據(jù)《經(jīng)濟日報》消息，富士康科技集團沖刺半導體布局，旗下位于大陸青島的高階半導體封測廠，主廠房已經(jīng)封頂完成主體結構，預估2021年投產(chǎn)，2025年達到全產(chǎn)能目標，為集團半導體布局再下一城，在上、下游產(chǎn)業(yè)鏈版圖更完整。

青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，青島半導體高端封測項目總投資10億元，是2020年青島市、區(qū)兩級重點項目。4月15日，通過網(wǎng)上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

該項目從開工到主廠房封頂用時176天，為2021年生產(chǎn)設備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎，實現(xiàn)了當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂。

據(jù)報道，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。