縱觀2022年全球半導(dǎo)體工業(yè)，我們可以發(fā)現(xiàn)，在充滿挑戰(zhàn)的2022年，曾經(jīng)因為“缺芯潮”而導(dǎo)致的產(chǎn)能短缺問題，已經(jīng)逐步消除了整個產(chǎn)業(yè)鏈的緊張。

　　相反，當(dāng)市場供求關(guān)系發(fā)生變化時，產(chǎn)能飽和，芯片價格下跌，市值蒸發(fā)，訂單減少，收入預(yù)期下降，裁員等字眼再次出現(xiàn)。

　　即便是被譽為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“晴雨表”的存儲芯片領(lǐng)域，也在這場寒流中掀起了一波又一波的風(fēng)暴。

　　比如，在今年的下半年， SK、海力士、美光等存儲器領(lǐng)域的巨人們都紛紛表示，要削減2023年的投資。

　　不過，在寒冷的天氣里，我們還可以看到許多關(guān)于2022的振奮人心的新聞，這些新技術(shù)為“More than More”的目標(biāo)帶來了持續(xù)的創(chuàng)新和突破，為今年的半導(dǎo)體行業(yè)增添了一抹亮色。在中國半導(dǎo)體行業(yè)，加快國產(chǎn)替代將是一個永恒的話題。

　　所以，我們把時光的指針撥回到了2022年，并把十大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度大事給整理了出來。可以讓我們在看到細微之處，對今年的產(chǎn)業(yè)進行反思，并展望更遠的將來。

　　01

　　英偉達官宣終止收購Arm

　　在2022年2月8日，軟銀集團和英偉達官宣，同意終止英偉達從軟銀手里收購Arm的協(xié)議，原因在于“重大的監(jiān)管挑戰(zhàn)阻礙了交易的完成”。

　　根據(jù)協(xié)議，軟銀將直接獲得12.5億美元“分手費”。

　　同時，軟銀和 Arm也會在2023年的三月三十一日之前進行首次公開募股。

　　至此，這場在2020年就已經(jīng)開始的收購交易，總算是敲定了下來。

　　對于這樣的成績，很多網(wǎng)友表示“兩年前就已經(jīng)預(yù)料到了”。

　　實際上，蘋果，高通，英特爾這些大公司的競爭者一直在抗議，他們相信英偉達收購 Arm會削弱其獨立性，并且會提高其售價，從而限制其競爭者使用 Arm的專利，從而妨礙其產(chǎn)業(yè)的革新。

　　不止是這樣，英國，美國，以及歐洲的監(jiān)管者也在密切關(guān)注著這樁并購。

　　對英偉達而言，盡管這筆交易宣告失敗，但其也獲得了Arm長達20年的長期授權(quán)。

　　英偉達CEO黃仁勛表示：

　　“雖然我們無法成為一家公司，但我們將密切合作，預(yù)計Arm將成為未來十年最重要的CPU架構(gòu)?！?/p>

　　Arm沒有被收購，其公司在行業(yè)內(nèi)的獨立性得以保存。

　　但對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，加強自主研發(fā)以避免產(chǎn)業(yè)上游變動的負面影響是必然的趨勢，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會投入到更多自主創(chuàng)新IP的技術(shù)開發(fā)中。

　　02

　　AMD正式完成并購賽靈思

　　2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成對賽靈思（Xilinx）的收購。

　　按照交易時雙方股票的交易價值，該收購的總金額達到500億美元，這也是目前全球半導(dǎo)體行業(yè)史上規(guī)模最大的一筆并購。

　　這筆并購之后，賽靈思CEO兼總裁Victor Peng將擔(dān)任AMD總裁，負責(zé)賽靈思的業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略增長規(guī)劃。

　　憑借對FPGA第一品牌賽靈思的并購，AMD也在與英特爾和英偉達的競賽中“扳回一城”，并成功晉升為集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三棲芯片巨頭”。

　　在此之前，AMD的CPU和GPU業(yè)務(wù)長期被打上“千年老二”的標(biāo)簽。

　　在AMD總裁蘇姿豐看來，賽靈思領(lǐng)先FPGA、自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片、人工智能引擎和軟件專業(yè)技術(shù)能夠給AMD帶來更強的高性能和自適應(yīng)計算解決方案組合，并幫助公司在可預(yù)見的云計算、邊緣計算和智能設(shè)備市場機遇中占據(jù)更大的份額。

　　與此同時，軟銀和 Arm將于2023年3月31日上市。

　　03

　　英特爾斥資54億美元收購高塔半導(dǎo)體

　　2月15日，英特爾和以色列模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）宣布，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體，此次交易中Tower的總價值約為54億美元。

　　高塔半導(dǎo)體在射頻、電源、硅鍺、工業(yè)傳感器等領(lǐng)域均具有領(lǐng)先的技術(shù)實力，并且在圖像傳感器、存儲器、 CMOS等領(lǐng)域擁有專利。

　　在市場上，高塔半導(dǎo)體主要服務(wù)于移動、汽車、電源等領(lǐng)域，為非晶片廠商和 IDM廠商提供服務(wù)，其中包括每年200多萬片新晶片的生產(chǎn)能力。

　　英特爾官方稱，收購此舉意為推進英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，以進一步擴大其制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，更好地滿足行業(yè)需求。

　　隨著高塔半導(dǎo)體的加入，英特爾將能夠在近1000億美元市場規(guī)模的代工市場取得更大優(yōu)勢。

　　一定程度上，英特爾承載著帶領(lǐng)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重歸本土的重任，但不想顧此失彼的英特爾顯然也不想放棄亞洲地區(qū)這塊大蛋糕。

　　Tower作為一家以色列代工廠，其長期布局的海外代工業(yè)務(wù)，或許是英特爾繼續(xù)強化其全球化布局的一個佳選。

　　業(yè)界人士相信，高塔公司在中國的業(yè)務(wù)根基同樣受到英特爾的重視，中國半導(dǎo)體行業(yè)的成長潛力已經(jīng)吸引了來自世界各地的公司，而英特爾則在不同的架構(gòu)、不同規(guī)格的芯片上進行了全方位的開發(fā)，這就說明了中國公司在產(chǎn)業(yè)鏈的布局上，將會有更大的機會。

　　但進入市場的門檻越高，資本和技術(shù)上的優(yōu)勢越大，中國公司的機會就越少。

　　04

　　巨頭相繼加入

　　通用芯?；ミB（UCle）聯(lián)盟

　　三月三日，英特爾， AMD, Arm，高通，臺積電，三星，日月光，谷歌云， Meta，微軟，正式發(fā)布了“Universal Chiplet Interconnect Express”（General Chiplet Interconnect Interconnect, UCle）的通用 Chiplet高速連接標(biāo)準(zhǔn)。

　　聯(lián)盟的目標(biāo)是定義一個開放，可互操作的核心生態(tài)系統(tǒng)。

　　在此之前，國內(nèi)已經(jīng)有了芯源，芯耀輝，芯和半導(dǎo)體，芯動科技，芯云凌，長芯存儲，長電，超摩科技，奇異摩爾，牛芯半導(dǎo)體， OPPO等多個公司紛紛表示，加入了 UCIe聯(lián)盟。

　　阿里巴巴和英偉達在八月初被選舉為公司的董事。

　　在摩爾定律逐漸變慢、晶圓制造技術(shù)接近物理極限的今天， Chiplet已經(jīng)被業(yè)界視為延續(xù)摩爾定律的一個重要方法。

　　Chiplet技術(shù)可以將復(fù)雜的制程、制程、材料等多種工藝的晶片結(jié)合，以更具彈性的方式整合成一套完整的系統(tǒng)晶片，從而大大降低了設(shè)計與制造的成本，并進一步解決了傳統(tǒng)的 SoC所面對的難題。

　　UCle的目的，就是為了給不同的 Chiplet芯片提供一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，讓不同的 Chiplet “拼接”在了一起，從而達到更好的連接。

　　UCIe聯(lián)盟是當(dāng)前最早采用“UCle1.0”的英特爾的成熟的 PCle和 CXL網(wǎng)絡(luò)總線標(biāo)準(zhǔn)。

　　UCle的到來，將會為國內(nèi)的半導(dǎo)體廠商，特別是新公司提供堅實的技術(shù)支持，以及標(biāo)準(zhǔn)接口，而國內(nèi)的創(chuàng)業(yè)公司，則可以利用 UCle的平臺，快速開發(fā)自己的芯片，加快自己的產(chǎn)品，在 Chiplet技術(shù)的幫助下，在芯片的設(shè)計上有了新的突破。

　　05

　　俄羅斯“斷供”氖氣

　　國內(nèi)電子氣體加速國產(chǎn)化

　　俄羅斯工業(yè)與貿(mào)易部于六月十日宣布，將限制惰性氣體如氖氣、氪氣、疝氣，這些氣體的出口必須得到俄羅斯政府的批準(zhǔn)。消息一出，氖氣、氪氣、疝氣等稀有氣體的價格都出現(xiàn)了大幅上升，高純度氖氣的價格也飆升了十多倍。

　　事實上，在2015年的時候，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾出現(xiàn)過一次罕見的氣體價格飆升，所以整個產(chǎn)業(yè)對于稀有氣體的供給和價格的波動都有所準(zhǔn)備。

　　英特爾， ASML，臺積電，美光等國內(nèi)領(lǐng)先的公司，都聲稱擁有多種氖氣資源。

　　相比之下，國內(nèi)的霓虹燈廠商也在迅速發(fā)展。

　　在國產(chǎn)稀有氣體替代方面，華特氣體、南大光電、凱美特氣體、昊華科技、和源氣體等企業(yè)，都加快了對特種氣體的產(chǎn)能擴張。

　　這一次“斷供”的危機，對于國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)而言，無疑是一個加快國產(chǎn)芯片自主化、完善和提高供應(yīng)鏈安全性的一個重要機會。

　　06

　　AMD發(fā)布全球首款Chiplet游戲GPU

　　在十一月四日， AMD發(fā)布了其最新一代的旗艦 GPURX7000，包括RX7900 XTX和RX7900XT，并使用 RDNA 3結(jié)構(gòu)。

　　RDNA 3結(jié)構(gòu)采用了 Chiplets （Chiplets）技術(shù)，性能比上一代的Rdd3提高了54%。

　　AMD CEO蘇姿豐表示，RDNA3是全球第一款“Chiplet”游戲GPU，Chiplet技術(shù)通過縮小單個計算芯粒的面積，可以同時提升產(chǎn)能與良率，進而降低硅片成本。

　　在摩爾定律逐漸變慢的今天， Chiplet作為一項具有設(shè)計彈性、低成本和快速處理能力的新技術(shù)，正在得到業(yè)界的廣泛關(guān)注。

　　AMD的這次使用，也證明了這項技術(shù)在目前流行的消費類電子產(chǎn)品中是可行的，而隨著 GPURX7000系列的推出， Chiplet技術(shù)也將會在更多的消費類產(chǎn)品中得到應(yīng)用。

　　Chiplet第一款產(chǎn)品的落地為國產(chǎn) Chiplet的開發(fā)提供了一個很好的借鑒，在 GPU、 FPGA等高運算能力的基礎(chǔ)上，國內(nèi)擁有芯片設(shè)計實力的 IP廠商將會迎來一個輝煌的時代。

　　07

　　比亞迪半導(dǎo)體終止IPO

　　十一月十五日晚間，比亞迪宣布終止其旗下比亞迪半導(dǎo)體（比亞迪）的分拆，其理由是其現(xiàn)有的晶片產(chǎn)能無法滿足新能源汽車的需求，其主要目的是提高其產(chǎn)能，并決定在未來進行分拆。

　　這是比亞迪公司第四次宣布暫停上市。

　　比亞迪半導(dǎo)體是比亞迪旗下的一家企業(yè)，其背后的資金實力堪稱雄厚。

　　今年五月，公司獲得 A輪融資，獲得了紅杉中國，中金資本，國投創(chuàng)新，喜馬拉雅資本，共計19億元人民幣。

　　今年六月，比亞迪獲得了一筆新的 A+輪融資，其中有小米集團，招銀國際，聯(lián)想集團，中芯國際，這些公司的市值都在百億以上。

　　比亞迪這次的退出，至少說明了兩個問題；

　　第一，比亞迪不差錢，有足夠的資金支持比亞迪的半導(dǎo)體工廠。

　　第二是市場需求充足，稍有遲緩就會失去市場機會。

　　其他的半導(dǎo)體公司，可能是想要籌集資金，擴大產(chǎn)能。

　　但很抱歉，比亞迪的上市，會讓他們的利潤，受到影響。

　　比亞迪半導(dǎo)體上市的曲折也反映出了我國新能源汽車行業(yè)的發(fā)展勢頭，中國汽車的需求不斷上升，汽車行業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模也在不斷擴大，這將成為我國汽車行業(yè)發(fā)展的一個重要方向。

　　08

　　蘋果M1芯片設(shè)計總監(jiān)離職

　　重返英特爾負責(zé)所有客戶端SoC

　　蘋果公司的首席設(shè)計師、T2安全處理器和M1芯片的設(shè)計主管杰夫·威爾科克斯于1月7號宣布，他將辭去 Apple公司的職務(wù)，重返英特爾，并負責(zé)英特爾的 SoC體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計。

　　英特爾曾經(jīng)是蘋果公司的主要供貨商，90年代威爾科克斯在英特爾工作了將近10年的主要部件設(shè)計師，2010-2013又是英特爾的首席工程師，在英特爾 PC芯片組的首席工程師的時候，他就為蘋果 Mac公司的T2協(xié)處理器設(shè)計了 SoC和系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)。

　　如今，威爾科克斯又將回到其老東家，鑒于英特爾向SoC架構(gòu)的轉(zhuǎn)型與ARM的Big.Little架構(gòu)非常接近，聘用威爾科克斯意味著英特爾正在更積極地推動技術(shù)轉(zhuǎn)型。

　　對蘋果來說，自有芯片帶來的效益已經(jīng)驗證了這一戰(zhàn)略的成功，且在2020年蘋果推出M1芯片時，蘋果表示將會在兩年內(nèi)完成旗下產(chǎn)品Mac系列產(chǎn)品遷移，如今芯片方面的人才在關(guān)鍵時刻離職，可能會對這一轉(zhuǎn)型的后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生重要影響。

　　自主研發(fā)的芯片已經(jīng)成為消費電子產(chǎn)業(yè)的第二個發(fā)展方向，繼去年推出馬里亞納 MariSiliconX后，“計算影像”領(lǐng)域自主研發(fā)的 NPU芯片馬里亞納 MariSilicon Y，也是自主研發(fā)的。

　　Vivo今年也對V2視頻芯片進行了全面的升級，讓它突破了計算能力的限制。

　　小米今年還推出了一款全新的視頻芯片——澎湃C1，電池管理芯片澎湃G1，還有一款叫做澎湃P1的充電芯片。

　　雖然沒有了芯片負責(zé)人，但蘋果的自主研發(fā)之路并沒有停止，小米和 OPPO的“拼圖”，或者 vivo的垂直研發(fā)，都只是剛剛起步，比如紅魔、一加等手機品牌，都在朝著這個方向發(fā)展，國產(chǎn)芯片的研發(fā)能力也在不斷的提升。

　　09

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教父

　　張汝京加入積塔半導(dǎo)體

　　5月17日，張汝京再次履新，從青島芯恩半導(dǎo)體離職，加入上海積塔半導(dǎo)體，擔(dān)任執(zhí)行董事。

　　作為中國半導(dǎo)體行業(yè)的拓荒者，張汝京先后創(chuàng)辦了中芯國際、新昇半導(dǎo)體、芯恩半導(dǎo)體三家公司，如今中芯國際已成為中國大陸芯片代工龍頭，新昇半導(dǎo)體和芯恩半導(dǎo)體則分別為國內(nèi)首家300nm大硅片企業(yè)，以及首家CIDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)。

　　成立于2017年的積塔半導(dǎo)體，是國內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片的制造企業(yè)之一，其生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　有業(yè)內(nèi)人士認為，相比于芯恩半導(dǎo)體，積塔半導(dǎo)體的盤子更大。

　　縱觀張汝京的三次創(chuàng)業(yè)，無疑加速了中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的突破與快速發(fā)展。

　　面對眼下國內(nèi)汽車缺芯的現(xiàn)狀，張汝京選擇加入積塔，也讓人期待他將在汽車電子領(lǐng)域做出更大貢獻。

　　而對于汽車半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)來說，行業(yè)標(biāo)桿的出現(xiàn)不僅增強了其入場的信心，也將為汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整合完善注入活力，初創(chuàng)企業(yè)的技術(shù)發(fā)展和業(yè)務(wù)擴大或?qū)⒁虼耸芤妗?/p>

　　10

　　蔣尚義加入富士康

　　11月22日，富士康母公司鴻?？萍技瘓F宣布，蔣尚義將擔(dān)任新設(shè)立的半導(dǎo)體策略長一職，并直接向富士康董事長兼CEO劉揚偉報告。

　　作為促使臺積電發(fā)展成為全球最大的芯片代工制造商的核心人物，蔣尚義一直被視為中國臺灣半導(dǎo)體從微米時代跨入納米時代的重要技術(shù)推手之一。

　　離開臺積電后，他在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)歷經(jīng)頗多風(fēng)雨，但仍在堅持推動國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的進步與發(fā)展。

　　對富士康而言，收獲“蔣爸”這名猛將顯示了其不甘于只做代工的野心。

　　此前，富士康就已在不斷擴張進入新領(lǐng)域，包括電動車制造行業(yè)及半導(dǎo)體行業(yè)。

　　在芯片領(lǐng)域，富士康的布局囊括了芯片設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)。

　　富士康在中國大陸的頻頻投資或許一定程度上推動了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是富士康目前構(gòu)建的半導(dǎo)體鏈條已然成形，從上游到下游的全鏈路能力，也將對國內(nèi)其他半導(dǎo)體廠商形成較大的競爭壓力。

　　這一年，半導(dǎo)體巨頭的并購吸引了無數(shù)眼球。

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合的有效手段，巨頭正在通過并購加速擴張并鞏固自己的業(yè)務(wù)版圖，嘗試豐富原有業(yè)務(wù)之外的更多拼圖，以在寒潮已至的市場周期里更好地發(fā)揮自己的核心競爭力。

　　但對國內(nèi)半導(dǎo)體玩家來說，國外巨頭們加速并購的步伐，在一定程度上也在不斷壘高國內(nèi)玩家需要翻越的壁壘，包括技術(shù)、市場及生態(tài)壁壘。

　　換句話說，巨頭吞并的不僅僅是一家公司、一些技術(shù)、一些細分賽道市場，甚至還是國內(nèi)玩家潛在的機會。

　　巨頭陣營也在加速換位更迭，試圖搶占高地“C位”，對一些企業(yè)來說，夾縫中生存將會更加艱難。

　　另一方面，在Chiplet等新技術(shù)發(fā)展過程中，玩家們已深刻意識到自顧自內(nèi)卷生態(tài)的發(fā)展?jié)摿κ怯邢薜模荒茉傧褚郧耙粯酉萑搿皣a(chǎn)替代國產(chǎn)”的邏輯里，而是要更加開放和包容。

　　由此我們也能明顯看到，國內(nèi)外巨頭們相比以往更積極地組建聯(lián)盟，在“抱團”的同時優(yōu)先制定好游戲標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則。

　　優(yōu)先把蛋糕做大，再去競爭屬于自己的蛋糕，從而讓整個新技術(shù)和新市場競爭更為良性化和可持續(xù)發(fā)展。

　　危機可能摧毀一家企業(yè)，卻也可能造就新的巨頭。我們將目光放回國內(nèi)市場，面對日漸復(fù)雜的國際環(huán)境，多次經(jīng)歷過供應(yīng)鏈四面楚歌的國產(chǎn)玩家們，已經(jīng)學(xué)會更好地預(yù)判供應(yīng)鏈變動所帶來的負面影響，并為此提前做好準(zhǔn)備，在多個供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中為自己留好后路。

　　這不僅是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成抗風(fēng)險能力的關(guān)鍵，更是推動半導(dǎo)體全鏈路國產(chǎn)化的重要機會。

　　半導(dǎo)體的競爭，既是技術(shù)的競爭，也是人才的競爭。

　　對一家企業(yè)來說，擁有一位核心產(chǎn)業(yè)人才，無疑將成就他們在激烈市場廝殺中一路闖關(guān)拼搏的底氣。

　　可以這么說，半導(dǎo)體核心人物的變化一定程度上也會為未來市場玩家格局埋下變動的伏筆，尤其是在當(dāng)下的汽車電子、CPU和模擬芯片等領(lǐng)域。

　　我們或許得以窺見，在如今暗潮洶涌的半導(dǎo)體寒潮周期里，利好帶來的效應(yīng)變化也更為明顯，影響也更為深刻。

　　在這個特殊時期下，如何守住陣地打好黎明到來前的最后一仗，握住進入下一個窗口期的門票，這不僅需要企業(yè)們擁有一顆百折不撓的心臟，更需要保持冷靜思考、養(yǎng)精蓄銳，這樣方能在未來市場中更好地搶占到屬于自己的舞臺。