近日，露笑科技公布投資者關(guān)系活動記錄，具體內(nèi)容如下。

投資提問稱，公司公告與東莞市天域半導體科技有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，為其2022年、2023年、2024年預留產(chǎn)能不少于15萬片，并同時公告非公開發(fā)行股票預案進行擴產(chǎn)，如何理解？

露笑科技表示，這里主要有兩層理解。首先，簽署長單綁定產(chǎn)能是行業(yè)內(nèi)通用的做法，像國外導電型襯底集中在Wolfspeed、羅姆公司、二六公司，安森美、英飛凌、意法半導體等下游廠家都簽署長期訂單來保證原材料的供應(yīng)不受影響。這樣做的根本原因在于碳化硅襯底片供不應(yīng)求，下游廠商需要以長協(xié)訂單形式來綁定上游產(chǎn)能。

更深層次的理解，碳化硅襯底要想獲得下游客戶長期訂單需要具備三點：一是要通過客戶認證，具有穩(wěn)定的質(zhì)量，一致性控制要求比較高；二是需要有一定規(guī)模的、穩(wěn)定的供應(yīng)量；三是具備與客戶需求相匹配的擴產(chǎn)能力。公司與東莞天域簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，為其2022年、2023年、2024年預留碳化硅襯底產(chǎn)能不少于15萬片，標志著公司產(chǎn)品和產(chǎn)能已經(jīng)得到東莞天域的認可，綁定公司未來三年產(chǎn)能。

非公開發(fā)行股票預案主要是將來用以擴產(chǎn)來匹配包括東莞天域等廠家不斷擴張的襯底需求。

在被問及關(guān)于公司碳化硅的技術(shù)來源時，露笑科技表示，目前碳化硅市場主要是3大技術(shù)流派，一個是北京中科院物理研究所陳小龍團隊，2003年開始做碳化硅，之后加盟天科合達；第二個是山東大學徐現(xiàn)剛教授團隊，目前在廣州南砂；第三個是中科院上海硅酸鹽所陳之戰(zhàn)教授團隊，陳博士最早接觸碳化硅，2008年建立國內(nèi)第一條2英寸中試線，2012年在世紀金光建立了4英寸中試線，之后陳博士團隊加入我公司，并與公司原藍寶石團隊進行磨合，確定了碳化硅襯底片的主要技術(shù)路線，其中切磨拋以原藍寶石技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展而成。

在被問及公司襯底片未來的產(chǎn)能規(guī)劃情況時，露笑科技表示，目前公司現(xiàn)有的襯底片年產(chǎn)能為2．5萬片，后續(xù)將根據(jù)市場訂單情況繼續(xù)進行擴產(chǎn)，預計到明年6月份之前，公司將年產(chǎn)能擴大到10萬片。

在未來的研發(fā)投入方向，半導體屬于資金和技術(shù)密集型行業(yè)，預計公司將在未來持續(xù)加大研發(fā)投入，增強公司競爭力。主要研發(fā)投入有三個方向：1、研究提高碳化硅襯底良品率的新技術(shù)，降低生產(chǎn)成本；2、研究加工新工藝、新技術(shù)；3、研究開發(fā)8英寸碳化硅襯底片，增強市場競爭力。

就目前碳化硅市場情況來看，據(jù)Yole預測，碳化硅器件應(yīng)用空間將從2020年的6億美金快速增長至2030年的100億 美 金 。II － V I公司樂觀預計2030年碳化硅市場規(guī)模將超300億美元，2021到2030年復合增速高達50．6％。而據(jù)國內(nèi)行業(yè)資深專家測算，至2030年前后6英寸碳化硅市場需求量將達1000萬片以上，未來碳化硅供不應(yīng)求格局將長期存在。

對于目前碳化硅市場整體競爭格局，露笑科技認為目前碳化硅導電型襯底的供給主要集中在海外巨頭，美國Wolfspeed、羅姆公司、二六公司占據(jù)絕大部分市場份額。國內(nèi)近年才開始爆發(fā)，各級政策聯(lián)動，扶持力度增強，市場不斷有競爭者加入。我們認為今年是國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)布局元年，明年是送樣年，后年行業(yè)會進行洗牌，屆時真正掌握核心技術(shù)、有能力的公司將會在市場中脫穎而出，露笑努力成為國內(nèi)第一家真正量產(chǎn)6英寸導電型襯底的上市公司。