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“材料+工藝”全棧式增材制造解決方案將推動(dòng)柔性電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展

柔，即軟、不硬，與“剛”相對(duì)。柔性電子是一項(xiàng)在柔性底板上安裝電子線路的新興電子技術(shù)，與傳統(tǒng)電子技術(shù)相比，柔性電子具備著更大的靈活性、獨(dú)特的柔軟性以及延展性。隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等信息技術(shù)在全球范圍內(nèi)的全面普及，柔性電子行業(yè)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，在醫(yī)療、信息、能源、國(guó)防等領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：11/24/2022

實(shí)現(xiàn)智能工廠中更安全、更可靠性能的濾波和EMI抑制技術(shù)

發(fā)表于：11/23/2022

第三代半導(dǎo)體SiC技術(shù)崛起，各大廠商搶灘布局！

基于硅材料上器件的設(shè)計(jì)和開發(fā)也經(jīng)過了許多代的結(jié)構(gòu)和工藝優(yōu)化和更新，正在逐漸接近硅材料的極限，Si 基器件在 600V 以上高電壓以及高功率場(chǎng)合達(dá)到其性能的極限。為了提升在高壓／高功率下器件的性能，第三代半導(dǎo)體材料 SiC（寬禁帶）應(yīng)運(yùn)而生。

發(fā)表于：11/23/2022

入門：基于LFSR偽隨機(jī)數(shù)的FPGA產(chǎn)生

　　通過一定的算法對(duì)事先選定的隨機(jī)種子（seed）做一定的運(yùn)算可以得到一組人工生成的周期序列，在這組序列中以相同的概率選取其中一個(gè)數(shù)字，該數(shù)字稱作偽隨機(jī)數(shù)，由于所選數(shù)字并不具有完全的隨機(jī)性，但是從實(shí)用的角度而言，其隨機(jī)程度已足夠了。這里的“偽”的含義是，由于該隨機(jī)數(shù)是按照一定算法模擬產(chǎn)生的，其結(jié)果是確定的，是可見的，因此并不是真正的隨機(jī)數(shù)。偽隨機(jī)數(shù)的選擇是從隨機(jī)種子開始的，所以為了保證每次得到的偽隨機(jī)數(shù)都足夠地“隨機(jī)”，隨機(jī)種子的選擇就顯得非常重要，如果隨機(jī)種子一樣，那么同一個(gè)隨機(jī)數(shù)發(fā)生器產(chǎn)生的隨機(jī)數(shù)也會(huì)一樣。

發(fā)表于：11/22/2022

基于國(guó)產(chǎn)ARM與低成本FPGA高速通信的3種方案

　　近年來，隨著中國(guó)新基建、中國(guó)制造2025的持續(xù)推進(jìn)，單ARM處理器越來越難勝任工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的功能要求，特別是能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè)通常需要ARM+FPGA架構(gòu)的處理器平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)特定的功能，例如多路/高速AD采集、多路網(wǎng)口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速數(shù)據(jù)并行處理等。

發(fā)表于：11/22/2022

Nexperia發(fā)布用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的650 V超快恢復(fù)整流管

Nexperia今天宣布，旗下面向工業(yè)和汽車領(lǐng)域的銅夾片F(xiàn)latPower (CFP)封裝二極管系列產(chǎn)品組合再添新產(chǎn)品。新增產(chǎn)品包括4個(gè)采用CFP3和CFP5封裝的650 V、1 A器件，可應(yīng)用于車載充電器(OBC)和電動(dòng)汽車逆變器，以及工業(yè)應(yīng)用中的功率轉(zhuǎn)換器、PV逆變器和電源。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5)，符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。

發(fā)表于：11/22/2022

全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense?擴(kuò)展

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems® 宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版現(xiàn)已完全支持 Andes Technology（晶心科技）旗下 AndeStar? V5 RISC-V 處理器的 CoDense? 擴(kuò)展。CoDense? 是處理器 ISA（指令集架構(gòu)）的專利擴(kuò)展，能夠幫助 IAR 的工具鏈生成緊湊的代碼，從而節(jié)省目標(biāo)處理器上的閃存，

發(fā)表于：11/21/2022

Arm最新回應(yīng)：否認(rèn)！

半導(dǎo)體兩大巨頭，Arm與高通的“撕逼”大戰(zhàn)還在持續(xù)。就在近日高通2022驍龍技術(shù)峰會(huì)召開的前夜，發(fā)布最新處理器驍龍8 Gen2的當(dāng)口，Arm又提交了最新法庭文件，來回應(yīng)高通的反訴。

發(fā)表于：11/21/2022

為什么數(shù)字化轉(zhuǎn)型會(huì)失?。?/a>

發(fā)表于：11/18/2022

博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達(dá)6.5億美元碳化硅器件年度產(chǎn)能供應(yīng)

2022年11月17日，美國(guó)北卡羅來納州達(dá)勒姆市、密歇根州奧本山市與中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）與提供創(chuàng)新可持續(xù)的車行方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商博格華納（NYSE: BWA）宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：11/18/2022

半導(dǎo)體設(shè)備，光刻機(jī)一枝獨(dú)秀

到處肆虐的半導(dǎo)體寒風(fēng)在ASML的投資者日會(huì)議上戛然而止，接連上修的營(yíng)收展望、持續(xù)推進(jìn)的產(chǎn)能擴(kuò)大計(jì)劃、強(qiáng)勁的未來需求，就連摩根士丹利分析師Lee Simpson也在近日大喊加碼，ASML的周圍充滿了春天生機(jī)盎然的氣息，這與一眾在半導(dǎo)體寒冬中瑟瑟發(fā)抖的設(shè)備廠商相比，顯得尤為“格格不入”。

發(fā)表于：11/16/2022

Pickering 為高壓微型舌簧繼電器添加了靜電屏蔽功能

Pickering Electronics 公司，推出了其高壓104系列 SIL/SIP 舌簧繼電器的新版本，可選擇在開關(guān)和線圈之間裝配靜電屏蔽，以幫助最大程度地降低線圈驅(qū)動(dòng)和高壓電路之間的噪音。這個(gè)新功能是對(duì)Pickering舌簧繼電器內(nèi)部的mu-metal 屏蔽的補(bǔ)充，mu-metal屏蔽能避免當(dāng)繼電器緊密排布堆疊時(shí)的磁相互作用引起的問題。

發(fā)表于：11/15/2022

工業(yè)自動(dòng)化提高工人門檻，AR技術(shù)武裝工人升級(jí)進(jìn)化

11月12日,由工業(yè)和信息化部、江西省人民政府共同主辦的2022世界VR產(chǎn)業(yè)大會(huì)在江西南昌召開。國(guó)務(wù)委員王勇出席大會(huì)開幕式并發(fā)表重要講話。江西省委書記、省人大常委會(huì)主任易煉紅,工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)王江平,江西省委常委、南昌市委書記李紅軍出席開幕式并致辭。

發(fā)表于：11/15/2022

邊緣學(xué)習(xí) 丨人工智能的全新定義

傳統(tǒng)的深度學(xué)習(xí)，需要大量的圖像訓(xùn)練才能開始工作，為了訓(xùn)練和執(zhí)行模型，涉及的計(jì)算要求非常高，但其實(shí)并非所有項(xiàng)目都需要如此清晰的細(xì)化分辨。而康耐視推出的邊緣學(xué)習(xí)技術(shù)，可以讓您使用更少的圖像更快的學(xué)習(xí)，并且由于學(xué)習(xí)速度快，無需GPU。

發(fā)表于：11/14/2022

泛林集團(tuán)的減排目標(biāo)被科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織批準(zhǔn)

北京時(shí)間2022年11月7日——泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期溫室氣體減排目標(biāo)已獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準(zhǔn)。該組織由全球環(huán)境信息研究中心、聯(lián)合國(guó)全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會(huì)聯(lián)合組成，泛林集團(tuán)是第一家獲得這一重要批準(zhǔn)的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集團(tuán)還與其他芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者一起成立了全球半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟。

發(fā)表于：11/7/2022