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HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存

隨著最先進(jìn)的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計(jì)算應(yīng)用程序需要快速處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，高帶寬內(nèi)存（HBM）的銷(xiāo)量正在飆升。目前HBM庫(kù)存已售罄，這是由于對(duì)開(kāi)發(fā)和改進(jìn) ChatGPT 等大型語(yǔ)言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲(chǔ)創(chuàng)建這些模型所需的大量數(shù)據(jù)的首選內(nèi)存，通過(guò)添加更多層來(lái)提高密度而進(jìn)行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級(jí)副總裁兼硅 IP 總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語(yǔ)言模型（LLM）現(xiàn)在超過(guò)一萬(wàn)億個(gè)參數(shù)并繼續(xù)增長(zhǎng)，克服內(nèi)存帶寬和容量方面的瓶頸對(duì)于滿足 AI 訓(xùn)練和推理的實(shí)時(shí)性能要求至關(guān)重要。

發(fā)表于：11/25/2024

消息稱(chēng)美政府將減少對(duì)英特爾資金補(bǔ)貼

11 月 25 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日，《紐約時(shí)報(bào)》援引知情人士消息稱(chēng)，美國(guó)拜登政府計(jì)劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學(xué)法案》撥款，將撥款金額從今年早些時(shí)候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價(jià)值 30 億美元的合同，該合同將為美國(guó)軍方生產(chǎn)芯片。

發(fā)表于：11/25/2024

萊迪思半導(dǎo)體正在考慮收購(gòu)英特爾旗下Altera

發(fā)表于：11/25/2024

AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

發(fā)表于：11/25/2024

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場(chǎng)，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺(tái)上都需要溢價(jià)購(gòu)買(mǎi)。據(jù)媒體報(bào)道，AMD近期提交了一項(xiàng)新專(zhuān)利，展示了未來(lái)可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過(guò)使芯片部分重疊來(lái)實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

發(fā)表于：11/25/2024

紫金山實(shí)驗(yàn)室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號(hào)，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學(xué)術(shù)大會(huì)暨第七屆“強(qiáng)網(wǎng)”擬態(tài)防御國(guó)際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實(shí)驗(yàn)室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發(fā)表于：11/25/2024

臺(tái)積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒

11月25日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在其歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，所有客戶都可以基于臺(tái)積電的2nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)2nm芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電準(zhǔn)備在2025年末開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16工藝計(jì)劃在2026年末開(kāi)始投產(chǎn)。

發(fā)表于：11/25/2024

索尼推出2500萬(wàn)像素圖像傳感器IMX925

索尼推出2500萬(wàn)像素圖像傳感器IMX925，將工業(yè)成像性能提高四倍

發(fā)表于：11/25/2024

美國(guó)芯片法案撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

美國(guó)《芯片法案》撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

發(fā)表于：11/25/2024

臺(tái)積電宣布A16工藝將于2026年量產(chǎn)

臺(tái)積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產(chǎn)其A16（1.6nm級(jí)）工藝技術(shù)的首批芯片。新的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)采用臺(tái)積電的超級(jí)電源軌（SPR）背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN），可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的供電，將所有電源通過(guò)芯片背面?zhèn)鬏?，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問(wèn)題，但它也帶來(lái)了其他挑戰(zhàn)，因此需要額外的設(shè)計(jì)工作。

發(fā)表于：11/25/2024

新型IsoVu隔離電流探頭：為電流測(cè)量帶來(lái)全新維度

示波器測(cè)量電流的常見(jiàn)方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應(yīng)鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時(shí)，優(yōu)質(zhì)磁探頭的測(cè)量結(jié)果非常準(zhǔn)確。因?yàn)椴恍枰茐脑须娐?，因此用于測(cè)量在電線或測(cè)試回路中流動(dòng)的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對(duì)基于分流器進(jìn)行電流測(cè)量而優(yōu)化的探頭屬性，并探討 IsoVuTM隔離電流探頭特別適用的兩種應(yīng)用。

發(fā)表于：11/22/2024

傳臺(tái)積電放緩2026年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充

11月21日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，由于擔(dān)憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來(lái)的半導(dǎo)體政策的不確定性，因此近期業(yè)界傳出消息稱(chēng)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已通知海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，2026年設(shè)備需求及交機(jī)計(jì)劃暫緩，再等候后續(xù)安排。

發(fā)表于：11/22/2024

美的宣布將獲得東芝電梯中國(guó)控股權(quán)

11 月 21 日消息，美的集團(tuán)股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱(chēng)“東芝電梯”）簽署了股權(quán)認(rèn)購(gòu)協(xié)議，將收購(gòu)股份并加入東芝電梯與其士國(guó)際集團(tuán)有限公司在中國(guó)的電梯合資公司（東芝電梯（中國(guó)）有限公司及東芝電梯（沈陽(yáng)）有限公司，統(tǒng)稱(chēng)為“東芝電梯中國(guó)”）。交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國(guó)控股權(quán)。本次交易將遵循中國(guó)的常規(guī)監(jiān)管程序，包括完成反壟斷審查，預(yù)計(jì)交易將在 2024 年第四季度完成。

發(fā)表于：11/22/2024

SpaceX獲FAA每年進(jìn)行最多25次星艦發(fā)射任務(wù)批準(zhǔn)

11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關(guān)于其在得克薩斯州南部星際基地的行動(dòng)審批草案。在這份所謂的“環(huán)境評(píng)估”草案中，F(xiàn)AA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數(shù)從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標(biāo)。此外，F(xiàn)AA 還批準(zhǔn) SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級(jí)和星艦上面級(jí)的尺寸和功率。

發(fā)表于：11/22/2024

消息稱(chēng)三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能

11 月 21 日消息，據(jù) Business Korea 周二報(bào)道，行業(yè)消息稱(chēng)三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，而對(duì)于 HBM4 等下一代高帶寬存儲(chǔ)（HBM）產(chǎn)品，內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術(shù)領(lǐng)先并縮小與 SK Hynix 的差距。

發(fā)表于：11/22/2024