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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

Intel 1000億美元巨型晶圓廠宣布建設(shè)周期延期五年

3月2日消息，Intel近日調(diào)整了位于俄亥俄州New Albany的晶圓廠的建設(shè)周期規(guī)劃，比原計(jì)劃向后推遲至少5年，要到下一個(gè)十年才能看到了。 Intel在俄亥俄州的新工廠于2022年開(kāi)工建設(shè)，分為兩個(gè)階段，一期工程Mod 1最初計(jì)劃2025年建成，之后推遲到了2027-2028年，現(xiàn)在進(jìn)一步推遲到了2030年完工，而投產(chǎn)時(shí)間在2030-2031年。二期工程Mod 2的最新計(jì)劃是2031年完工，2032年投產(chǎn)。

發(fā)表于：3/3/2025

國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章官方回應(yīng)人事大地震

芯片之母！國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章大地震：CEO、CTO、COO全部換人官方回應(yīng)

發(fā)表于：3/3/2025

OpenAI GPU不夠用下周將新增數(shù)十萬(wàn)顆

3月1日消息，人工智能大廠OpenAI近日發(fā)布了其最新大模型 GPT-4.5，但目前僅限于每月支付 200 美元的 Pro 訂閱者使用。對(duì)此，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）在“X”平臺(tái)上解釋稱，“我們的業(yè)務(wù)需求一直在增長(zhǎng)，但GPU已經(jīng)用完了”，但下周OpneAI將“增加數(shù)萬(wàn)個(gè)GPU”，屆時(shí)會(huì)推向Plus訂閱用戶。

發(fā)表于：3/3/2025

使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡(jiǎn)化微控制器選擇

　　面對(duì)與遵守IO-Link標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的時(shí)序要求相關(guān)的挑戰(zhàn)，IO-Link®從站微控制器如何克服？

發(fā)表于：2/28/2025

SkyWater收購(gòu)英飛凌美國(guó)8英寸晶圓廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年2月26日，SkyWater公司與英飛凌達(dá)成協(xié)議，收購(gòu)英飛凌位于美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的200毫米（8英寸）晶圓廠（“Fab 25”）并簽訂相應(yīng)的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。

發(fā)表于：2/28/2025

三菱電機(jī)擬在華構(gòu)建工業(yè)機(jī)器人完整供應(yīng)鏈

2 月 27 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日?qǐng)?bào)道，日本三菱電機(jī)將針對(duì)工業(yè)機(jī)器人等主力的工廠自動(dòng)化業(yè)務(wù)調(diào)整中國(guó)的供應(yīng)鏈。將縮小大部分產(chǎn)品和零部件從日本出口的體制，攜手當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，采購(gòu)低價(jià)位產(chǎn)品。鑒于美國(guó)新政府的舉措，三菱將盡可能在中國(guó)國(guó)內(nèi)構(gòu)建完整供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：2/28/2025

中國(guó)20+nm成熟工藝芯片占全球28％

2月27日消息，雖然我國(guó)在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面仍有一定差距，但是說(shuō)起20nm及以上的成熟工藝，我國(guó)就誰(shuí)也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價(jià)格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。

發(fā)表于：2/28/2025

諾基亞23億美元收購(gòu)Infinera獲歐盟批準(zhǔn)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年2月27日，歐盟委員會(huì)（European Commission）宣布，已批準(zhǔn)通信技術(shù)大廠諾基亞諾基亞（Nokia）以23億美元收購(gòu)美國(guó)創(chuàng)新開(kāi)放式光網(wǎng)絡(luò)解決方案及先進(jìn)光學(xué)半導(dǎo)體的全球供應(yīng)商英飛朗（Infinera）的交易。

發(fā)表于：2/28/2025

消息稱SK海力士HBM4測(cè)試良率再創(chuàng)新高

2 月 27 日消息，韓媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 SK海力士的第 6 代 12 層堆疊高帶寬內(nèi)存 HBM4 測(cè)試良率已達(dá) 70%，為即將到來(lái)的量產(chǎn)階段奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也預(yù)示著 SK 海力士在 HBM4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

發(fā)表于：2/27/2025

龍芯中科2024年凈虧損6.24億元

2 月 26 日消息，龍芯中科今日發(fā)布 2024 年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，2024 年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 5.07 億元，同比增長(zhǎng) 0.24%；歸屬于母公司所有者的凈虧損 6.24 億元；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損 6.6 億元。龍芯中科稱，報(bào)告期內(nèi)，傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)工控市場(chǎng)停滯影響仍存在，工控芯片營(yíng)收大幅下降；電子政務(wù)市場(chǎng)開(kāi)始回暖，信息化類(lèi)芯片收入大幅增加；芯片類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收同比有較大幅度增長(zhǎng)的同時(shí)，公司主動(dòng)減少解決方案類(lèi)業(yè)務(wù)，解決方案類(lèi)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比有較大幅度下降。整體全年公司營(yíng)業(yè)收入與去年持平，展現(xiàn)企穩(wěn)向好的態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：2/27/2025

三星計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)1000層NAND

2 月 26 日消息，三星電子 DS 部門(mén) CTO 宋在赫（???）在上周于舊金山舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上發(fā)表主題演講，并展示了其晶圓鍵合、低溫蝕刻和鉬應(yīng)用等技術(shù)。據(jù)介紹，這些技術(shù)將從 400 層的 NAND 閃存技術(shù)開(kāi)始應(yīng)用，而且他還提到，“鍵合技術(shù)可用于（在 NAND 區(qū)域）實(shí)現(xiàn) 1000 多層（堆疊）”。

發(fā)表于：2/27/2025

DigiKey與Qorvo®宣布達(dá)成全球分銷(xiāo)協(xié)議

美國(guó), 明尼蘇達(dá), 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷(xiāo)商，提供品類(lèi)齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布達(dá)成一項(xiàng)全球分銷(xiāo)協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球客戶中的認(rèn)知度、可用性以及交付速度。

發(fā)表于：2/26/2025

美國(guó)擬施壓盟友升級(jí)對(duì)華芯片出口管制

2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)最近與日本和荷蘭會(huì)面，討論限制兩國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商?hào)|京電子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麥（ASML）工程師對(duì)在華半導(dǎo)體設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)，以擴(kuò)大對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)技術(shù)的限制。

發(fā)表于：2/26/2025

消息稱意法半導(dǎo)體CEO將被免職

2 月 25 日消息，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，因?yàn)闃I(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，意大利政府希望罷免意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）現(xiàn)任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Chéry）。

發(fā)表于：2/26/2025

美光宣布1γ DRAM內(nèi)存開(kāi)始出貨

2 月 25 日消息，美光科技剛剛宣布，已向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及部分客戶提供基于 1γ 節(jié)點(diǎn)、第六代（注：即 10nm 級(jí)）DRAM 節(jié)點(diǎn)的 DDR5 內(nèi)存樣品。

發(fā)表于：2/26/2025