近日連續(xù)傳出半導(dǎo)體元器件漲價(jià)消息，繼MCU漲價(jià)潮后，封測(cè)領(lǐng)域再傳出漲價(jià)消息。11月20日，封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶(hù)，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶(hù)強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。
雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評(píng)論漲價(jià)市場(chǎng)傳言及客戶(hù)接單情況。
這是在公司已經(jīng)上調(diào)今年四季度價(jià)格基礎(chǔ)上的又一次提價(jià)，今年第四季度新單和急單價(jià)格已經(jīng)被上調(diào)了20％—30％。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，產(chǎn)能供應(yīng)不足導(dǎo)致漲價(jià)有以下四大原因：
1、IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠積壓的晶圓庫(kù)存開(kāi)始大量出貨至封測(cè)廠；
2、新冠肺炎疫情影響下，遠(yuǎn)程辦公等宅經(jīng)濟(jì)模式爆發(fā)，筆電平板、WiFi裝置、游戲機(jī)等產(chǎn)品需求大幅上漲，提高芯片拉貨量；
3、車(chē)用電子市況第四季明顯回升但芯片庫(kù)存早已見(jiàn)底，所以車(chē)用芯片急單大舉釋出；
4、5G智能手機(jī)芯片銷(xiāo)售火熱，需要更多的封裝產(chǎn)能支援。
據(jù)悉，日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。目前，日月光集團(tuán)在中國(guó)大陸的上海市（ASESH）、蘇州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）設(shè)有半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、材料、電子廠。
（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）
產(chǎn)能不足情況或持續(xù)到明年年中
業(yè)界預(yù)計(jì)，日月光、頎邦、南茂等漲價(jià)后，包括華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將跟進(jìn)。結(jié)合往年情況來(lái)看，11月中下旬之后封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，而今年情況尤為特殊，產(chǎn)能滿(mǎn)載年底前難以緩解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)延續(xù)到明年年中，明年第一季全面漲價(jià)5～10％勢(shì)在必行。
券商分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，海外封測(cè)廠商漲價(jià)消息或直接利好國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)。在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)領(lǐng)域技術(shù)壁壘較低，國(guó)產(chǎn)化率高，相較于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)發(fā)展更加成熟且完善。部分國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商已進(jìn)入國(guó)際頭部隊(duì)列，比較典型的國(guó)產(chǎn)封測(cè)龍頭有：
長(zhǎng)電科技
全球第三大封測(cè)企業(yè)，市占率全國(guó)第一，在技術(shù)、規(guī)模、體量和客戶(hù)結(jié)構(gòu)上都具有顯著優(yōu)勢(shì)，優(yōu)先受益于半導(dǎo)體崛起。通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2．5D ／ 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
華天科技
成立于2003年12月25日，公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP／SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP／ETSSOP、QFP／LQFP／TQFP、QFN／DFN、BGA／LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
通富微電
成立于1997年10月，專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試。通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF－AMD蘇州）、TFAMDMicroelectronics（Penang）Sdn．Bhd．（TF－AMD檳城）以及在建的廈門(mén)通富微電子有限公司（廈門(mén)通富）六大生產(chǎn)基地，擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。
晶方科技
成立于蘇州，是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶(hù)提供可靠的，小型化，高性能和高性?xún)r(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來(lái)應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類(lèi)電子產(chǎn)品。