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應用材料公司為先進微芯片設計提供突破性的流體化學氣相沉積技術

2010-08-25
作者:應用材料公司

  •Eterna FCVD系統(tǒng)解決了延續(xù)摩爾定律的最關鍵挑戰(zhàn)之一
  •隔離20納米節(jié)點致密分布的晶體管,可填充深寬比大于30的溝槽
  •Eterna FCVD工藝是業(yè)界最具有成本效益的溝槽填充解決方案
  •網上直播發(fā)布儀式將于美國太平洋時間8月24日下午1:00進行,網址:http://www.appliedmaterials.com/2010_SSG/ 
 
  美國加州圣塔克拉拉,2010年8月24日——美國應用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer® Eterna™ FCVD™(流體化學氣相沉積)系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術。這些隔離區(qū)域可以形成深寬比大于30(是當今需求的5倍)和高度復雜的形貌。Eterna FCVD系統(tǒng)的獨特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區(qū)域,并且其成本僅是綜合旋轉方式的一半左右,后者需要更多的設備和很多額外的工藝步驟。
 
  應用材料公司副總裁、電介質系統(tǒng)組件和化學機械拋光事業(yè)部總經理比爾.麥克林托克先生表示:“在先進芯片設計中要填充更小和更深結構的需求對于現有沉積技術形成了實質性的壁壘。應用材料公司今天通過推出全新的Eterna FCVD系統(tǒng)打破了這一壁壘,提供了突破性的技術,使得摩爾定律可以繼續(xù)取得進展。應用材料公司以Eterna FCVD系統(tǒng)延續(xù)了十年來在溝槽填充技術領域的領導地位,為客戶應對多個新芯片世代的挑戰(zhàn)提供了獨特、簡化和具有成本效益的解決方案。”
 
  應用材料公司專有的Eterna FCVD工藝形成了一個可以自由流入任何形狀結構的液體狀薄膜,提供從底部向上的無空缺填充。Eterna FCVD系統(tǒng)已經被安裝在6個客戶的生產廠內,它們被整合在應用材料公司的基準Producer主機平臺上,用于DRAM、閃存和邏輯芯片的應用。
 
  應用材料公司將于美國太平洋時間8月24日下午1:00網上直播發(fā)布儀式。
  網址:http://www.appliedmaterials.com/2010_SSG/
  視頻、照片和有關該產品的其他材料將可在多媒體網站獲得。
  網址:http://www.becauseinnovationmatters.com.
 
  應用材料公司是全球領先的納米制造技術廠商。公司廣泛的產品包括創(chuàng)新的設備、服務和軟件。它們被應用于半導體芯片、平板顯示器、太陽能電池、軟性電子產品和節(jié)能玻璃的制造。應用材料公司用納米制造技術改善人們的生活。欲了解更多應用材料公司的信息,請訪問公司網站www.appliedmaterials.com
 

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