工業(yè)自動化最新文章 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 發(fā)表于：11/22/2024 傳NAND Flash大廠鎧俠將于12月中旬上市 11月21日消息，據(jù)日經(jīng)新聞、路透社等外媒報道，日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）預計將在今年12月中旬在日本IPO上市，市值預估為7,500億日元，將遠低于原先設定的1.5萬億日元目標。 發(fā)表于：11/22/2024 利用IMU增強機器人定位：實現(xiàn)精確導航的基礎技術 本文重點介紹了慣性測量單元（IMU）傳感器對于機器人定位的重要性，并概述了其主要優(yōu)點。IMU可提供關鍵的運動數(shù)據(jù)，已成為機器人精確定位的重要組成部分。IMU集成了加速度計、陀螺儀和磁力計，通過提供實時響應，使機器人能夠準確地確定其方向、位置和運動，從而使機器人能夠在動態(tài)變化的環(huán)境中導航。傳感器融合技術將IMU數(shù)據(jù)與其他傳感器（例如攝像頭或LIDAR）相結(jié)合，通過整合多個數(shù)據(jù)源來提高定位精度。IMU廣泛應用于移動機器人、人形機器人、無人機（UAV）以及虛擬/增強現(xiàn)實。它們在實現(xiàn)精確定位方面發(fā)揮了重要作用，使機器人能夠自主執(zhí)行復雜任務并與周圍環(huán)境有效互動。本文探討了在頗具挑戰(zhàn)性的AMR運行環(huán)境中，IMU具有哪些應用案例，以及IMU在實現(xiàn)精確定位方面如何發(fā)揮關鍵作用。 發(fā)表于：11/22/2024 一場IC設計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！ 集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。 發(fā)表于：11/21/2024 意法半導體宣布40nm MCU交由華虹代工 11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導體（STMicroelectronics）于當?shù)貢r間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器（MCU），以支持其中長期的營收目標的實現(xiàn)。 發(fā)表于：11/21/2024 消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片 11月20日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星、SK海力士供應通用型HBM4芯片樣品，預計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應商。 目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。 發(fā)表于：11/21/2024 第十九屆中博會圓滿落幕 五大關鍵詞解讀盛會成果 11月18日，為世界中小企業(yè)搭建“展示、交易、交流、合作”平臺的第十九屆中國國際中小企業(yè)博覽會（以下簡稱“中博會”）落下帷幕。本屆中博會期間，超過一萬名采購商到會采購，初步統(tǒng)計，合作對接成果豐碩，達成意向成交金額近一千億元。 那么第十九屆中博會究竟有何亮點？五個關鍵詞帶你盤點！ 發(fā)表于：11/21/2024 貿(mào)澤電子2024技術創(chuàng)新論壇廈門站即將啟航 11月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術創(chuàng)新論壇收官活動將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學的資深教授和電子電力技術專家，共同探討智能制造時代的技術發(fā)展和應用解決方案。此次活動旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深刻洞見與支持，推動行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。 發(fā)表于：11/21/2024 TrendForce預計2025年DRAM價格將下跌 據(jù)TrendForce研報顯示，第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價的關鍵時期，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求減弱，目前價格已呈現(xiàn)跌勢。 發(fā)表于：11/21/2024 SK海力士宣布量產(chǎn)全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存 11 月 21 日消息，SK 海力士剛剛宣布開始量產(chǎn)全球最高的 321 層 1Tb（太比特，與 TB 太字節(jié)不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 閃存。 據(jù)介紹，此 321 層產(chǎn)品與上一代相比數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了 12% 和 13%，并且數(shù)據(jù)讀取能效也提高 10% 以上。 發(fā)表于：11/21/2024 中國工業(yè)機器人密度已超越德國和日本 11 月 20 日消息，國際機器人聯(lián)合會（IFR）周三發(fā)布的年度報告顯示，中國在工業(yè)機器人使用方面已超越德國。 發(fā)表于：11/21/2024 美國首個半導體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼 美國首個半導體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼 發(fā)表于：11/21/2024 2025年臺積電將新建10座工廠以應對AI半導體需求 11月20日消息，全球晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）正在著力擴大其先進封裝產(chǎn)能，以應對人工智能（AI）半導體的旺盛需求。 據(jù)媒體報道，臺積電計劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠。新投資將重點放在2納米、CoWoS等先進工藝技術上。臺積電明年的資本支出（CAPEX）預計將達到340億至380億美元。這不僅超過了市場預測的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。 發(fā)表于：11/21/2024 美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補貼 美國拜登政府已敲定針對格羅方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激勵措施，向該芯片制造商提供15億美元補貼，以支持美國工廠，這是更廣泛的半導體推動措施的一部分。 發(fā)表于：11/21/2024 貿(mào)澤開售適用于AI和機器學習應用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件 2024年11月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應AMD全新Versal? AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應SoC，該系列套件可幫助開發(fā)人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業(yè)、視覺、醫(yī)療保健、汽車和科學領域的機器學習 （ML） 推理應用。 發(fā)表于：11/20/2024 ?…15161718192021222324…?
