根據(jù)一項(xiàng)對(duì)多位資深業(yè)界人士所做的非正式調(diào)查，從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體" title="半導(dǎo)體">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。初創(chuàng)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發(fā)新一代復(fù)雜系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品的時(shí)代已經(jīng)過去了。創(chuàng)投業(yè)者們并未獲得與其投資相等的回報(bào)，而過去鼓吹大力投資的合伙人也早已離開這個(gè)產(chǎn)業(yè)。

　　因此，下一步該走向何方？會(huì)出現(xiàn)更多的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司嗎？他們將如何獲得資助？在一個(gè)受到嚴(yán)重限制的集資環(huán)境中，又如何獲得突破性的創(chuàng)新？

　　要了解產(chǎn)業(yè)的困境，就必須考慮IC開發(fā)成本（圖1）和初創(chuàng)公司先期投資趨勢(shì)線（圖2）之間的差異。在與業(yè)界超過25位利益相關(guān)人（stakeholders）──包括創(chuàng)投業(yè)者、創(chuàng)立半導(dǎo)體公司的CEO，以及新創(chuàng)公司的CEO──進(jìn)行訪談后，我們得出的結(jié)論是，新興的趨勢(shì)可能將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從一個(gè)充滿活力的技術(shù)經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新引擎，轉(zhuǎn)變?yōu)閮H能提供‘Me too’產(chǎn)品的承銷商。

　　圖1：每代制程開發(fā)集成電路的成本（單位：百萬美元）

　　從這次訪談中，我們確定了三大主要趨勢(shì)。首先，規(guī)模較小的業(yè)者整并" title="整并">整并為更大規(guī)模公司正在加速進(jìn)行。事實(shí)上，過去十年間，許多公司歷經(jīng)收購(gòu)整并而退出了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；IPO則幾乎已不存在。即使是中等規(guī)模的上市公司，在過去數(shù)年間也經(jīng)歷了大量整合。其次，由創(chuàng)投業(yè)者支持、已募集到新資金的公司均專注于特定利基市場(chǎng)。例如一些開發(fā)專有模擬和混合訊號(hào)IC的業(yè)者；這些組件通常采用較大的制程幾何尺寸，整合度" title="整合度">整合度也相對(duì)較低，這將使業(yè)者能維持合理的成本。最后，SoC新創(chuàng)業(yè)者的活動(dòng)似乎更加平息了，因?yàn)橐_發(fā)這些高度復(fù)雜組件，需要極其龐大的費(fèi)用。

那么，這個(gè)產(chǎn)業(yè)還剩下些什么呢？相當(dāng)令人遺憾，對(duì)創(chuàng)業(yè)者來說，僅存的也許是愈來愈狹窄的空間和更少的創(chuàng)投資本。不過，新創(chuàng)企業(yè)仍可能在這個(gè)產(chǎn)業(yè)占有一席之地，也許是主攻某些成長(zhǎng)潛力有限的小型市場(chǎng)；或是讓自己成為一家IP供貨商，循ARM和MIPS的模式前進(jìn)。兩種情況都提供了相當(dāng)驚人的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，為創(chuàng)投產(chǎn)業(yè)再注入了活力。

　　在訪談中，一位資深CEO指出，芯片產(chǎn)業(yè)" title="芯片產(chǎn)業(yè)">芯片產(chǎn)業(yè)看起來可能會(huì)越來越像汽車產(chǎn)業(yè)──成熟、進(jìn)展緩慢，并且由少數(shù)幾家大公司所把持。其它業(yè)界人士則認(rèn)為，采取制藥業(yè)的模式可占上風(fēng)；一些處于開發(fā)階段的小型公司創(chuàng)造出了極有潛力的智財(cái)權(quán)，之后再賣給握有大量資源的大型企業(yè)，藉此推動(dòng)產(chǎn)品上市。另外，訪談中也有一位業(yè)界人士指出，業(yè)界也許會(huì)重返大型實(shí)驗(yàn)室主導(dǎo)的時(shí)代，如貝爾實(shí)驗(yàn)室、Xeror Parc和Sarnoff等。但無論在上述的任何一種情況，都沒有讓創(chuàng)投業(yè)者投下資金的余地，而且也并未看到能容納真正突破性技術(shù)的空間。

　　難道我們的產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成熟到邊緣化的地步是無可避免的結(jié)果嗎？抑或是仍有其它可能？

　　回顧最近一波半導(dǎo)體新創(chuàng)業(yè)者的成功范例，博通（Broadcom）和Marvell是兩個(gè)很好的例子。這兩家創(chuàng)立于上世紀(jì)90年代的公司在過去十年間取得了重大成就。而促成他們?cè)谑袌?chǎng)上獲得成功的主要因素有兩個(gè)。

　　首先，兩家公司都采取純粹的無晶圓廠半導(dǎo)體公司運(yùn)作模式。這個(gè)策略讓他們免于巨額投資，否則他們將一直致力于建設(shè)龐大的生產(chǎn)設(shè)備。更有效地利用資本是非常必要的，然而，對(duì)這個(gè)產(chǎn)業(yè)而言，成功往往伴隨著破壞性創(chuàng)新而來。

　　具備破壞性創(chuàng)新特質(zhì)的公司，如Broadcom和Marvell，他們?yōu)槭袌?chǎng)帶來了將系統(tǒng)開發(fā)者（包括通訊系統(tǒng)工程師及科學(xué)家）和IC電路開發(fā)者結(jié)合起來的做法──這些人才都是開發(fā)SoC不可或缺的。幾乎每一位與我們?cè)L談的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家都強(qiáng)調(diào)，他們現(xiàn)在的軟件開發(fā)人員比例遠(yuǎn)較IC設(shè)計(jì)師來得多。這種轉(zhuǎn)變是SoC設(shè)計(jì)人員為業(yè)界直接來帶來的創(chuàng)新成果。

　　現(xiàn)在，這些公司即將向市場(chǎng)推出更新穎的SoC思維，不再局限于破壞性創(chuàng)新，這些業(yè)者們現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)持續(xù)創(chuàng)新。是的，他們?yōu)楣璁a(chǎn)業(yè)帶來了嶄新的思維和更新的系統(tǒng)技術(shù)，且現(xiàn)有的SoC業(yè)者們都已具備這樣做的能力。

　　當(dāng) Broadcom和Marvell進(jìn)入市場(chǎng)后，當(dāng)時(shí)主導(dǎo)市場(chǎng)的半導(dǎo)體業(yè)者們還沒有雇用能夠設(shè)計(jì)出創(chuàng)新自適應(yīng)濾波器或復(fù)雜調(diào)制解調(diào)器和里德-所羅門編譯碼器的工程師。當(dāng)時(shí)，這可是系統(tǒng)OEM業(yè)者的工作。但現(xiàn)在，幾乎所有的半導(dǎo)體業(yè)者都擁有系統(tǒng)工程師和開發(fā)人員；由于開發(fā)成本不斷升高，擁有這些工程人員就顯得更具優(yōu)勢(shì)。

　　從這個(gè)角度觀察，試圖投資SoC新創(chuàng)公司似乎沒有道理。我們不禁要問，在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，究竟破壞性創(chuàng)新象征著什么。SoC上一場(chǎng)比賽，而不是下一個(gè)。

　　與我們?cè)L談的業(yè)界高層們一致認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然有創(chuàng)新需求。他們列舉了通訊和消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷增加的帶寬需求；移動(dòng)裝置和汽車對(duì)更輕、更高效電源的需求，以及能以更智能的方式，將能源送到消費(fèi)者和企業(yè)客戶端的全新能源解決方案。但他們也相信，要確實(shí)滿足這些需求，現(xiàn)有技術(shù)版圖仍然缺少了一些關(guān)鍵。

　　那么，他們認(rèn)為半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)潮有可能卷土重來嗎？

　在我們的訪談?wù){(diào)查中，部份受訪者認(rèn)為，‘無芯片’（chipless）半導(dǎo)體公司也許會(huì)成為未來的產(chǎn)業(yè)先鋒，如eSilicon和Global Unichip等。向‘無芯片’轉(zhuǎn)移，將能顯著降低為了將新的半導(dǎo)體產(chǎn)品推向市場(chǎng)所需挹注的前期投資成本。

　　一些CEO表示，將傳感器和驅(qū)動(dòng)器整合到半導(dǎo)體組件中的熱潮仍在持續(xù)，并可望成為推動(dòng)半導(dǎo)體朝更高整合度發(fā)展的一股主要驅(qū)動(dòng)力量。在芯片中添加陀螺儀、加速度計(jì)、相機(jī)零件、麥克風(fēng)和磁強(qiáng)度計(jì)等零組件的能力將成為關(guān)鍵，特別是如果能采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程，那么，這些能力將極具開創(chuàng)性。

　　事實(shí)上，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）將芯片的整合度拉高到了全新的水準(zhǔn)，這也可望為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來下一波大規(guī)模的破壞性創(chuàng)新技術(shù)浪潮。

　　沒有人能預(yù)測(cè)下一波半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)變會(huì)在何時(shí)發(fā)生。但根據(jù)過去的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，只要有一個(gè)人做了正確的事，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)創(chuàng)新和突破，就有可能帶動(dòng)下一波創(chuàng)新浪潮。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否重新找回不久以前還曾擁有的熱情、活力和能量？答案將取決于企業(yè)家們是否針對(duì)創(chuàng)新做出正確的決定了。

　　我們正處于芯片產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域來說，無論是創(chuàng)新，或是持續(xù)整并和削減成本，未來這些趨勢(shì)都可能愈來愈多地出現(xiàn)在美國(guó)以外的國(guó)家。

　　圖2：第一輪半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)投資金的芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收百分比。