隨著臺(tái)積電等晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)建新廠，制程向3納米及2納米世代微縮，DRAM制造技術(shù)采用極紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆疊將倍增至200層以上，硅片已成為重要關(guān)鍵材料。早在2019年9月，韓國(guó)唯一的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商，也是全球五大硅片生產(chǎn)商之一的SK Siltron 簽署了一項(xiàng)協(xié)議，以 4.5 億美元的價(jià)格收購(gòu)杜邦 （DuPont）的碳化硅部門(mén)，以增強(qiáng)在先進(jìn)材料領(lǐng)域的地位。2020 年2月29日完成，SK Siltron已完成對(duì)杜邦 碳化硅晶圓事業(yè)部的收購(gòu)。此舉也被視為韓國(guó)針對(duì)材料技術(shù)的自立化政策的一環(huán)。

　　無(wú)獨(dú)有偶，近日，據(jù)彭博社報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶（GlobalWafers）擬以37.5億歐元（約合45億美元）收購(gòu)德國(guó)硅晶圓大廠Siltronic AG，Siltronic AG是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，并被公認(rèn)為是高度專(zhuān)業(yè)化硅晶片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。這項(xiàng)交易將是環(huán)球晶的最大交易，此次合并Siltronic之后環(huán)球晶將能手握更大的硅片產(chǎn)能及更先進(jìn)技術(shù)，掌握數(shù)位轉(zhuǎn)型大趨勢(shì)帶來(lái)的龐大商機(jī)。

　　種種跡象都表明，硅片市場(chǎng)龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)，集中度更高的局面越來(lái)越顯現(xiàn)，硅片壟斷的現(xiàn)象恐加劇，國(guó)產(chǎn)硅片亟需突圍。

　　硅片是半導(dǎo)體行業(yè)的“糧食”

　　全球半導(dǎo)體芯片和器件中90%以上都是以半導(dǎo)體硅片為材料制造的。因此，半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體行業(yè)的“糧食”，雖然全球市場(chǎng)總規(guī)模不大，但是至關(guān)重要。

　　根據(jù)尺寸分類(lèi)，半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有 50mm（2 英寸）、75mm （3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規(guī)格。根據(jù)制造工藝分類(lèi)，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

　　芯片越小越好，但半導(dǎo)體硅片越大越好。半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。硅片的尺寸越大，相對(duì)而言硅片邊緣的損失會(huì)越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成本。例如，在同樣的工藝條件下，300mm 半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過(guò) 200mm 硅片的兩倍以上，可使用率（衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是 200mm硅片的2.5倍左右。

　　目前，全球市場(chǎng)主流的產(chǎn)品是300mm（12英寸）和200mm（8英寸）直徑的半導(dǎo)體硅片，12英寸硅片為主流方向，使用比例超過(guò)70%……按終端應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，300mm主要應(yīng)用在智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)硬盤(pán)）等較為高端領(lǐng)域，目前出貨面積占比 60%以上。200mm 硅片主要應(yīng)用在移動(dòng)通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等領(lǐng)域，目前出貨面積 20%以上。

　　收購(gòu)Siltronic后，環(huán)球晶市占將登上第二寶座

　　根據(jù)全球各硅片廠第一季美元營(yíng)收，環(huán)球晶及Siltronic合并后，全球市占率將達(dá)30％，超越第二大廠日本勝高（SUMCO）的25％，逼近第一大廠日本信越（Shin-Etsu）的33％。也就是說(shuō)，環(huán)球晶順利完成收購(gòu)案，全球市占將坐二望一。

　　環(huán)球晶前三季合并營(yíng)收412.22億元，歸屬母公司稅后凈利96.66億元，每股凈利22.21元。環(huán)球晶若順利合并Siltronic，每季營(yíng)收規(guī)模將可增加逾3億歐元（約新臺(tái)幣102億元），獲得0.8～1億歐元EBITDA挹注，以及逾0.6億歐元的營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流量。

　　Siltronic總部位于慕尼黑，公司定位為直徑最大300毫米的硅晶片的全球領(lǐng)先制造商之一，是智能手機(jī)，計(jì)算機(jī)，導(dǎo)航和數(shù)字顯示器等產(chǎn)品中使用的硅晶片的領(lǐng)先制造商。Siltronic AG成立于2004年，而其業(yè)務(wù)起源可追溯到1953年開(kāi)始從事高純度硅的研究與開(kāi)發(fā)。

　　細(xì)數(shù)Siltronic的歷史，1953年，公司便開(kāi)始了高純硅領(lǐng)域的初步研究與開(kāi)發(fā)；1958年，半導(dǎo)體生產(chǎn)開(kāi)始；1961年，公司的高純度硅生產(chǎn)設(shè)施開(kāi)始工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)；1962年開(kāi)發(fā)出第一個(gè)硅片；1968年Wacker-Chemitronic有限公司成立；1978年在美國(guó)俄勒岡州波特蘭市成立Wacker Siltronic Corporation；1984年Wacker-Chemitronic的首批200mm晶圓生產(chǎn)出來(lái)；1990年，開(kāi)始了第一個(gè)300mm晶圓研發(fā)項(xiàng)目；1994/1995年，Wacker-Chemitronic作為唯一股東成立了Wacker Siltronic ；1995年又收購(gòu)了弗萊伯格公司；1995年，Wacker-Chemitronic將晶圓業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給Wacker Siltronic；1998年Burghausen 300毫米試驗(yàn)生產(chǎn)線第一期擴(kuò)展階段的初始運(yùn)營(yíng)；2002年，公司名稱(chēng)更改為Wacker Siltronic AG；2004年 300mm硅晶圓制造廠在Freiberg開(kāi)始生產(chǎn)；2004年，公司更名為Siltronic AG；2006年，新加坡300mm晶圓廠開(kāi)始建設(shè)；2008年，新加坡合資公司的第一批晶圓于2008年1月30日發(fā)貨；2014年，公司收購(gòu)Siltronic Silicon Wafer Pte的78％股權(quán)。

　　環(huán)球晶目前主要據(jù)點(diǎn)包括臺(tái)灣、美國(guó)、日本、韓國(guó)等半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)，歐洲布局部分，只有2016年收購(gòu)丹麥Topsil取得8英寸以下硅片產(chǎn)能。此次合并后環(huán)球晶將可取得Siltronic位于德國(guó)Freiberg及Burghausen的12英寸硅片廠、位于新加坡12英寸及8英寸硅片廠、位于美國(guó)波特蘭（Portland）的8英寸硅片廠，在同為半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)的德國(guó)及新加坡建立據(jù)點(diǎn)。

　　這不是環(huán)球晶第一次收購(gòu)，其實(shí)環(huán)球晶這些年的發(fā)展離不開(kāi)一個(gè)人，她就是環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭。朋程董事長(zhǎng)盧明光2007年接任中美晶董事長(zhǎng)，挖角徐秀蘭回到中美晶任職。中美晶于2008年為了取得磊晶技術(shù)并購(gòu)美商GlobiTech，2011年切割環(huán)球晶獨(dú)立后，徐秀蘭就開(kāi)始主導(dǎo)環(huán)球晶的并購(gòu)案，包括2012年并購(gòu)當(dāng)時(shí)全球第六大廠日本CVS，2016年并購(gòu)丹麥Topsil半導(dǎo)體事業(yè)群，2016年底完成對(duì)美商SunEdison的收購(gòu)。

　　2021年硅片需求旺盛

　　據(jù)MoneyDJ的報(bào)道中指出，硅片的一大應(yīng)用主力為晶圓代工或者是IDM 廠商，邏輯IC 的產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，支撐12 英寸硅片供需缺口縮小，而電源管理以及驅(qū)動(dòng)IC 產(chǎn)品，則推動(dòng)8 英寸硅片的需求向上，12 英寸硅片的另一大出?？跒榇鎯?chǔ)，若明年存儲(chǔ)市況可望隨資料中心的建置而再向上，對(duì)12 英寸硅片的需求則更有幫助。臺(tái)積電、聯(lián)電都是臺(tái)系主要的硅片廠大客戶，而臺(tái)積電等晶圓代工大廠目前幾乎是全制程訂單接滿，這也對(duì)上游的硅片的需求也更穩(wěn)固。

　　硅片除了前文所述的尺寸之分，還可以按應(yīng)用分為輕摻硅片以及重?fù)焦杵?，前者?yīng)用在消費(fèi)性、邏輯IC 的領(lǐng)域，今年以來(lái)輕摻市場(chǎng)需求都相當(dāng)不錯(cuò)；重?fù)焦杵饕菓?yīng)用在電源以及MOSFET相關(guān)，偏車(chē)用以及工業(yè)用領(lǐng)域。

　　在重?fù)焦杵糠郑衲晟习肽暌驗(yàn)橐咔榈脑?，?chē)廠大幅關(guān)閉，致使8 英寸重?fù)焦杵枨笙陆?，但隨著下半年車(chē)市復(fù)蘇，車(chē)用硅片已有谷底反彈的跡象，雖然還未能恢復(fù)過(guò)去的水準(zhǔn)，但已有慢慢改善，另外，工業(yè)用市場(chǎng)也多以使用重?fù)焦杵^多，今年也是受到?jīng)_擊較大。

　　至于重?fù)焦杵瑧?yīng)用在MOSFET 領(lǐng)域，則主要以6 英寸重?fù)焦杵瑸橹?，包括?yīng)用在手機(jī)、電腦以及游戲機(jī)的電源管理IC，今年前三季需求都很好，6 英寸以下的重?fù)焦杵瑥S商主要以環(huán)球晶、合晶為主。

　　另外，5G 的需求的爆發(fā)將各類(lèi)的基礎(chǔ)建設(shè)或應(yīng)用開(kāi)展，5G 應(yīng)用對(duì)SOI 產(chǎn)品的需求提升（根據(jù)制造工藝分類(lèi)，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片）。以12 英寸硅片來(lái)看，2019~2020 年全球12 英寸硅片約為供過(guò)于求的水準(zhǔn)，今年供過(guò)于求的幅度已有縮小，明年可望供需缺口更縮小，產(chǎn)業(yè)更健康，報(bào)價(jià)才有機(jī)會(huì)進(jìn)一步回升。

　　據(jù)SEMI 10月公布年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅片出貨預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，2020年全球硅片出貨量將較去年增長(zhǎng)2.4% ，2021年將延續(xù)此成長(zhǎng)力道，并可望于2022年攀至歷史新高。SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：“盡管受到地緣政治緊張情勢(shì)，以及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈移轉(zhuǎn)與新冠疫情的影響，今年硅片出貨量仍將穩(wěn)定復(fù)蘇。此外，疫情加速了全球企業(yè)IT以及服務(wù)的數(shù)位轉(zhuǎn)型。我們看好未來(lái)兩年持續(xù)成長(zhǎng)。”

　　2020全球硅片預(yù)估出貨量（單位：百萬(wàn)平方英英寸，MSI ），資料來(lái)源：SEMI

　　國(guó)內(nèi)硅片發(fā)展情況

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，硅晶圓被視為國(guó)家安全戰(zhàn)略發(fā)展的關(guān)隘，發(fā)展硅晶圓產(chǎn)業(yè)迫不及待。與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小。2019年，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SKSiltron合計(jì)銷(xiāo)售額占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷(xiāo)售額比重高達(dá)92%。多數(shù)大陸企業(yè)以生產(chǎn)200mm及以下拋光片、外延片為主。

　　這幾年，在國(guó)家相關(guān)政策以及產(chǎn)業(yè)基金的大力支持下，我國(guó)大硅片業(yè)務(wù)這幾年也迎來(lái)快速發(fā)展期。國(guó)內(nèi)從事硅片的企業(yè)也取得了很大的進(jìn)展，主要有滬硅產(chǎn)業(yè)（子公司上海新昇）、中環(huán)股份、立昂微電、有研半導(dǎo)體、超硅半導(dǎo)體、合晶科技以及金瑞泓、超硅、奕斯偉等等。

　　2017年12月，國(guó)內(nèi)首條 12 英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線由杭州中芯晶圓建成。目前國(guó)內(nèi)已投產(chǎn)的 12英寸晶圓產(chǎn)線已超 20 條，宣布在建的有8條，建成后產(chǎn)能將超 65萬(wàn)片/月。據(jù)中泰證券研究所的數(shù)據(jù)指出，幾大硅片企業(yè)的產(chǎn)能情況大致如下：

　　8/12英尺大硅片規(guī)劃產(chǎn)能情況（千片/月）

　　中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)規(guī)模最大的企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)，也被行業(yè)稱(chēng)為中國(guó)第一大硅晶圓廠，先后收購(gòu)并控股 Okmetic、上海新昇、新傲科技，參股soitec，板塊布局日趨完善。2018 年 11 月，上海新昇成為國(guó)內(nèi)第一個(gè)實(shí)現(xiàn) 300mm 硅片大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。2019 年，公司300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能從2018年的10萬(wàn)片/月進(jìn)一步提升至15萬(wàn)片/月。目前累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售已超過(guò)170萬(wàn)片。正在建設(shè)二期30萬(wàn)片/月產(chǎn)能將于2021年底達(dá)成，屆時(shí)將會(huì)形成產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)。

　　上海新傲科技能夠提供100mm（4英寸）、125mm（5英寸）和150mm（6英寸）SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI片。還可以提供4-6英寸的規(guī)格與要求的外延硅產(chǎn)品和外延加工服務(wù)，現(xiàn)已開(kāi)始批量提供8英寸外延片。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)打破了我國(guó)300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面，推進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)“自主可控”的進(jìn)程。

　　杭州立昂微電創(chuàng)辦之初即引進(jìn)美國(guó)安森美公司具有國(guó)際先進(jìn)水平的全套肖特基芯片工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及質(zhì)量管理體系，建立了6英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，成為國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平的功率器件生產(chǎn)線。2009年開(kāi)始，公司成為硅基太陽(yáng)能專(zhuān)用肖特基芯片市場(chǎng)的全球主要供應(yīng)商。2011年，公司完成股份制改造。2012年收購(gòu)日本三洋半導(dǎo)體和日本旭化成MOSFET功率器件生產(chǎn)線。

　　立昂微電在其2020年第三季度財(cái)報(bào)中指出，公司的12英寸硅片項(xiàng)目已通過(guò)數(shù)家客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)小規(guī)模的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。目前項(xiàng)目正處于持續(xù)擴(kuò)建過(guò)程中，計(jì)劃將于2021年12月底前完成月產(chǎn)15萬(wàn)片的產(chǎn)能建設(shè)。

　　天津中環(huán)股份圍繞硅材料展開(kāi)，專(zhuān)注單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)，以單晶硅為起點(diǎn)和基礎(chǔ)，定位戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，朝著縱深化、延展化方向發(fā)展。公司正在快速推進(jìn)集成電路用8-12英寸大直徑硅片項(xiàng)目的實(shí)施，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略升級(jí)和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，已成為全球綜合產(chǎn)品門(mén)類(lèi)最全的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商之一。

　　中環(huán)股份目前已具備3-12英寸全尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的量產(chǎn)供應(yīng)能力，涵蓋拋光片、外延片、退火片等多種生產(chǎn)加工工藝。晶體技術(shù)領(lǐng)域，8英寸區(qū)熔單晶的技術(shù)能力和品質(zhì)水平不斷提升，公司自主研發(fā)生產(chǎn)的區(qū)熔硅片市場(chǎng)份額已實(shí)現(xiàn)國(guó)際領(lǐng)先；12英寸直拉單晶取得重要技術(shù)研發(fā)進(jìn)展，應(yīng)用于19納米的COP Free晶體技術(shù)已完成內(nèi)部評(píng)價(jià)，并進(jìn)入客戶評(píng)價(jià)階段，同時(shí)結(jié)合28納米COP Free硅片產(chǎn)品的客戶認(rèn)證，公司已具備進(jìn)入Logic、Memory等高端半導(dǎo)體硅片材料領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，與此同時(shí)，公司已完成12英寸應(yīng)用于CIS、Power Device產(chǎn)品的超低阻單晶的研發(fā)。

　　據(jù)國(guó)內(nèi)知情人士透露，目前國(guó)產(chǎn)4-6 英寸的硅片已可以滿足國(guó)內(nèi)需求，8英寸也已經(jīng)日漸成熟，進(jìn)入了大規(guī)模國(guó)產(chǎn)替代階段。但12英寸才剛進(jìn)入初級(jí)階段，產(chǎn)品只能用在檔控片中，12英寸硅片還面臨EPI、位錯(cuò)等諸多難題待解決。

　　結(jié)語(yǔ)

　　當(dāng)今，中美貿(mào)易戰(zhàn)仍未落幕，加上新冠肺炎疫情再起，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入新的競(jìng)局，地緣政治將影響未來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的多元樣貌，除了中美兩大系統(tǒng)之外，臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、歐盟等地域也會(huì)更加強(qiáng)自有優(yōu)勢(shì)。也因此，環(huán)球晶出手搶下Siltronic的另一戰(zhàn)略上考量，就是在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)都建立起灘頭堡，以應(yīng)對(duì)未來(lái)地緣政治快速且劇烈的變局。SK Siltrons為防日本出口貿(mào)易收購(gòu)杜邦碳化硅晶圓 事業(yè)部。在硅片需求旺盛的2021年，國(guó)產(chǎn)大硅片還任重道遠(yuǎn)。