從2020年2季度開始，在手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)6個季度領(lǐng)先高通，排名第一了。為此，很多人表示，美國失策了，打壓華為最后得益的不是高通，而是聯(lián)發(fā)科。

那么事實真的是如此么？我覺得只怕并不是的，高通之所以銷量不如聯(lián)發(fā)科，根本原因是高通放棄了低端的4G芯片市場，主攻5G、高端市場，把低端市場讓給了聯(lián)發(fā)科才會如此。

先上數(shù)據(jù)，按照3季度的數(shù)據(jù)，全球手機芯片市場的銷量排名如下，分別是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳、三星、華為，份額分別是40％、27％、15％、10％、5％、3％。

表面上來看，聯(lián)發(fā)科是以40％的份額遙遙領(lǐng)先的，而高通只有27％，落后于聯(lián)發(fā)科40％很遠。

但事實上，從收益來看，3季度高通以34％的收益份額繼續(xù)保持其在智能手機應用處理器市場的領(lǐng)先地位，其次是蘋果（28％）和聯(lián)發(fā)科（27％）。

通過這兩個數(shù)據(jù)，我們可以換算出一個結(jié)論，假設(shè)聯(lián)發(fā)科芯片的平均價格為10，那么蘋果芯片的平均價格則為28，而高通芯片的平均價格為19。

意味著高通芯片價格是聯(lián)發(fā)科的1．9倍，而蘋果的芯片價格是聯(lián)發(fā)科的2．8倍，比聯(lián)發(fā)科高端多了，聯(lián)發(fā)科和高通、蘋果比起來，賣的真的是低端芯片。

可見，真的是在產(chǎn)能緊缺的情況之下，高通做了調(diào)整，不再只關(guān)注銷量，而是放棄了中低端的4G 應用處理器，釋放產(chǎn)能專注于高端和高價格段的芯片。

至于聯(lián)發(fā)科則是以量取勝，把高通空出來的低檔、4G芯片市場搶了過來，從而成為了第1名。

當然最讓人遺憾的還是華為，3季度出貨量下降了96％，份額只有3％，沒有太多存在感了，另外三星也跌了12％，值得高興的是紫光展銳，成為了今年的大黑馬。