在10月11日召開(kāi)的半導(dǎo)體大會(huì)上，本刊采訪(fǎng)了NXP多重市場(chǎng)半導(dǎo)體事業(yè)部大中華區(qū)高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)梅潤(rùn)平先生，他就產(chǎn)業(yè)關(guān)注的綠色設(shè)計(jì)、高效節(jié)能發(fā)表了自己的看法。

?

他指出：“隨著全球能源消耗日益增長(zhǎng)，而自然能源供應(yīng)越來(lái)越少，令全球陷入能源危機(jī)、目前處于油電雙漲的經(jīng)濟(jì)壓力之下，加之半導(dǎo)體產(chǎn)品" title="半導(dǎo)體產(chǎn)品">半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)深入我們生活的方方面面，因此節(jié)能已不是半導(dǎo)體公司" title="半導(dǎo)體公司">半導(dǎo)體公司品牌推廣的口號(hào)，已經(jīng)成為半導(dǎo)體公司需要切實(shí)履行的義務(wù)！”他強(qiáng)調(diào)NXP已經(jīng)在十幾年前就開(kāi)始了這方面的工作（指在從Philips拆分之前就有研發(fā)和產(chǎn)品）。一個(gè)顯著的例子是NXP目前已經(jīng)推出了超過(guò)4億顆Green chip芯片和2.5億顆熒光燈驅(qū)動(dòng)芯片，僅熒光燈應(yīng)用就相當(dāng)于減排了5億公斤二氧化碳！

?

梅潤(rùn)平指出Green chip芯片從1997年可以推出，采用NXP獨(dú)有的SOI工藝和設(shè)計(jì)，可以大幅度提升電源系統(tǒng)" title="電源系統(tǒng)">電源系統(tǒng)的能效，與普通電源相比，可以節(jié)能達(dá)20～30％，“目前，全球每2臺(tái)PC機(jī)中就有一臺(tái)在使用NXP的Green chip SMPS控制，據(jù)估計(jì)有70％的Green chip銷(xiāo)往大中國(guó)華區(qū)，可見(jiàn)制造商對(duì)這類(lèi)芯片的認(rèn)可?！泵窛?rùn)平指出，“具體來(lái)說(shuō)，Green chip是用MOSFET取代了原來(lái)的二極管，因此可以降低開(kāi)關(guān)消耗，提升了能效，目前，NXP正在開(kāi)發(fā)下一代Green chip芯片，可以將能效提的更高。預(yù)計(jì)2010年可以推出?！?/SPAN>

?

圖1? Green chip工作原理

?

在MOSFET開(kāi)發(fā)方面，梅潤(rùn)平指出目前NXP推出的MOSFET也是基于獨(dú)有的溝道工藝，可以將導(dǎo)通電阻做的很低，這些MOSFET目前主要用于低壓應(yīng)用，未來(lái)NXP會(huì)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于100V的左右的中高壓應(yīng)用,；另外，NXP也通過(guò)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的封裝工藝來(lái)提升能效，例如NXP開(kāi)發(fā)了全球最小封裝之一的SOT883封裝。這種封裝的MOSFET面積超小，僅為1.0 x 0.6毫米，與SOT23相比，功耗和性能不相上下，卻只需占據(jù)14%的印刷電路板空間。

?

圖2? NXP封裝性能

?