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基于先進(jìn)工藝技術(shù)的機(jī)電控制SiP電路的設(shè)計(jì)與測(cè)試

機(jī)電控制系統(tǒng)包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package）技術(shù)作為一種先進(jìn)封裝手段能夠?qū)⒍嗫畈煌?lèi)型的芯片集成于更小的空間中?；谙到y(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，并結(jié)合TSV與FanOUT技術(shù)設(shè)計(jì)了一款機(jī)電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號(hào)控制單元和底層FPGA信號(hào)處理單元，兩者通過(guò)PoP（Package on Package）形式堆疊構(gòu)成SiP電路，相比于常規(guī)分立器件所搭建的機(jī)電控制系統(tǒng)，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對(duì)該款SiP電路設(shè)計(jì)了相應(yīng)的測(cè)試系統(tǒng)，且對(duì)內(nèi)部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測(cè)試的方法，能夠提高測(cè)試效率。測(cè)試結(jié)果表明，該電路滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求，在機(jī)電控制領(lǐng)域具有一定的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：11/14/2024

基于ARM 架構(gòu)的安全總線橋設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

為提高SoC（System-On-Chip）系統(tǒng)安全性能，設(shè)計(jì)了一種基于ARM（Advanced RISC Machine）架構(gòu)的安全總線橋電路。該電路設(shè)計(jì)了一個(gè)橋接模塊和一個(gè)訪問(wèn)控制功能模塊。仿真表明，該電路能夠在任意倍頻的AHB（Advanced High-Performance Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）時(shí)鐘頻率下完成AHB傳輸協(xié)議向APB傳輸協(xié)議的轉(zhuǎn)換，同時(shí)支持靈活配置主從設(shè)備的訪問(wèn)權(quán)限和保護(hù)模式，防止外設(shè)寄存器數(shù)據(jù)被非法訪問(wèn)和惡意篡改，提高了系統(tǒng)的安全性能和適用性。

發(fā)表于：11/14/2024

天岳先進(jìn)正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

發(fā)表于：11/14/2024

華潤(rùn)豪擲117億成長(zhǎng)電科技最大股東

11月14日消息，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國(guó)華潤(rùn)通過(guò)其控股子公司磐石潤(rùn)企，正式成為長(zhǎng)電科技的最大股東。

發(fā)表于：11/14/2024

傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開(kāi)幕

臺(tái)積電正準(zhǔn)備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開(kāi)業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開(kāi)幕式將于12月6日舉行，將成為美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣關(guān)系和半導(dǎo)體戰(zhàn)略里程碑。

發(fā)表于：11/14/2024

意法半導(dǎo)體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能

2024 年 11月 13 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。

發(fā)表于：11/14/2024

AMD宣布全球大裁員

發(fā)表于：11/13/2024

SEMI報(bào)告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)6.8%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 旗下 SMG 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報(bào)告。該報(bào)告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達(dá) 3214 百萬(wàn)平方英寸（MSI）。

發(fā)表于：11/13/2024

國(guó)產(chǎn)首條超高世代基板玻璃生產(chǎn)線點(diǎn)火投產(chǎn)

11 月 12 日消息，彩虹顯示器件股份有限公司今日發(fā)文宣布，國(guó)產(chǎn)首條超高世代（G8.5+）基板玻璃生產(chǎn)線于昨日（2024 年 11 月 11 日）咸陽(yáng)基地點(diǎn)火投產(chǎn)。據(jù)介紹，國(guó)產(chǎn)首條超高世代生產(chǎn)線應(yīng)用了國(guó)家工程研究中心和新型顯示聯(lián)合研究院的最新創(chuàng)新成果，與前幾條線相比，單線設(shè)計(jì)產(chǎn)能再提升 20%。

發(fā)表于：11/13/2024

三星中小型OLED面板明年產(chǎn)量預(yù)估4.756億塊

11 月 13 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（11 月 12 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)三星顯示（Samsung Display）計(jì)劃 2025 年將小型和中型有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板的產(chǎn)量提高 10%。根據(jù)行業(yè)消息，三星顯示器預(yù)計(jì)在 2025 年將生產(chǎn) 4.756 億塊小型和中型 OLED 面板，較今年預(yù)期的 4.322 億塊增加 10.25%。

發(fā)表于：11/13/2024

國(guó)產(chǎn)GPU獨(dú)角獸摩爾線程正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程

11月13日消息，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，國(guó)內(nèi)全功能GPU獨(dú)角獸企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“摩爾線程”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官?gòu)埥ㄖ薪o公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫(xiě)道：在這個(gè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的時(shí)間點(diǎn)，我想說(shuō)的是，中國(guó)GPU不存在“至暗時(shí)刻”，只有星辰大海。

發(fā)表于：11/13/2024

納祥科技NX6806 一款國(guó)產(chǎn)替代PCF8591的單片機(jī)拓展

NX6806是一款專(zhuān)為單片機(jī)設(shè)計(jì)的8位CMOS數(shù)據(jù)采集設(shè)備。它集成了四個(gè)模擬輸入通道、一個(gè)模擬輸出通道以及一個(gè)I2C總線接口，通過(guò)三個(gè)硬件地址引腳實(shí)現(xiàn)最多八個(gè)設(shè)備的連接。該芯片采用單電源供電，工作電壓范圍寬泛，且具有低功耗特性。

發(fā)表于：11/13/2024

LG電子宣布與Tenstorrent共同開(kāi)發(fā)面向全球市場(chǎng)的SoC與系統(tǒng)

11 月 12 日消息，據(jù) LG 電子韓國(guó)首爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項(xiàng)目的基礎(chǔ)上擴(kuò)大合作，共同開(kāi)發(fā)面向全球市場(chǎng)的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標(biāo)通過(guò)這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務(wù)量身定制 AI 芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力，以實(shí)現(xiàn)其“情感智能”

發(fā)表于：11/13/2024

龍芯CPU根技術(shù)指令系統(tǒng)助力我國(guó)工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開(kāi)2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會(huì)，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會(huì)上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)和國(guó)產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類(lèi)產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景有效落地。基于龍芯CPU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/13/2024

三星宣布擴(kuò)建HBM封裝產(chǎn)線

三星宣布擴(kuò)建HBM封裝產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2027年底完工

發(fā)表于：11/13/2024