中芯國際Q3營收創(chuàng)新高

11月7日晚間，中芯國際發(fā)布了2024年第三季度財報，不僅以美元計的單季營收首次突破20億美元，創(chuàng)歷史新高，并且凈利潤也同比大漲56.4%?。? 具體來說，今年前三季度營業(yè)收入418.79億元，同比增長26.5%；凈利潤27.06億元，同比減少26.4%；扣非凈利潤21.99億元，同比下降10.4%。 其中，第三季度，中芯國際實現(xiàn)營收156.09億元，同比增長32.5%，環(huán)比增長14%；凈利潤10.59億元，同比大漲56.4%；扣非凈利潤9.11億元，同比增長32.1%。

發(fā)表于：11/8/2024

臺積電先進制程海外首發(fā)4nm

11月7日消息，據(jù)媒體報道，臺積電在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠預計將于2025年初開始量產(chǎn)4納米制程技術，月產(chǎn)能或達2-3萬片，這也是臺積電海外生產(chǎn)先進制程首發(fā)。 二廠將采用3nm制程，規(guī)劃月產(chǎn)能2.5萬片，預計2028年兩廠合計月產(chǎn)能達6萬片；三廠將采用2nm或更先進制程，預計在2030年前完成。

發(fā)表于：11/8/2024

鎧俠宣布斥資16.75億元研發(fā)下一代內(nèi)存

據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本NAND Flash大廠鎧俠宣布，將在未來3年內(nèi)，投資360億日元（約合人民幣16.75億元），研發(fā)面向AI的下一代更省電的內(nèi)存，目標在2030年代前半段實現(xiàn)商業(yè)化。而日本政府最高將提供50%的補貼。 鎧俠指出，將研發(fā)基于CXL（Compute Express Link）的內(nèi)存，和目前的DRAM相比，更省電；和現(xiàn)有的NAND Flash相比，讀取速度更快。相較于DRAM在電力中斷時、數(shù)據(jù)就會消失，CXL內(nèi)存即便在斷電時、也能保留大量數(shù)據(jù)，能降低AI驅(qū)動時的耗電量。

發(fā)表于：11/8/2024

超微電腦會計欺詐及退市危機加劇

當?shù)貢r間11月5日，服務器大廠美國超微電腦（Super Micro Computer）正式公布了其2025財年第一財季（相當于自然年2024年三季度）的初步報告，預計該季度收入可能在 59億至60億美元之間，GAAP毛利率預計為13.3%。同時預計2025財年第二財季營收將在55億至 61億美元之間，低于市場普遍預計的67.9億美元。 今年8月，超微電腦被興登堡研究公司 （Hindenburg Research） 發(fā)布報告，指控其涉嫌會計欺詐和公司治理瀆職的行為報告。隨后，超為電腦推遲了其截至2024年6月30日的2024財年財報的提交，似乎是為了進行內(nèi)部審查。隨后，美國司法部也開始了對于超微電腦的調(diào)查。

發(fā)表于：11/7/2024

SIA：Q3全球半導體銷售額同比增長23.2%

11月6日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%。2024年9月的全球銷售額為553億美元，與2024年8月的531億美元相比增長了4.1%。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示："2024年第三季度，全球半導體市場持續(xù)增長，季度銷售額創(chuàng)2016年以來最大增幅。在美洲同比增長46.3%的推動下，9月份的銷售額達到了市場有史以來最高的單月總額?！?/a>

三星將出售西安芯片廠舊設備及產(chǎn)線

三星電子很快將開始銷售各條前端和后端工藝生產(chǎn)線的舊設備，其中包括其位于中國西安的NAND閃存工廠。預計因美國政府壓力堆積起來而無法及時出售的設備很快將通過中國本土企業(yè)或第三方出售。 業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子最近在半導體部門（DS）實施大規(guī)模成本削減和產(chǎn)線調(diào)整，并正在考慮出售其中國半導體生產(chǎn)線的舊設備。與多家公司的討論已經(jīng)開始，預計出售過程將于2025年正式開始。銷售的設備大部分是100層3D NAND設備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉(zhuǎn)換為200層工藝。

發(fā)表于：11/7/2024

TrendForce預測2025年DRAM產(chǎn)量同比增長25%

11 月 6 日消息，TrendForce 今日發(fā)布最新研報，稱 DRAM 產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了 2024 年前三季度的去庫存化和價格回升，預計第四季度的漲價勢頭將有所減弱。 由于部分廠商在今年嘗到甜頭后已經(jīng)展開新的擴產(chǎn)計劃，TrendForce 預估 2025 年整體 DRAM 產(chǎn)業(yè)（注：按 Bit 出貨量計算）將同比增長 25%，增長幅度較 2024 年更大。

發(fā)表于：11/7/2024

消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補貼

消息稱美國即將敲定對臺積電、格芯等企業(yè)《CHIPS》法案補貼

發(fā)表于：11/7/2024

鎧俠預計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

鎧俠：預計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

發(fā)表于：11/7/2024

ITECH IT6600C雙向可編程直流電源榮獲Electronics Industry Awards多項榮譽

在 2024年度電子行業(yè)大獎（Electronics Industry Awards 2024） 上，艾德克斯（ITECH）IT6600C 雙向可編程直流電源榮獲多項獎項。本次獎項評選旨在表彰全球范圍內(nèi)在產(chǎn)品創(chuàng)新、客戶服務及行業(yè)貢獻方面的卓越成就，由業(yè)內(nèi)專家與公眾共同評選而出，代表了電子行業(yè)的高水平與權威認可。

發(fā)表于：11/7/2024

艾邁斯歐司朗舉辦中國發(fā)展中心圓桌論壇：貼近本土客戶需求 引領智能時代新航向

　　中國 上海，2024年11月6日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店舉辦了艾邁斯歐司朗中國發(fā)展中心（以下簡稱，CDC）圓桌論壇。本次論壇以“智能化時代，以多元應用場景和技術 助力中國市場加速發(fā)展”為核心議題，探討在人工智能驅(qū)動的市場趨勢下，CDC如何助力中國伙伴把握時代機遇，推動大中華地區(qū)業(yè)務穩(wěn)健增長，展示了艾邁斯歐司朗對中國市場的信心。

發(fā)表于：11/6/2024

DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多種產(chǎn)品和 139 家供應商

　　全面現(xiàn)貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前很高興地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供應商合作伙伴并推出數(shù)十萬種新產(chǎn)品，具體包括 139 家供應商和 611,000 多種創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋其核心業(yè)務、市場和 DigiKey 代發(fā)項目。

發(fā)表于：11/6/2024

瑞薩推出全新RA8入門級MCU產(chǎn)品群， 提供極具性價比的高性能Arm Cortex-M85處理器

　　2024 年 11 月 5 日，中國北京訊 -全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85處理器的MCU，實現(xiàn)市場領先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時，通過精簡功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動化、辦公設備、醫(yī)療保健和消費品等大批量應用的理想之選。

發(fā)表于：11/6/2024

從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求

在人工智能大型模型和邊緣智能領域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時代，如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。

發(fā)表于：11/6/2024

英飛凌推出業(yè)界首款20 Gbps通用USB外設控制器

【2024年11月6日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布EZ-USB?系列的新產(chǎn)品EZ-USB? FX20可編程USB外設控制器。憑借這款產(chǎn)品，開發(fā)人員能夠創(chuàng)建出滿足人工智能（AI）、圖像處理和新興應用更高性能要求的 USB設備。EZ-USB? FX20外設控制器通過USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬較上一代產(chǎn)品EZ-USB? FX3提高了六倍。

發(fā)表于：11/6/2024