11月15日，北京證券交易所（北交所）正式揭牌開市，在首批上市的81家公司中，有10家為新股，另外71家從“新三板”遷移，涵蓋先進制造業(yè)、現(xiàn)代服務業(yè)、高技術制造業(yè)等，其中包括半導體產業(yè)鏈公司大連連城數(shù)控機器股份有限公司（以下簡稱“連城數(shù)控”）。

作為從新三板轉移至北交所的企業(yè)之一，截至今日中午收盤，連城數(shù)控市值為255.18億元。

資料顯示，連城數(shù)控成立于2007年，是全球知名的光伏與半導體設備制造商，專注光伏和半導體產品制造和解決方案，業(yè)務涵蓋開方機、截斷機、切片機系列，單晶爐系列，激光劃片機系列，ALD、PECVD、擴散爐系列，智能制造生產線等。

2013年，連城數(shù)控成立美國連城晶體技術有限公司，并購美國500強公司斯必克（SPX）旗下?lián)碛?0年歷史的凱克斯（KAYEX）單晶爐事業(yè)部；2017年，并購日本東京制鋼株式會社線切事業(yè)部，開始為半導體行業(yè)提供晶圓材料切割加工設備；2019年，連城凱克斯半導體高端裝備研發(fā)制造項目落戶無錫。

今年年初，連城數(shù)控在無錫新廠區(qū)舉行中科院、同濟大學產學研合作暨連城凱克斯高端半導體裝備研發(fā)制造基地投產儀式。資料顯示，連城凱克斯項目總投資30億元，規(guī)劃用地200畝，將建成年產能2000臺的半導體高端裝備研發(fā)制造基地。

根據此前公開發(fā)行說明書顯示，連城數(shù)控無錫基地將致力于半導體級線切設備及單晶爐的研發(fā)和制造。據介紹，連城數(shù)控已與半導體級晶圓寡頭Global Wafers Co.,Ltd、ON Semiconductor Czech Republic以及國內半導體級晶圓生產廠家金瑞泓科技(衢州)有限公司、中國電子科技集團公司第四十六研究所開展深入合作。

此外，由連城凱克斯與同濟大學共同建立的“新型半導體材料與裝備—無錫研發(fā)中心”亦正式揭牌。該研發(fā)中心建成后將主要用于研究光伏及半導體等領域的優(yōu)勢材料、開發(fā)核心裝備等。