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東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管，助力提高工業(yè)設備效率

　　中國上海，2023年7月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業(yè)設備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產品（均為650V）中有7款產品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：7/16/2023

碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率

　　全球范圍內正在經歷一場能源革命。根據國際能源署的報告，到 2026 年，可再生能源將占全球能源增長量的大約 95%。太陽能將占到這 95% 中的一半以上。

發(fā)表于：7/13/2023

通過智能節(jié)點的遠程運動控制促進實現(xiàn)可靠的自動化

　　工業(yè)4.0為遠距離實現(xiàn)邊緣智能帶來了曙光，而10BASE-T1L以太網的數(shù)據線供電（PoDL）功能、高數(shù)據傳輸速率以及與以太網協(xié)議兼容也為未來發(fā)展鋪平了道路。本文介紹如何在自動化和工業(yè)場景中集成新的10BASE-T1L以太網物理層標準，將控制器和用戶界面與端點（例如多個傳感器和執(zhí)行器）連接起來，所有器件均使用標準以太網接口進行雙向通信。

發(fā)表于：7/13/2023

提供高達140A峰值電流的集成VRM功率級產品

　　Flex Power Modules宣布推出新產品BMR511，這是一款適用于電壓調節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點端接，并針對底部冷卻進行了優(yōu)化，作為對之前發(fā)布的對頂部冷卻進行優(yōu)化的BMR510產品的補充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內運行，提供0.5 – 1.8 V的可調節(jié)輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調制（PWM）輸入進行設置。每個模組可提供80 A的連續(xù)總電流以及140 A的峰值電流，峰值效率高達94.5%，該模組也可以直接并聯(lián)以獲得更高的電流輸出。BMR511的輸入電壓范圍使其兼容多個非穩(wěn)壓前端中間總線轉換器，這些轉換器工作的典型輸入輸出比為3:1至7:1。

發(fā)表于：7/11/2023

以“創(chuàng)新”和“匠心”助力技術發(fā)展，村田在慕尼黑電子展呈現(xiàn)全線產品

中國上海，2023年7月11日——今日，亞洲重要的電子行業(yè)展會慕尼黑上海電子展（electronica China 2023）在上海國家會展中心盛大開幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）以“匠心致遠創(chuàng)引未來”為主題，亮相5號館5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移動、健康和工業(yè)+環(huán)境四大事業(yè)領域應用廣泛的全線系列產品及完整解決方案。

發(fā)表于：7/11/2023

大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產品的工業(yè)型條碼打印機解決方案

　　2023年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機驅動IC的工業(yè)型條碼打印機解決方案。

發(fā)表于：7/11/2023

基于模糊特征選擇的電子鼻陣列優(yōu)化算法研究

電子鼻傳感器陣列具有維數(shù)高、交叉敏感性強等特點，不恰當?shù)膫鞲衅鹘M合易導致選擇重疊、性能下降。目前，基于信息論的陣列優(yōu)化算法往往依賴個體判別能力進行特征選擇，在估計特征多相關關系時存在一定困難，且缺乏對特征互補性和依賴性的考量。針對這些問題，提出了一種基于模糊互信息的陣列優(yōu)化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information， FMI-SAO），通過模糊聯(lián)合矩陣估計特征冗余，利用前向迭代選擇策略挖掘具有高相關、低冗余、高互補、高依賴的特征。實驗證明，F(xiàn)MI-SAO獲得的傳感器陣列在不同的模式識別算法中均可獲得更高的精度。

發(fā)表于：7/11/2023

鈮酸鋰晶片間的太赫茲無線傳能

太赫茲無線傳能在空間應用具備潛力。介紹了現(xiàn)階段主要的太赫茲產生和接收方法，針對太赫茲波可以在亞波長鈮酸鋰晶片間的無線傳輸?shù)默F(xiàn)象，分析了利用片上微結構增強晶片表面倏逝場的可能，從而能夠增加片間太赫茲無線傳能的距離，為太赫茲無線能量傳能的應用提供了一種可行性方案。

發(fā)表于：7/11/2023

基于銑削式加工的140 GHz矩形波導帶通濾波器

利用現(xiàn)代計算機數(shù)控機床（Computer Numerical Control，CNC）銑削技術實現(xiàn)了中心頻率為140 GHz的矩形波導帶通濾波器?；陔姶欧抡孳浖﨟FSS對該濾波器進行了優(yōu)化設計和容差分析。采用CNC銑削技術完成了該濾波器的加工制備。測試結果與仿真結果吻合良好，表明該濾波器具備優(yōu)越的性能：其中心頻率為 140.2 GHz、3 dB相對帶寬為10.1%，插入損耗小于0.5 dB，帶內回波損耗優(yōu)于25 dB，距中心頻率±20 GHz處帶外抑制大于30 dB。該結果進一步驗證了利用CNC銑削技術加工140 GHz波段濾波器的可行性。

發(fā)表于：7/11/2023

W頻段波導氣密結構的功率合成放大器設計

針對3 mm頻段功率合成的需要，設計了一種波導氣密結構的4合1放大器，用來實現(xiàn)W頻段瓦級的氣密功率合成輸出。本設計引入硅基結構實現(xiàn)了W頻段組件的氣密，解決了傳統(tǒng)3 mm頻段波導組件難以氣密的難題。本設計基于波導合路原理，運用高頻結構仿真軟件對氣密波導合路結構進行了建模與仿真。通過對比模型的仿真結果與樣機實測數(shù)據，表明該W頻段波導氣密功率合成放大器的指標可滿足設計要求。

發(fā)表于：7/11/2023

S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設計

介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實現(xiàn)。根據實際工程需求，采用4片功率芯片進行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內實現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器。采用了低附加相移電路設計、微波板材模塊化設計、功率回退等措施，實現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級擴頻測控系統(tǒng)對S頻段固態(tài)功放的工程技術要求。

發(fā)表于：7/11/2023

漢高助力半導體封裝創(chuàng)新發(fā)展

漢高為客戶提供的定制化，不光是材料的解決方案，而是包含了材料、工藝、設計的系統(tǒng)解決方案，可以盡快滿足客戶在設計上新的需求。倪克釩表示，中國半導體行業(yè)發(fā)展迅猛，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費市場。漢高作為半導體封裝的領先材料供應商，以靈活穩(wěn)定的供應鏈，配以創(chuàng)新的解決方案，來幫助半導體客戶直面挑戰(zhàn)、應對不斷變化的市場，進而推動本地半導體產業(yè)鏈發(fā)展，連接未來。

發(fā)表于：7/10/2023

Pickering公司推出新型模塊化信號開關與仿真產品

英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，將在2023年7月11-13日于上海國家會展中心舉辦的2023慕尼黑上海電子展中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關與仿真產品。

發(fā)表于：7/10/2023

晶圓代工掀價格割喉戰(zhàn)，12英寸成熟制程最高降20%

半導體景氣復蘇腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第2季先發(fā)動的“以量換價”策略成效不彰，近期轉為掀起“價格割喉戰(zhàn)”，12英寸成熟制程代工價，大客戶最高可降20%，是疫情后最大降價潮；8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶。

發(fā)表于：7/10/2023

全球化已死，芯片成本提高？

半導體教父”張忠謀如何看待半導體產業(yè)的未來，經濟日報整理5大金句一次看！

發(fā)表于：7/10/2023