工業(yè)自動化最新文章 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 3月31日消息，據媒體報告，隨著全球對芯片的需求持續(xù)攀升，臺積電也開始大量招聘員工。 臺積電人力資源高級副總裁Laura Ho透露，臺積電計劃在未來幾年內將其員工隊伍從77000人擴大到100000人。 目前臺積電的員工人數已經從2020年底的56000人迅速增長至77000人。 發(fā)表于：4/1/2024 羅克韋爾攜手英偉達拓寬AI 在制造業(yè)中的應用規(guī)模和范圍 （2024 年 3 月 28 日，中國上海）近日，工業(yè)自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 宣布攜手英偉達 （NVIDIA） 加快構建新一代工業(yè)體系。 發(fā)表于：3/31/2024 美施壓盟國收緊對華芯片設備維護服務 美國正在與盟國討論，要求收緊對中國芯片制造設備的維護服務。彭博社報道稱，當地時間27日，美國商務部負責工業(yè)與安全的副部長艾倫?埃斯特韋斯對媒體表示，正在力推對關鍵部件提供維護的限制，并且正與盟友進行討論。 報道稱，2023年，華為技術有限公司推出一款搭載中國制造的7納米芯片的新型5G智能手機。彭博社此前分析稱，華為及其芯片制造合作伙伴中芯國際，仍依賴美國應用材料公司和荷蘭阿斯麥的設備。 發(fā)表于：3/29/2024 《國家標準化發(fā)展綱要》行動計劃關注6G人工智能 日前，工信部等18個部門聯合印發(fā)《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》（以下簡稱《行動計劃》），旨在使標準化在加快構建新發(fā)展格局、推動經濟社會高質量發(fā)展中發(fā)揮更大作用。 《行動計劃》從加強標準化與科技創(chuàng)新互動、提升現代化產業(yè)標準化水平、完善綠色發(fā)展標準化保障、推進城鄉(xiāng)建設和社會建設標準化發(fā)展、實施標準國際化躍升工程、深化標準化改革創(chuàng)新、夯實標準化發(fā)展基礎及組織實施八個方面著手制定，其中多項涉及6G、人工智能等領域。 發(fā)表于：3/29/2024 從卷算力到拼性價比，智能駕駛的“風向”變了 從卷算力到拼性價比，智能駕駛的“風向”變了 發(fā)表于：3/29/2024 特斯拉擬打造私有5G服務為電動汽車及人形機器人提供支持 3 月 28 日消息，特斯拉 IT 制造解決方案工程首席工程師 Pat Ruelke 領英顯示，特斯拉正在開發(fā)“私有 5G”基礎設施，以為其電動汽車和 Optimus 人形機器人提供連接。 發(fā)表于：3/29/2024 ASML受限光刻機在華維護問題懸而未決 ASML受限光刻機在華維護問題“懸而未決” 發(fā)表于：3/29/2024 一萬億晶體管GPU將到來，臺積電董事長撰文解讀 在之前的演講介紹中，臺積電曾多次談到了萬億晶體管的路線圖。今天，在IEEE網站上，發(fā)表了一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，講述了臺積電是如何達成萬億晶體管芯片的目標。 值得一提的是，本文署名作者MARK LIU（劉德音）和H.-S. PHILIP WONG，其中劉德音是臺積電董事長。H.-S Philip Wong則是斯坦福大學工程學院教授、臺積電首席科學家。 發(fā)表于：3/29/2024 AI國力戰(zhàn)爭：GPU是明線，HBM是暗線 隨著英偉達在最新的財報會議中明示，不同的國家都在嘗試建立屬于自己的 AI 算力，這一暗流下的激烈角逐已經完全走向臺前。 在這一場國家級、企業(yè)巨頭之間的競爭中，站在最前排的就是大模型和大模型的算力發(fā)動機 GPU。 從今年的 Sora、Claude3、GPT5 的態(tài)勢來看，大模型的智力涌現并未有絲毫放緩的跡象；這也使得國產大模型的追趕，眼看要縮小的差距又被無情的拉大，但算法的半透明和原理的公開，總歸讓這場競賽不至于被套圈太多。 雖然 GPU 龍頭英偉達股價一飛沖天，但攪局者的動力也有增無減，AMD 作為二供被寄予了厚望，谷歌自研 TPU 也被不少人看好；而國產 GPU 選手華為昇騰、寒武紀、海光、沐熙、壁韌等也在嘗試形成自己的閉環(huán)。 但在更為隱秘的戰(zhàn)場，HBM（高帶寬內存）顯然是基本被忽視的關鍵一環(huán)。 發(fā)表于：3/29/2024 荷蘭預留13億歐元挽留光刻機龍頭ASML 3月29日消息，據國外媒體報道稱，荷蘭政府正積極行動，力求確保光刻機技術領軍者ASML繼續(xù)扎根本土。 根據荷蘭媒體披露的文件草案，該計劃包括恢復對技術移民的稅收減免，并為阿斯麥總部所在地——埃因霍溫地區(qū)的發(fā)展預留10億至13億歐元資金。 ASML首席執(zhí)行官溫寧克（Peter Wennink）此前曾警告稱，該公司高度依賴熟練的外國勞工，并擔心荷蘭的商業(yè)環(huán)境正在惡化。 發(fā)表于：3/29/2024 工業(yè)GenAI的“軍備競賽”悄然打響 巨頭爭先布局！工業(yè)GenAI的“軍備競賽”悄然打響 發(fā)表于：3/29/2024 SEMI預估臺積電英特爾年內建成2nm晶圓廠 3 月 28 日消息，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）近日發(fā)布產業(yè)鏈報告，認為芯片巨頭臺積電和英特爾有望在今年年底之前建成 2 納米晶圓廠。 發(fā)表于：3/28/2024 2027年歐洲生成式人工智能支出或超300億美元 2027年歐洲生成式人工智能支出或超300億美元 發(fā)表于：3/28/2024 ASML新款NXE:3800E EUV光刻機引入部分High-NA機型技術 3 月 27 日消息，據荷蘭媒體 Bits&Chips 報道，ASML 官方確認新款 0.33NA EUV 光刻機 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機的技術，運行效率得以提升。 根據IT之家之前報道，NXE:3800E 光刻機已于本月完成安裝，可實現 195 片晶圓的每小時吞吐量，相較以往機型的 160 片提升近 22%。 下一代光刻技術 High-NA（高數值孔徑） EUV 采用了更寬的光錐，這意味著其在 EUV 反射鏡上的撞擊角度更寬，會導致影響晶圓吞吐量的光損失。因此 ASML 提高了光學系統的放大倍率，從而將光線入射角調整回合適大小。 但在掩膜尺寸不變的情況下，增加光學系統放大倍率本身也會因為曝光場的減少影響晶圓吞吐量。因此 ASML 僅在一個方向上將放大倍數從 4 倍提升至 8 倍，這使得曝光場僅用減小一半。 而為了進一步降低曝光時間，提升吞吐量，有必要提升光刻機載物臺的運動速率。ASML 工程師就此開發(fā)了同時兼容現有 0.33NA 數值孔徑系統的新款快速載物臺運動系統。 發(fā)表于：3/28/2024 Intel Arc顯卡首次進入嵌入式領域 Intel Arc顯卡首次進入嵌入式領域 Intel Arc 銳炫顯卡自誕生以來，已經先后進入桌面、筆記本、工作站和核顯四大領域，如今它又開辟了新的戰(zhàn)場——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 圖形內核代碼里，出現了兩款新的 Arc 產品，一個是 0x56BE Arc A750E，另一個是 0x56BF Arc A580E。 雖然缺乏具體資料，但是目前可以確認，它們倆都是面向嵌入式市場的，比如工控、商業(yè)、標牌、邊緣等等。 發(fā)表于：3/28/2024 ?…109110111112113114115116117118…?
