上一期咱們聊了整個(gè)半導(dǎo)體材料市場，相信大家對(duì)此已經(jīng)有了一定的了解。這一期與非網(wǎng)小編繼續(xù)帶大家了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，這一次我們要講的是處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)的封裝，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。
封裝的定義
在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。
也就是說，芯片封裝不僅起到芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。
全球封裝市場狀況
近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增加的局面。
從全球封測行業(yè)市場規(guī)模來看，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2016年封裝市場和測試市場的市場規(guī)模分別為406億美元和101億美元，總規(guī)模507億美元；其中封裝和測試占比分別為80％和20％，多年來占比保持穩(wěn)定。
綜合多家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)，2016年全球IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模為509．7億美元，比2015年的508．7億美元僅增長0．02％；預(yù)計(jì)2017年全球IC封裝測試業(yè)繼續(xù)增長3．8％，將達(dá)到529．0億美元的規(guī)模。圖2展示了2011－2017年全球IC封裝測試業(yè)的市場規(guī)模。
在純晶圓代工業(yè)中先進(jìn)工藝技術(shù)的成長性
根據(jù)Gartner的估值，2018年全球半導(dǎo)體封裝測試的營業(yè)收入規(guī)模為553．1億美元，比2017年增3．9％。
▲2010－2020年全球半導(dǎo)體封測業(yè)市場的營收規(guī)模
在全球封測行業(yè)市場中，目前三足鼎立的局勢(shì)已經(jīng)形成。其中，中國臺(tái)灣占比54％，美國17％，中國大陸12％，日韓新等國分享不到20％的市場份額。
國內(nèi)外對(duì)封裝的需求
近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增加的局面。
如今國外芯片公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的芯片封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)2018全球與中國市場LED倒裝芯片深度研究報(bào)告測算，2017年我國芯片封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16．5％。
2011－2017年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元）
在較長一段時(shí)期內(nèi)，芯片封裝幾乎沒有多大變化，6～64根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有芯片的需要。對(duì)于較高功率的芯片，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著芯片的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的芯片愈來愈多。
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)正逐步向先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁進(jìn)，以掌握先進(jìn)封裝技術(shù)的成熟不同，我國企業(yè)分為三個(gè)梯隊(duì)：
知名封裝廠商
臺(tái)灣日月光
日月光集團(tuán)為全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務(wù)與最先進(jìn)的技術(shù)。自1984年設(shè)立至今，專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測試服務(wù)，包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù)?？蛻粢部梢酝高^日月光集團(tuán)中的子公司環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造服務(wù)整體解決方案。
江蘇長電科技
江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國電子百強(qiáng)企業(yè)之一，國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)（第一）。著力于半導(dǎo)體芯片凸塊（wafer bumping）及其封裝產(chǎn)品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP／COF及COG……的開發(fā)、制造和銷售。
矽品科技
矽品，SPIL（Siliconware Precision Industries Co．， Ltd）是全球IC封裝測試行業(yè)的知名企業(yè)，母公司臺(tái)灣矽品精密工業(yè)股份有限公司成立于1984年5月，主要營業(yè)項(xiàng)目為從事各項(xiàng)集成電路封裝之制造、加工、買賣及測試等相關(guān)業(yè)務(wù)。
臺(tái)灣力成科技
成立於1997年5月，是專業(yè)的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領(lǐng)域，提供客戶完善的半導(dǎo)體後段供應(yīng)鏈建置及全方位封裝測試服務(wù)。
甘肅天水華天
公司致力于綠色環(huán)保封裝的研發(fā)，為廣大用戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。目前，公司集成電路年封裝能力已達(dá)到35億塊。可封裝DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多個(gè)系列130多個(gè)品種，封裝成品率達(dá)99．8％以上。產(chǎn)品符合國際標(biāo)準(zhǔn)，已具備了規(guī)?；盗谢庋b、測試能力，可以滿足國內(nèi)外不同客戶集成電路的封裝、測試需要。
南通通富微電子
公司成立于1997年10月，作為國家、省高新技術(shù)企業(yè)，南通富士通始終站在行業(yè)科技發(fā)展前沿，堅(jiān)持以科技促發(fā)展。多年來，公司先后承擔(dān)并完成了多項(xiàng)國家級(jí)、省級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目，有力推動(dòng)了我國先進(jìn)封裝測試技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試，由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營管理。
臺(tái)灣京元電子
京元電子股份有限公司成立於1987年5月，目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)分工的型態(tài)中，已成為最大的專業(yè)測試公司。在半導(dǎo)體制造後段流程中，服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測 （約占 45％）、IC成品測試 （約占46％） 及晶圓研磨／切割／晶粒挑揀（約占 9％）等。
臺(tái)灣南茂科技
南茂科技主要業(yè)務(wù)為提供高密度、高層次之記憶體產(chǎn)品，邏輯產(chǎn)品與混合信號(hào)產(chǎn)品之封裝、測試及相關(guān)之後段加工、配貨服務(wù)。經(jīng)由南茂提供的整體性機(jī)體電路封裝、測試後，客戶的產(chǎn)品即能順利地應(yīng)用在資訊、通訊、辦公室自動(dòng)化以及消費(fèi)性電子等相關(guān)產(chǎn)業(yè)之商品上。