近幾年來，受地緣政治、疫情、電子消費市場低迷等多種因素的影響，半球半導(dǎo)體市場景氣一直呈下行的狀態(tài)，直至今年仍沒有回暖。下行的市場周期一向是企業(yè)并購的高發(fā)期。小的企業(yè)因為難以經(jīng)營尋求被購，大的企業(yè)趁機通過收購來進(jìn)一步的優(yōu)化自身的業(yè)務(wù)布局，完善自身的產(chǎn)品線。

據(jù)Big-Bit商務(wù)網(wǎng)整理，2023年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了多起重要的收購案發(fā)生。以下是過去一年半導(dǎo)體行業(yè)中，值得關(guān)注的部分收購案。

1. 納微半導(dǎo)體(Navitas)收購希荻微子公司(Halo US)

1月9日納微半導(dǎo)體宣布以2000萬美元等值的股票獲取希荻微控制器的硅控制器合資企業(yè)的剩余少數(shù)股權(quán)。

根據(jù)本次交易安排，Halo US將其持有合資公司全部股份5,100,000股(對應(yīng)期權(quán)池完全稀釋后合資公司的股份比例為30%)全部轉(zhuǎn)讓給Navitas;并將其擁有及經(jīng)希荻微授權(quán)其使用的硅控制器相關(guān)技術(shù)許可給Navitas使用，Navitas在特定領(lǐng)域享有排他性使用權(quán);納微半導(dǎo)體將向Halo US發(fā)行2000萬美元等值的普通股作為獲得標(biāo)的股份和標(biāo)的技術(shù)排他性使用權(quán)的支付對價。

2. 英飛凌(infeneo)收購氮化鎵公司(GaN Systems)

英飛凌科技股份公司3月2日宣布與GaN Systems Inc.簽署最終協(xié)議，以8.3億美元收購GaN Systems。該收購已于10月25日完成。

GaN Systems 是開發(fā)基于 GaN 的功率轉(zhuǎn)換解決方案的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。公司總部位于加拿大渥太華，擁有員工200多名。

3. 瑞薩電子(Renesas)收購Panthronics

瑞薩電子3月22日宣布已與高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG(“Panthronics”)的關(guān)注股東達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩電子將通過全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購Panthronics。該收購已于6月2日完成。

此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術(shù)產(chǎn)品布局，將其業(yè)務(wù)范圍劃分為金融科技、物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無線充電和汽車應(yīng)用等高需求的近場通信(NFC)應(yīng)用領(lǐng)域。

4. 博世(BOSCH)收購TSI

博世4月28日宣布宣布收購總部位于加利福尼亞州羅斯維爾的芯片制造商 TSI Semiconductor 的資產(chǎn)。通過此次計劃收購，博世將在 2030 年底之前大幅擴展其全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。

TSI 是一家生產(chǎn)專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。它主要為移動、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅片芯片。

收購?fù)瓿珊螅┦烙媱潓υ摴S投資超過15億美元，并將TSI Semiconductor的生產(chǎn)設(shè)施改造為最先進(jìn)的工藝。從 2026 年開始，第一批芯片將在基于創(chuàng)新材料碳化硅的 200 毫米晶圓上生產(chǎn)。

5.高通收購Autotalks Ltd

高通5月8日表示將收購以色列汽車芯片制造商 Autotalks Ltd，該公司專注于生產(chǎn)載人汽車和自動駕駛汽車的車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 通信技術(shù)專用芯片。

高通表示，自2017年以來一直在投資V2X研究、開發(fā)和部署，并認(rèn)為隨著汽車市場的成熟，將需要獨立的V2X安全架構(gòu)來增強道路使用者和智能交通系統(tǒng)的安全，將把 Autotalks 的解決方案納入其 Snapdragon 數(shù)字機箱產(chǎn)品組合中。收購Autotalks后，高通有望強化其在汽車芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品線，并進(jìn)一步擴大收入來源。

6.瑞薩(Renesas)收購Sequans

瑞薩電子8月8日宣布，已與 5G/4G 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Sequans Communications SA 就此次收購簽署了諒解備忘錄 (“MoU”)。

Sequans 成立于 2003 年，是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司，為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備設(shè)計和開發(fā)芯片組和模塊。

7. Japan Industrial Partners(JIP)收購東芝

8月8日，由日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴公司(JIP)牽頭的財團(tuán)發(fā)起的對東芝的公開要約收購正式啟動。以JIP為主導(dǎo)的財團(tuán)將正式對東芝發(fā)起收購要約，總金額約為2萬億日元。

該財團(tuán)由20多家日本公司組成，將以每股4,620日元的價格購買東芝股票。截至目前，半導(dǎo)體廠商ROHM已宣布投資3000億日元，ORIX則宣布投資2000億日元。

8.Nordic收購Atlazo

Nordic Semiconductor 8月17日宣布已達(dá)成協(xié)議，收購美國人工智能和機器學(xué)習(xí)公司 Atlazo的IP組合。該協(xié)議的金額未公開，其中包括與Atlazo八人核心團(tuán)隊的雇傭協(xié)議。

Atlazo 總部位于圣地亞哥，是人工智能和機器學(xué)習(xí) (AI/ML) 處理器、傳感器接口設(shè)計以及微型邊緣設(shè)備能源管理領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。此次收購將進(jìn)一步鞏固Nordic在物聯(lián)網(wǎng)低功耗產(chǎn)品和解決方案開發(fā)方面的領(lǐng)先地位，并加速正在進(jìn)行的具有重要戰(zhàn)略意義的開發(fā)計劃。

9.英特爾(Intel)收購Tower失敗

8月17日，英特爾公司宣布，由于無法及時獲得合并協(xié)議所需的監(jiān)管批準(zhǔn)，英特爾公司已與 Tower Semiconductor 雙方同意終止之前披露的收購 Tower 的協(xié)議。 2022 年 2 月 15 日。

根據(jù)合并協(xié)議的條款以及終止協(xié)議，英特爾將向 Tower 支付 3.53 億美元的終止費。

10.AMD收購Mipsology

AMD于8月24日宣布收購人工智能軟件公司Mipsology。

Mipsology成立于2015年，總部位于法國帕萊索，是AMD的長期合作伙伴，一直為AMD開發(fā)AI推理和優(yōu)化解決方案和工具。在AI布局方面，AMD表示，AI是公司首要戰(zhàn)略重點，也是未來十年硅需求增長的重要驅(qū)動力。隨著 Mipsology 團(tuán)隊的加入，AMD 將繼續(xù)增強其軟件能力。

11.文曄微電子收購富昌電子

文曄微電子股份有限公司9月14日宣布，已簽署最終協(xié)議，以 38 億美元全現(xiàn)金交易收購富昌電子 100% 股權(quán)。

富昌電子是全球領(lǐng)先的電子元件分銷商，總部位于加拿大，截至 2023 年 6 月 30 日的六個月營收為 29 億美元，營業(yè)收入為 2.28 億美元，凈利潤為 1.84 億美元。該公司在 47 個國家擁有約 5,200 名員工。

12. 比亞迪收購捷普電路

9月27日，比亞迪電子在港交所發(fā)公告，捷普電路(新加坡)同意比亞迪電子以約人民幣 158 億元(約 22 億美元)收購賣方位于成都、無錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)有客戶的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

捷普新加坡是一家制造解決方案提供商，提供全面的設(shè)計、制造、供應(yīng)鏈和產(chǎn)品管理服務(wù)，是蘋果的供應(yīng)商。其主要工廠位于中國成都和無錫。

13.恩瑞普收購創(chuàng)芯微

5月27日，思瑞浦發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項的停牌公告，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司(簡稱“創(chuàng)芯微”)的股權(quán)同時募集配套資金。

深圳市創(chuàng)芯微微電子有限公司成立于2017年，是一家專注于高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計公司，其創(chuàng)始團(tuán)隊均來自ST、凹凸、華為、比亞迪、全志科技等全球知名IC設(shè)計公司，核心團(tuán)隊擁有超過15年以上電池管理芯片(BMS)和電源管理芯片(PMIC)設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)測試經(jīng)驗。

14.航順芯片并購蓉芯微

7月26日，航順芯片官方宣布，并購32位MCU研發(fā)公司成都蓉芯微。同時，航順也表示，這是“采取先投資，雙方團(tuán)隊磨合后”的“決定”。

航順芯片創(chuàng)始人劉吉平表示，經(jīng)過長時間磨合，雙方團(tuán)隊非常融洽，已經(jīng)實現(xiàn)了1+1大于2。航順芯片將在不久后繼續(xù)布局采取投資控股和并購等方式圍繞航順HK32MCU生態(tài)和愿景快速擴張。