高通公司周一宣布，將收購RF360控股新加坡有限公司的剩余權(quán)益。RF360控股公司是高通和TDK株式會社于2017年2月成立的合資公司，生產(chǎn)射頻前端（RFFE）濾波器。高通稱，包括最初投資、向TDK支付的款項以及發(fā)展義務(wù)在內(nèi)，這筆交易的總收購價約為31億美元。今年8月份，TDK在RF360的剩余權(quán)益價值為11．5億美元。
31億買來20多年技術(shù)積累
濾波器產(chǎn)品的難點一方面在于技術(shù)壁壘，另一方面在于技術(shù)產(chǎn)權(quán)保護，由于TDK在濾波器市場擁有絕對的優(yōu)勢地位，所以高通選擇了與TDK成立合資公司來拉近與射頻芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌為思佳訊和Qorvo的距離，新公司吸收了 TDK在 SAW／BAW濾波器領(lǐng)域的技術(shù)積累，可以讓高通在無線手機芯片的產(chǎn)品更加完整，并且將這些技術(shù)應(yīng)用到機器人，汽車以及無人機市場，從而擴大高通自身的版圖，在RF360成立的前后腳功夫，高通就拿下了奧迪汽車的訂單。
根據(jù)資料顯示，RF360成立之初，高通公司將持有該公司51％的股份，TDK子公司將持有剩余股份，并且從一開始的合約中就規(guī)定，在建廠后的30個月內(nèi)，高通可以買下下TDK所持有的股權(quán)，所以高通先合作再收購，最后將技術(shù)收入囊中成為水到渠成的一件事。
通過此次收購，高通獲得了射頻前端濾波技術(shù)領(lǐng)域二十多年的專業(yè)積累。使得高通的射頻前端產(chǎn)品組合也變得非常豐富，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC－SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術(shù)的集成式和分立式微聲器件。
RF360助力高通克服AiP量產(chǎn)難題
5G有兩個頻段：一個是低于6GHz的頻段（FR1），一個是毫米波頻段（FR2）。而FR1的5G網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)比較簡單只是4G網(wǎng)絡(luò)的一個延伸，很多基站只需升級一下。很多核心的5G技術(shù)要在FR2波段上才能體現(xiàn)，是專為毫米波（FR2）頻段開發(fā)的，比如大規(guī)模MIMO天線技術(shù)，波束賦型技術(shù)等等，相對來說FR2的技術(shù)難度更大，可以說毫米波技術(shù)水平代表著一個公司的真正5G實力。
5G毫米波（mmWave）頻段發(fā)展的重要性，已陸續(xù)成為各家5G射頻大廠關(guān)注焦點，借由毫米波技術(shù)使天線尺寸縮小，讓射頻前端模塊與天線得以整合在單一封裝中，業(yè)界稱之為天線封裝AiP（Antennas in Package），同時迎合市場的手機厚度薄型化趨勢。
高通在2018年7月發(fā)布全球首款A(yù)iP產(chǎn)品QTM052，QTM052的推出意味著AiP封裝正式進入量產(chǎn)階段，隨后高通今年2月又更新了第二代AiP產(chǎn)品QTM525，相較于前一代，其頻段上再增加n258（24．25～27．5GHz），進一步擴大毫米波頻段范圍。
高通這種把毫米波射頻芯片與天線一體化封裝，意圖內(nèi)置到手機等5G終端中，在產(chǎn)業(yè)界一時是風(fēng)生水起。一批上市企業(yè)如臺灣臺積電、日月光、力成與國內(nèi)企業(yè)開始合作投資封裝產(chǎn)線，很多媒體和學(xué)者紛紛發(fā)聲：在未來5G毫米波時期，高通的Aip模組是手機中首選模式。
值得注意的是，由于高通是IC設(shè)計商，本身并沒有屬于自己的后端封測廠，所以QTM 525的封測任務(wù)自然是由其余TDK聯(lián)合成立的RF360承包下來。
高通基帶優(yōu)勢明顯
從業(yè)內(nèi)的專業(yè)角度看，在移動通信傳輸過程中，影響傳輸質(zhì)量的最主要的芯片就是基帶芯片，其作用是將傳統(tǒng)的聲音、圖像等模擬信號編譯成可識別或處理的低頻的信號，后可通過射頻模塊，經(jīng)天線發(fā)送到基站，而5G由于使用頻段的改變，使得手機的內(nèi)的基帶芯片需要進行重新設(shè)計。
早在2016年10月，高通就宣布正式推出驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器。彼時的5G還處于探索階段，全球第一個可商用部署的5G標(biāo)準(zhǔn)直到一年多以后才正式發(fā)布，足以看出高通在基帶芯片領(lǐng)域內(nèi)巨大的技術(shù)優(yōu)勢。
如今，高通、華為、三星等多家已經(jīng)先后推出自家的5G芯片，在各家發(fā)布的5G基帶芯片的制程工藝上，高通采用的是27nm、英特爾14nm、三星10nm、而華為的基帶芯片由于研發(fā)落后高通一年半時間，但其在制程工藝采用最先進的7nm，算是有所領(lǐng)先。
華為放棄毫米波？
本月華為發(fā)布麒麟990，但部分業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為從實際情況來看麒麟990相對于麒麟980的提升主要在GPU、NPU上，CPU提升非常有限，并且魅族前高管李楠直言華為在發(fā)布會絕口不提毫米波，意味著已經(jīng)放棄了毫米波
李楠稱：“華為此時發(fā)布 onboard 的 5G 基帶芯片，同時支持 SA，毫米波沒說看來是不支持，（這）和中移動的 5G 部網(wǎng)路線圖基于 SA，覆蓋 IoT ，放棄毫米波高度吻合。
高通則是 NSA ＋ 毫米波。完美踏空全球最大單一市場的 5G 布網(wǎng)主力運營商。
針對麒麟990不支持高頻毫米波頻段的問題，華為Fellow艾偉表示毫米波做大規(guī)模連續(xù)覆蓋，室外室內(nèi)覆蓋等關(guān)鍵問題等方面都沒有很好解決，目前沒有看到毫米波大規(guī)模商用的工程可行性，他認(rèn)為是毫米波并不是主流5G的覆蓋頻率，因此麒麟990上沒有支持毫米波頻段。
不過有意思的是目前幾家廠商的獨立基帶都是支持毫米波的，Balong5000、Exynos 5100、Helio M70 都支持毫米波，但到了整合 SoC 這邊，麒麟990 5G ／ Exynos 980 ／ MT6885 這邊都沒有了毫米波支持，紫光展銳春藤T510基帶也不支持毫米波。所以到底是放棄，還是技術(shù)原因值得深思。
再吃一波5G紅利
高通依靠RF360＋毫米波AiP＋老本行Baseband這三大法器在技術(shù)上的優(yōu)勢明顯，其競爭對手，聯(lián)發(fā)科在前端射頻沒有足夠的優(yōu)勢，前段時間入主Vinchip發(fā)展自己的射頻，從市場份額來看，華為芯片目前只供給自用，等于將一部分市場送給了高通，最后高通在5G時代又吃一波紅利。