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外包 相關(guān)文章(38篇)
外包行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入孵化時(shí)代 孵化式外包服務(wù)
發(fā)表于:10/9/2017 6:00:00 AM
2014年中國(guó)桌面IT外包服務(wù)市場(chǎng)回顧與展望
發(fā)表于:2/6/2015 12:37:26 PM
軟件業(yè):并購(gòu)融合走向深入 創(chuàng)新模式快速發(fā)展
發(fā)表于:12/14/2009 11:42:17 AM
專業(yè)隊(duì)伍幫你們開(kāi)拓海外市場(chǎng)
發(fā)表于:8/17/2009 3:51:12 PM
3G或?qū)⑼獍?夏新電子重組倒計(jì)時(shí)
發(fā)表于:8/14/2009 10:00:35 AM
3G或?qū)⑼獍?夏新電子重組倒計(jì)時(shí)
發(fā)表于:8/14/2009 10:00:35 AM
軟件外包:整合全球資源 挖掘內(nèi)需機(jī)會(huì)
發(fā)表于:7/20/2009 2:20:38 PM
臺(tái)積電進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)
發(fā)表于:5/25/2009 3:54:33 PM
軟件外包業(yè)獲政策提振:多項(xiàng)稅收優(yōu)惠可期
發(fā)表于:3/6/2009 11:42:09 AM
軟件外包業(yè)獲政策提振:多項(xiàng)稅收優(yōu)惠可期
發(fā)表于:3/6/2009 11:42:09 AM
20個(gè)軟件外包示范城市獲批:上演龍象之爭(zhēng)
發(fā)表于:2/16/2009 1:38:40 PM
紐約時(shí)報(bào):聯(lián)想應(yīng)適應(yīng)趨勢(shì)采用外包模式
發(fā)表于:2/6/2009 1:43:47 PM
2009年中國(guó)ICT市場(chǎng)十大預(yù)測(cè)—危機(jī)與商機(jī)
發(fā)表于:1/19/2009 1:56:18 PM
真才基:TD發(fā)展要借力“中國(guó)制造”
發(fā)表于:11/7/2008 9:20:43 AM
亞洲醫(yī)療器械市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景分析
發(fā)表于:10/16/2008 10:18:54 AM
半導(dǎo)體節(jié)能設(shè)計(jì)已經(jīng)成為技術(shù)創(chuàng)新的主流
發(fā)表于:10/13/2008 10:19:19 AM
半導(dǎo)體市場(chǎng)不再寬容 芯片供應(yīng)商難尋點(diǎn)金術(shù)
發(fā)表于:9/19/2008 9:40:08 AM
半導(dǎo)體市場(chǎng)不再寬容 芯片供應(yīng)商難尋點(diǎn)金術(shù)
發(fā)表于:9/19/2008 9:40:08 AM
AMD開(kāi)始實(shí)行“輕晶圓”戰(zhàn)略
發(fā)表于:9/9/2008 8:58:37 AM
我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)增長(zhǎng)
發(fā)表于:9/8/2008 2:54:40 PM
結(jié)合制造業(yè)改造發(fā)展嵌入式軟件
發(fā)表于:9/8/2008 2:51:49 PM
ANADIGICS三條措施提升產(chǎn)能 應(yīng)對(duì)中國(guó)3G市場(chǎng)巨大需求
發(fā)表于:8/29/2008 10:04:52 AM
IBM推出電子發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品eDiscovery Manager
發(fā)表于:8/27/2008 10:39:20 AM
張亞勤首次回應(yīng)質(zhì)疑:微軟在中國(guó)不存在壟斷
發(fā)表于:8/26/2008 8:58:03 AM
全球半導(dǎo)體投資:牌局移至亞洲
發(fā)表于:8/25/2008 9:25:13 AM
14人實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)千萬(wàn)元外包收入
發(fā)表于:8/20/2008 4:34:00 PM
Gartner:全球IT服務(wù)支出規(guī)模將達(dá)8190億
發(fā)表于:8/4/2008 10:11:18 AM
意法上調(diào)外包生產(chǎn)比例,09年目標(biāo)定為20%
發(fā)表于:7/29/2008 4:31:54 PM
Eee PC將提供“全天”電池續(xù)航能力
發(fā)表于:7/28/2008 5:09:34 PM
預(yù)期08年全球半導(dǎo)體外包收入增長(zhǎng)11%
發(fā)表于:7/24/2008 10:18:36 AM
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活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線研討會(huì)
【熱門活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
熱點(diǎn)專題
電阻/電容/電感測(cè)試專題
二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專題
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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