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聯(lián)發(fā)科二季度手機(jī)芯片銷(xiāo)量緊追高通:華為海思反超三星,躍居第三

2020-09-18
來(lái)源:快科技

在眾多處理器中,手機(jī)處理器到底哪家強(qiáng)?

日前,統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了對(duì)今年二季度手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)市場(chǎng)的分析報(bào)告。

從全球市場(chǎng)來(lái)看,高通芯片當(dāng)季的市場(chǎng)份額為29%,聯(lián)發(fā)科以26%緊隨其后,差距已經(jīng)非常小。畢竟去年同期,兩者還是33%對(duì)24%。

同時(shí),對(duì)比去年,華為海思反超了三星,以16%的出貨總份額躍居第三。

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前六名中還有紫光展銳的身影,但同比出現(xiàn)1%的份額下滑。

以地區(qū)市場(chǎng)來(lái)看,華為海思的優(yōu)勢(shì)在中國(guó)區(qū)特別明顯,甚至堪比高通+聯(lián)發(fā)科之和。不過(guò)在北美以及亞洲其他市場(chǎng),華為海思的采用量則少得可憐。

不過(guò),9月15日日斷供后,華為的麒麟高端芯片面臨絕版之境,加之蘋(píng)果A14、高通驍龍875迎來(lái)發(fā)力期,預(yù)計(jì)在今年三、四季度的AP市場(chǎng)數(shù)據(jù)榜單中,華為的名次可能會(huì)出現(xiàn)一些震蕩。


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