工業(yè)自動化最新文章 安謀科技與智源研究院達成戰(zhàn)略合作，共建開源AI“芯”生態(tài) 雙方將面向多元AI芯片領域開展算子庫優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設與推廣等一系列深入合作，共同打造基于Arm架構的開源技術生態(tài)體系，賦能國內(nèi)大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。 發(fā)表于：12/26/2024 二極管/三極管/場效應管測試專題 二極管、三極管和場效應管是電子電路中常見的半導體器件，它們的測試是確保電路可靠性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)。這種測試對于確保電子設備在不同負載條件下的性能、穩(wěn)定性和可靠性至關重要這些測試方法可以幫助工程師和技術人員評估二極管、三極管和場效應管的性能，確保它們在電路中能夠正常工作。 發(fā)表于：12/26/2024 三星重組先進封裝供應鏈 12月25日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導體封裝業(yè)務的競爭力，正在檢查其當前的供應鏈，包括材料、零件和設備（細分）等都要“從頭開始審查”，預計將重組其先進封裝供應鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化。 發(fā)表于：12/26/2024 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發(fā)表于：12/26/2024 消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產(chǎn) 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準備工作，全面生產(chǎn)測試現(xiàn)已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應打下基礎。 發(fā)表于：12/26/2024 中國移動攜手浪潮阿里云等組建超節(jié)點算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體 超節(jié)點算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體成立：中國移動、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯(lián)體系 發(fā)表于：12/26/2024 TechInsights預計2025年HBM出貨量將同比增長70% 市調機構TechInsights在報告中指出，存儲器市場，包括DRAM和NAND，預計在2025年將實現(xiàn)顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關技術的加速采用。 發(fā)表于：12/26/2024 DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲三巨頭均下調營收預期 2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認該企業(yè)在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調 10% 并減慢制程節(jié)點轉移。 發(fā)表于：12/26/2024 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案，進一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應用帶來全新可能。 發(fā)表于：12/26/2024 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權 發(fā)表于：12/26/2024 Alphawave Semi發(fā)布全球首個64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng) 12 月 24 日消息，半導體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當?shù)貢r間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/25/2024 SIA發(fā)布關于美政府對中國芯片產(chǎn)業(yè)301條款調查的聲明 12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發(fā)起301條款調查。對此，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調查，重點關注中國與針對半導體行業(yè)占據(jù)主導地位相關的行為、政策和做法。 發(fā)表于：12/25/2024 曝OpenAI考慮親自下場開發(fā)人形機器人 12月25日消息，據(jù)報道，有知情人士透露，人工智能初創(chuàng)公司OpenAI近期考慮了制造能夠執(zhí)行多種任務的人形機器人的可能性。 在過去的一年間，OpenAI不僅重啟了四年前解散的內(nèi)部機器人軟件專項團隊，還積極投資于專注機器人軟硬件開發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)，如Figure與Physical Intelligence，顯示出其在該領域的雄心壯志。 發(fā)表于：12/25/2024 SIA：中國廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安 面對美國對中國半導體的各種打壓，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）CEO表示，最近中國呼吁限制采購美國芯片，以及有關美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。 這位CEO直言：“為了保持美國在世界經(jīng)濟和技術方面的領先地位，我們必須在半導體技術領域保持領先地位，并為芯片生產(chǎn)中所使用的關鍵上游材料建立彈性供應鏈?！? 趕在卸任前，現(xiàn)任美國總統(tǒng)宣布，對中國制造的“傳統(tǒng)”半導體進行最后一刻的貿(mào)易調查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。 發(fā)表于：12/25/2024 中國科大提出基于對數(shù)螺旋線結構的新型螺旋軟體機器人 12 月 24 日消息，軟體機器人憑借其自身的安全性和靈活性而備受矚目，是機器人領域的前沿研究課題。然而，現(xiàn)有的軟體機器人在靈巧性、運動速度、協(xié)作交互等關鍵性能方面，仍然與自然界生物的柔性肢體間存在較大差距。 中國科學技術大學研究團隊在軟體機器人領域取得重要進展。相關研究成果已于 12 月 6 日發(fā)表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。 發(fā)表于：12/25/2024 ?12345678910…?
