《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美日供給下滑,中國(guó)買(mǎi)下了全球15%的半導(dǎo)體設(shè)備

2019-09-05

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng),自2018下半年以來(lái),由于缺乏可持續(xù)的市場(chǎng)動(dòng)力,今年第二季度,全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績(jī)均出現(xiàn)下降。這些制造商是來(lái)自美國(guó)的AppliedMaterials(應(yīng)用材料)、LamResearch和KLA,以及來(lái)自荷蘭的ASML和來(lái)自日本的TEL(東京電子)。這五家公司占有全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約70%的份額。

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圖:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收排名,單位:百萬(wàn)美金(來(lái)源:VLSIResearch)

北美供給下滑

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),7月,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.34億美元,比去年同期減少14.5%。盡管整體市場(chǎng)受到近期存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)疲軟,以及外在環(huán)境不確定因素的影響,但受惠于今年邏輯與晶圓代工對(duì)先進(jìn)制程的投資,7月北美設(shè)備制造商的銷(xiāo)售額較6月略微上升,而這一微增的主要?jiǎng)恿?lái)自于臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程的持續(xù)投資。

應(yīng)用材料是全球頂級(jí)半導(dǎo)體前端設(shè)備制造商,該公司第二季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.79億美元。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41.6%。

LamResearch的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也下降了,該公司在第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.17億美元,比2018年第二季度的9.58億美元減少了35.6%。

根據(jù)SEMI公布的年中整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告,預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將減少18.4%,為527億美元,低于去年的645億美元。包括晶圓處理與其他前端設(shè)備,還有封裝、測(cè)試設(shè)備等,銷(xiāo)售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。

日本供給下滑

據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ)統(tǒng)計(jì),7月,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1530.7億日元,較去年同期減少18.9%。也是連續(xù)第6個(gè)月同比萎縮。

東京電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(4.08億美元)與2018年第二季度相比下降了41.3%。這一統(tǒng)計(jì)結(jié)合了半導(dǎo)體和顯示設(shè)備的銷(xiāo)售額。

另外,日本財(cái)務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示,今年7月,日本貿(mào)易收支調(diào)查結(jié)果中,半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口金額為1907.34億日元,較去年同期減少了13.5%。

重災(zāi)區(qū)——

根據(jù)日本財(cái)務(wù)省的調(diào)查資料,日本今年7月的半導(dǎo)體設(shè)備出口情況如下:

銷(xiāo)往美國(guó)年增144%,達(dá)396.01億日元

銷(xiāo)往歐盟年增2.2%,至62.77億日元

銷(xiāo)往亞洲年減26.8%,至1418.45億日元

銷(xiāo)往中國(guó)年減31.5%,至716.56億日元

銷(xiāo)往韓國(guó)年減41.6%,至244.2億日元

銷(xiāo)往東盟年增0.6%,至118.2億日元

銷(xiāo)往中東年減30.4%,至28.79億日元

銷(xiāo)往俄羅斯持平,為0.12億日元

可以看出,在半導(dǎo)體設(shè)備的需求端,以單一國(guó)家來(lái)看,中國(guó)和韓國(guó)市場(chǎng)成為了日本出口的重災(zāi)區(qū)。

應(yīng)用材料在2018年第二季度從韓國(guó)市場(chǎng)獲得了12.32億美元的收入,占其整體銷(xiāo)售額的27%,但在今年第二季度僅為4.21億美元,占其整體銷(xiāo)售額的13%。2018年第二季度,TEL在韓國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到8.35億美元(889億日元),取得了壓倒性的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)。然而,在剛剛過(guò)去的2019第二季度,該公司在韓國(guó)的銷(xiāo)售額僅為3.47億美元(369億日元)。

市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器需求沒(méi)有恢復(fù)的跡象是這些設(shè)備商銷(xiāo)售額下降的主要原因。由于缺乏半導(dǎo)體需求,三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績(jī)均受到打擊。自今年年初以來(lái),多種舉措表明:他們對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的投資相當(dāng)保守。此外,SK海力士開(kāi)始減產(chǎn),三星電子計(jì)劃通過(guò)調(diào)整生產(chǎn)線調(diào)整其產(chǎn)品及產(chǎn)量。韓國(guó)市場(chǎng)對(duì)設(shè)備制造商很重要,因?yàn)樗计滗N(xiāo)售額的25%至30%。

全球格局

半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他設(shè)備,其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)集成電路制造、封裝、測(cè)試和硅片制造等工序,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中,晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%,封裝及組裝設(shè)備大約占7%,測(cè)試設(shè)備大約占9%,其他設(shè)備大約占4%。而在晶圓制造設(shè)備中,光刻機(jī),刻蝕機(jī),薄膜沉積為核心設(shè)備,分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%,25%,25%。

目前,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要被美國(guó)和日本廠商所掌控,市場(chǎng)占有率極高。此外就是歐洲廠商,排在美日之后。

從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來(lái)看,近幾年銷(xiāo)售額前三大地區(qū)分別是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額情況看,從2014年開(kāi)始,北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少,日本基本維持穩(wěn)定,整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和大陸三地。另外,從這三個(gè)地區(qū)市場(chǎng)份額占比來(lái)看,中國(guó)大陸買(mǎi)家買(mǎi)下了全球15%的半導(dǎo)體設(shè)備,市場(chǎng)份額提升了近一倍,且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。

而從目前的發(fā)展勢(shì)頭來(lái)看,中國(guó)臺(tái)灣很快就會(huì)超過(guò)韓國(guó),排名第一,而明年,中國(guó)大陸有望超過(guò)臺(tái)灣地區(qū),成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)。

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng),自2018下半年以來(lái),由于缺乏可持續(xù)的市場(chǎng)動(dòng)力,今年第二季度,全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績(jī)均出現(xiàn)下降。這些制造商是來(lái)自美國(guó)的AppliedMaterials(應(yīng)用材料)、LamResearch和KLA,以及來(lái)自荷蘭的ASML和來(lái)自日本的TEL(東京電子)。這五家公司占有全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約70%的份額。

圖:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收排名,單位:百萬(wàn)美金(來(lái)源:VLSIResearch)

北美供給下滑

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),7月,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.34億美元,比去年同期減少14.5%。盡管整體市場(chǎng)受到近期存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)疲軟,以及外在環(huán)境不確定因素的影響,但受惠于今年邏輯與晶圓代工對(duì)先進(jìn)制程的投資,7月北美設(shè)備制造商的銷(xiāo)售額較6月略微上升,而這一微增的主要?jiǎng)恿?lái)自于臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程的持續(xù)投資。

應(yīng)用材料是全球頂級(jí)半導(dǎo)體前端設(shè)備制造商,該公司第二季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.79億美元。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41.6%。

LamResearch的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也下降了,該公司在第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.17億美元,比2018年第二季度的9.58億美元減少了35.6%。

根據(jù)SEMI公布的年中整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告,預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將減少18.4%,為527億美元,低于去年的645億美元。包括晶圓處理與其他前端設(shè)備,還有封裝、測(cè)試設(shè)備等,銷(xiāo)售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。

日本供給下滑

據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ)統(tǒng)計(jì),7月,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1530.7億日元,較去年同期減少18.9%。也是連續(xù)第6個(gè)月同比萎縮。

東京電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(4.08億美元)與2018年第二季度相比下降了41.3%。這一統(tǒng)計(jì)結(jié)合了半導(dǎo)體和顯示設(shè)備的銷(xiāo)售額。

另外,日本財(cái)務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示,今年7月,日本貿(mào)易收支調(diào)查結(jié)果中,半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口金額為1907.34億日元,較去年同期減少了13.5%。

重災(zāi)區(qū)——

根據(jù)日本財(cái)務(wù)省的調(diào)查資料,日本今年7月的半導(dǎo)體設(shè)備出口情況如下:

銷(xiāo)往美國(guó)年增144%,達(dá)396.01億日元

銷(xiāo)往歐盟年增2.2%,至62.77億日元

銷(xiāo)往亞洲年減26.8%,至1418.45億日元

銷(xiāo)往中國(guó)年減31.5%,至716.56億日元

銷(xiāo)往韓國(guó)年減41.6%,至244.2億日元

銷(xiāo)往東盟年增0.6%,至118.2億日元

銷(xiāo)往中東年減30.4%,至28.79億日元

銷(xiāo)往俄羅斯持平,為0.12億日元

可以看出,在半導(dǎo)體設(shè)備的需求端,以單一國(guó)家來(lái)看,中國(guó)和韓國(guó)市場(chǎng)成為了日本出口的重災(zāi)區(qū)。

應(yīng)用材料在2018年第二季度從韓國(guó)市場(chǎng)獲得了12.32億美元的收入,占其整體銷(xiāo)售額的27%,但在今年第二季度僅為4.21億美元,占其整體銷(xiāo)售額的13%。2018年第二季度,TEL在韓國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到8.35億美元(889億日元),取得了壓倒性的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)。然而,在剛剛過(guò)去的2019第二季度,該公司在韓國(guó)的銷(xiāo)售額僅為3.47億美元(369億日元)。

市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器需求沒(méi)有恢復(fù)的跡象是這些設(shè)備商銷(xiāo)售額下降的主要原因。由于缺乏半導(dǎo)體需求,三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績(jī)均受到打擊。自今年年初以來(lái),多種舉措表明:他們對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的投資相當(dāng)保守。此外,SK海力士開(kāi)始減產(chǎn),三星電子計(jì)劃通過(guò)調(diào)整生產(chǎn)線調(diào)整其產(chǎn)品及產(chǎn)量。韓國(guó)市場(chǎng)對(duì)設(shè)備制造商很重要,因?yàn)樗计滗N(xiāo)售額的25%至30%。

全球格局

半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他設(shè)備,其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)集成電路制造、封裝、測(cè)試和硅片制造等工序,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中,晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%,封裝及組裝設(shè)備大約占7%,測(cè)試設(shè)備大約占9%,其他設(shè)備大約占4%。而在晶圓制造設(shè)備中,光刻機(jī),刻蝕機(jī),薄膜沉積為核心設(shè)備,分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%,25%,25%。

目前,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要被美國(guó)和日本廠商所掌控,市場(chǎng)占有率極高。此外就是歐洲廠商,排在美日之后。

從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來(lái)看,近幾年銷(xiāo)售額前三大地區(qū)分別是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額情況看,從2014年開(kāi)始,北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少,日本基本維持穩(wěn)定,整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和大陸三地。另外,從這三個(gè)地區(qū)市場(chǎng)份額占比來(lái)看,中國(guó)大陸買(mǎi)家買(mǎi)下了全球15%的半導(dǎo)體設(shè)備,市場(chǎng)份額提升了近一倍,且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。

而從目前的發(fā)展勢(shì)頭來(lái)看,中國(guó)臺(tái)灣很快就會(huì)超過(guò)韓國(guó),排名第一,而明年,中國(guó)大陸有望超過(guò)臺(tái)灣地區(qū),成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)。


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