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加速工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)，貿(mào)澤電子2022技術(shù)創(chuàng)新周第二期活動(dòng)來(lái)襲

2022年9月16日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布于9月19 - 22日舉辦貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新周第二期專題活動(dòng)。本期內(nèi)容將重點(diǎn)聚焦工業(yè)自動(dòng)化，特邀來(lái)自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TDK (Shanghai) Electronics, Texas Instruments等國(guó)際知名廠商的資深技術(shù)專家，并攜手哈爾濱工業(yè)大學(xué)電磁驅(qū)動(dòng)與控制研究所副所長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/17/2022

助力提升芯片質(zhì)量和產(chǎn)量，半導(dǎo)體工藝監(jiān)測(cè)中的光譜應(yīng)用

根據(jù)檢測(cè)工藝所處的環(huán)節(jié)，IC集成電路檢測(cè)被分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道量檢測(cè)和后道檢測(cè)。前道量測(cè)、檢測(cè)均會(huì)用到光學(xué)技術(shù)和電子束技術(shù)，其中光學(xué)量測(cè)通過(guò)分析光的反射、衍射光譜間接進(jìn)行測(cè)量，其優(yōu)點(diǎn)是速度快、分辨率高、非破壞性。后道檢測(cè)工藝是芯片生產(chǎn)線的“質(zhì)檢員”，根據(jù)工藝在封裝環(huán)節(jié)的前后順序，后道檢測(cè)可以分為CP測(cè)試和FT測(cè)試。

發(fā)表于：9/16/2022

ADI電磁流量計(jì)模擬前端電路方案實(shí)測(cè)

電磁流量計(jì)是20世紀(jì)50~60年代隨著電子技術(shù)的發(fā)展而興起的新型流量測(cè)量?jī)x表，由于其無(wú)阻流件等特點(diǎn)，在測(cè)量領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步要求不斷提高解決方案的集成度，技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Nathan Xiao借助ADI的放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器，進(jìn)行了可實(shí)現(xiàn)高分辨率、低噪聲的工業(yè)電磁流量計(jì)模擬前端電路的實(shí)測(cè)。

發(fā)表于：9/15/2022

Blaize與智邦科技合作，為人工智能檢測(cè)市場(chǎng)帶來(lái)邊緣人工智能計(jì)算服務(wù)

Blaize®今天宣布與網(wǎng)絡(luò)和通信解決方案的主要供應(yīng)商智邦科技（Accton）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將邊緣人工智能計(jì)算引入人工智能檢測(cè)市場(chǎng)。Accton智能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）解決方案將利用Blaize® Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SoM）為封裝、制造、包裝和產(chǎn)品外觀添加視覺AI生產(chǎn)線檢測(cè)

發(fā)表于：9/15/2022

模擬海洋聲波研究中使用的高精度PCIe測(cè)試卡

中國(guó)北京，2022年9月14日訊—美國(guó)楊百翰大學(xué)物理與天文系的聲學(xué)研究小組將Spectrum儀器領(lǐng)先的數(shù)字化儀與信號(hào)發(fā)生器作為其全新水下聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室核心。新實(shí)驗(yàn)室對(duì)聲波如何在水中傳播方面的研究可謂是一大進(jìn)步，這得益于其模擬出了一個(gè)微縮版的海洋環(huán)境。該實(shí)驗(yàn)室能夠?qū)β暡ㄔ诓煌畬又械男袨橐约八鼈內(nèi)绾卧趲r石、沙子或泥漿等海洋中最多樣化的地面材料中反射進(jìn)行多種實(shí)驗(yàn)。這種小型化實(shí)驗(yàn)對(duì)測(cè)量設(shè)備的精度要求極高，因?yàn)閷?shí)驗(yàn)結(jié)果隨后會(huì)按比例放大，以表明在真實(shí)世界中的效果。

發(fā)表于：9/15/2022

要上天的RISC-V到底落地了哪些應(yīng)用？躍昉攜合作伙伴秀出案例

中國(guó)，深圳——近日，美國(guó)國(guó)家航空航天局（NASA）宣布基于RISC-V架構(gòu)打造下一代高性能航天計(jì)算芯片的消息瞬間出圈，一時(shí)將RISC-V再次推向聚光燈下。

發(fā)表于：9/14/2022

Mate50確實(shí)將支持衛(wèi)星通信，這意味著華為將搶先蘋果在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通訊

9月5日上午消息，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，9月6日華為Mate50系列及全場(chǎng)景新品秋季發(fā)布會(huì)要發(fā)布的全新技術(shù)，讓信號(hào)超越地面，讓通信時(shí)刻相聯(lián)。

發(fā)表于：9/10/2022

材料自動(dòng)化如何提高制造效率？

自動(dòng)化在某些行業(yè)中的應(yīng)用比其他行業(yè)更廣泛。有時(shí)這是因?yàn)橄嚓P(guān)業(yè)務(wù)必須保持高產(chǎn)量。在其他情況下，決策者希望實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化可以帶來(lái)的可靠性，尤其是在他們已經(jīng)在應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力短缺的情況下。

發(fā)表于：9/9/2022

擁抱嵌入式設(shè)計(jì)的變化

在今年的國(guó)際嵌入式展會(huì)（Embedded World）上，萊迪思研發(fā)高級(jí)副總裁Steve Douglass帶來(lái)了一場(chǎng)主題演講，闡述了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中軟件和硬件層面具備靈活性和適應(yīng)性的重要意義，這有助于跟進(jìn)當(dāng)今和未來(lái)重要的技術(shù)趨勢(shì)。本文對(duì)該場(chǎng)演講做了簡(jiǎn)要回顧。

發(fā)表于：9/8/2022

意法半導(dǎo)體推出面向安全系統(tǒng)的快速啟動(dòng)負(fù)載開關(guān)

中國(guó)，2022 年 9 月 6 日——意法半導(dǎo)體推出了IPS1025HF快速啟動(dòng)高邊功率開關(guān)，目標(biāo)應(yīng)用是要求上電延遲時(shí)間極短的安全系統(tǒng)。

發(fā)表于：9/8/2022

曝巴西對(duì)蘋果罰款238萬(wàn)美元并禁售，蘋果回應(yīng)上訴

蘋果因?yàn)榄h(huán)保，很多iPhone產(chǎn)品都不在配備充電器。這一看似環(huán)保的舉動(dòng)，卻引起了很多消費(fèi)者的不滿和吐槽，看似環(huán)保的表面，到底是真環(huán)保還只是為了壓縮成本呢？不僅僅是在中國(guó)，在海外iPhone市場(chǎng)也出現(xiàn)了這種情況。

發(fā)表于：9/8/2022

2nm那么難，日本成嗎？

美國(guó)于近日確立了促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韓國(guó)半導(dǎo)體廠家是否接受美國(guó)政府的資金援助，還是未知數(shù)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省曾發(fā)布新聞稱，在2024年之前日本和美國(guó)合作研發(fā)2納米邏輯半導(dǎo)體，并計(jì)劃在日本量產(chǎn)。而筆者認(rèn)為，這是完全不可能的，簡(jiǎn)直是天大的笑話！

發(fā)表于：9/7/2022

SPICE仿真遇到前所未有的挑戰(zhàn)!

SPICE仿真器自誕生以來(lái)，幾乎成為了所有集成電路設(shè)計(jì)人員都采用的必不可少的工具。但隨著工藝發(fā)展和電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升，我們面對(duì)的仿真需求越來(lái)越多，要處理的電路設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，SPICE仿真工具因而遇到了前所未有的挑戰(zhàn)：

發(fā)表于：9/7/2022

Transphorm贏得美國(guó)能源部先進(jìn)能源研究計(jì)劃署的合同，提供具有雙向電流和電壓控制功能的新型四象限氮化鎵開關(guān)

加州戈利塔----高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今天宣布，公司已贏得一份美國(guó)能源部先進(jìn)能源研究計(jì)劃署(ARPA-E)的合同。該項(xiàng)目是ARPA-E CIRCUITS計(jì)劃的一部分，通過(guò)與伊利諾伊理工大學(xué)的分包合同開展，包括提供基于氮化鎵的四象限雙向開關(guān)管(FQS)。

發(fā)表于：9/5/2022

3D封裝，全產(chǎn)業(yè)鏈缺一不可

1971年英特爾發(fā)布的第一款CPU 4004內(nèi)部晶體管數(shù)約有2300個(gè)，5年后，英特爾的Ponte Vecchio處理器將47個(gè)小芯片超過(guò)1000億個(gè)晶體管封裝到一個(gè)處理器中，過(guò)程中同時(shí)使用2.5D和3D技術(shù)。

發(fā)表于：9/5/2022