2024年12月27日，日月光投控與倍利科技、和碩共同簽署了“封裝基板AI檢測系統(tǒng)”合作備忘錄，并宣布成立AI應用聯(lián)盟（AI Application Appliance，AAA）。這次跨界合作旨在結(jié)合人工智能（AI）技術(shù)，創(chuàng)建基板產(chǎn)業(yè)視覺檢測新標準，為供應鏈數(shù)字化轉(zhuǎn)型與生產(chǎn)效率提升注入強大動能，開創(chuàng)智慧制造新里程碑。

日月光在AI半導體供應鏈中扮演關(guān)鍵角色，不僅提供先進封測技術(shù)支持AI實現(xiàn)創(chuàng)新，同時也全面應用AI于營運活動中。自2011年起，日月光從自動化開始扎根，累積深厚的AI智慧制造技術(shù)基礎(chǔ)與實務(wù)經(jīng)驗，已成功運用AI視覺技術(shù)，節(jié)省超過80%的檢驗人力，并實現(xiàn)百分之百的產(chǎn)品即時在線全檢。

和碩為AI服務(wù)器制造大廠，擁有多年智慧制造經(jīng)驗，致力于AI和數(shù)字孿生智慧軟件發(fā)展。倍利科技則在AI智慧制造圖像核心算法與日月光長期合作，在業(yè)界保持領(lǐng)先地位。此次日月光投控與倍利科技、和碩聯(lián)手，還將攜手島內(nèi)基板廠商景碩、南亞、欣興電子、日月光電子、臻鼎、臺豐、恒勁與資策會等業(yè)者，共同開發(fā)基板產(chǎn)業(yè)AI視覺辨識檢測系統(tǒng)，為AI應用建立產(chǎn)業(yè)標準，開創(chuàng)新的里程碑。

日月光采購負責人唐瑞文表示，成立AI應用聯(lián)盟是封裝測試、基板制造與軟件產(chǎn)業(yè)首次的跨界合作，旨在將日月光長期耕耘AI自動化智慧制造的技術(shù)經(jīng)驗，與供應鏈共同追求技術(shù)升級與卓越成長，一起為客戶提供更多價值。他強調(diào)，這一聯(lián)盟不僅是技術(shù)的結(jié)合，還是各方資源的整合，將為整個產(chǎn)業(yè)數(shù)位轉(zhuǎn)型帶來更大的創(chuàng)新機會。

日月光在推展人工智慧自動制造經(jīng)驗中，歸納出三個重要成功的關(guān)鍵因素：工作熱情、專業(yè)技術(shù)與專家管理。AI自動化的推動必須與時俱進，主事者要有強烈的工作熱情，在應用領(lǐng)域以專業(yè)技術(shù)做最佳客制化應用，并以專家管理達成組織目標。此次AI應用聯(lián)盟將先以基板產(chǎn)業(yè)耗費大量人工的產(chǎn)品檢驗制程，作為第一個合作開發(fā)項目，選擇具備上述三大核心成功關(guān)鍵的伙伴，聯(lián)手建立最高性能的AI檢測平臺與業(yè)界標準，期望能促進供應鏈的協(xié)同合作，共同成長。