6月11日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo)，韓國AI芯片初創(chuàng)企業(yè)DeepX的新的3nm AI芯片的代工已經(jīng)從三星轉(zhuǎn)達(dá)到了臺積電。

報道稱，原本DeepX與三星代工廠合作的芯片后段設(shè)計服務(wù)公司Gaonchips是合作伙伴，但最近DeepX已經(jīng)與另一家芯片設(shè)計服務(wù)公司Asicland簽訂合作協(xié)議，該交易價值約100億韓元。而Asicland則主要是與臺積電合作的，DeepX新的AI芯片也將采用臺積電3nm工藝代工。

DeepX主要設(shè)計面向大型語言模型（LLM）專用NPU，設(shè)計完成后將交給Asicland，由Asicland添加接口IP和其他要求，使其成為適合臺積電3nm制程的SoC。DeepX的目標(biāo)是明年在臺積電工廠完成制造樣品。

對于該消息，Asicland CEO Jongmin Lee并未否認(rèn)，僅回復(fù)已簽署保密協(xié)定。

雖然DeepX的新AI芯片將轉(zhuǎn)交臺積電代工，但是仍保持與三星合作。DeepX產(chǎn)品線包括于視覺AI芯片M1、數(shù)據(jù)中心AI加速器H1，以及面向IP Camera和無人機(jī)的V系列NPU芯片。目前M1和H1都是基于三星5nm制程代工，V系列則采用的是三星28nm制程。

據(jù)消息人士透露，DeepX已經(jīng)向百余家客戶發(fā)送了三星代工的工程樣片。DeepX近日還獲得私募股權(quán)公司Skylake Equity Partners投資，這家公司是由三星前總裁、前信息通信部部長Chin Dae-je領(lǐng)導(dǎo)。