聯(lián)電宣布與英特爾合作開(kāi)發(fā)的12nm制程平臺(tái)2027年量產(chǎn)
發(fā)表于:5/29/2025
全球首個(gè)《人形機(jī)器人智能化分級(jí)》L1-L5 標(biāo)準(zhǔn)出爐
發(fā)表于:5/29/2025
臺(tái)積電稱(chēng)暫無(wú)為先進(jìn)制程導(dǎo)入High NA EUV必要
發(fā)表于:5/28/2025
臺(tái)積電警告稱(chēng)芯片關(guān)稅可能削弱其在美1650億美元投資計(jì)劃
發(fā)表于:5/28/2025
消息稱(chēng)三星電子調(diào)整HBM團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu) 押寶定制化產(chǎn)品
發(fā)表于:5/28/2025
英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU
發(fā)表于:5/28/2025
我國(guó)小衛(wèi)星太陽(yáng)翼立體存儲(chǔ)系統(tǒng)建成投入使用
發(fā)表于:5/28/2025
臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率已達(dá)100%
發(fā)表于:5/27/2025
美國(guó)政府半導(dǎo)體關(guān)稅出臺(tái)在即!
發(fā)表于:5/27/2025
消息稱(chēng)三星電子MLC NAND閃存準(zhǔn)備停產(chǎn)
發(fā)表于:5/27/2025
施奈仕用膠解決方案:用膠粘技術(shù)重構(gòu)變頻器防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:5/27/2025