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意法半導(dǎo)體推出簡(jiǎn)單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器

　　2025年3月5日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開(kāi)關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。

發(fā)表于：3/11/2025

LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動(dòng)化旗下 Plex ERP

　?。?025 年 3 月 7 日，中國(guó)上海）作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化（NYSE: ROK）旗下云端智能制造解決方案領(lǐng)軍品牌 Plex 于近日宣布，多領(lǐng)域?qū)I(yè)供應(yīng)商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺(tái)對(duì)其上海工廠進(jìn)行數(shù)字化升級(jí)與運(yùn)營(yíng)流程精簡(jiǎn)。通過(guò)選擇采用 Plex 企業(yè)資源計(jì)劃（ERP）系統(tǒng)，LISI AUTOMOTIVE 有望實(shí)現(xiàn)從前端辦公室到車(chē)間生產(chǎn)的工廠互聯(lián)，全面掌握數(shù)據(jù)和生產(chǎn)情況。

發(fā)表于：3/11/2025

日本專(zhuān)家認(rèn)為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報(bào)道，日本政府通過(guò)內(nèi)閣會(huì)議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對(duì)此持批評(píng)態(tài)度。

發(fā)表于：3/11/2025

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營(yíng)收排名出爐

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢(xún)公布的最新報(bào)告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計(jì)營(yíng)收達(dá)384.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9.9%，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：3/11/2025

2024年中國(guó)臺(tái)灣省集成電路出口額達(dá)1650億美元

3月10日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)臺(tái)灣對(duì)美國(guó)出口的五大產(chǎn)品當(dāng)中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對(duì)美國(guó)出口額當(dāng)中的占比高達(dá)46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對(duì)美出口額當(dāng)中的占比為6.65%。

發(fā)表于：3/11/2025

美對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅計(jì)劃再進(jìn)一步

3月11日消息，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，就中國(guó)大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽(tīng)證會(huì)。此舉可能將會(huì)推動(dòng)特朗普政府對(duì)來(lái)自中國(guó)大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)社科院美國(guó)問(wèn)題專(zhuān)家呂祥采訪時(shí)表示，目前中國(guó)在存儲(chǔ)芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國(guó)試圖限制中國(guó)的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國(guó)生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢(shì)，目前美國(guó)處于兩難的局面。

發(fā)表于：3/11/2025

中國(guó)信通院正式啟動(dòng)多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

中國(guó)信通院：正式啟動(dòng)多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

發(fā)表于：3/11/2025

三星正利用康寧玻璃開(kāi)發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報(bào)道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)已開(kāi)始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開(kāi)發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機(jī)塑料封裝基板，同時(shí)提升性能，相應(yīng)材料計(jì)劃在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星計(jì)劃利用康寧提供的玻璃材料開(kāi)發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時(shí)會(huì)將部分封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機(jī)塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問(wèn)題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計(jì)劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開(kāi)發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025

小米否認(rèn)其人形機(jī)器人Cyberone即將量產(chǎn)消息

3月10日消息，最近有消息稱(chēng)，小米機(jī)器人CyberOne正分階段落地亦莊產(chǎn)線。傳言稱(chēng)，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機(jī)器人”，支持家庭護(hù)理、陪伴等多種場(chǎng)景。并計(jì)劃于3-4月公示量產(chǎn)進(jìn)展，4-5月開(kāi)放參觀，下半年做PR宣發(fā)。

發(fā)表于：3/11/2025

瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認(rèn)證的

　　2025 年 3 月 10 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器（MPU）推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專(zhuān)為伺服電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的RZ/T2M MPU，同時(shí)適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用（如遠(yuǎn)程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡(jiǎn)化客戶(hù)設(shè)備的認(rèn)證過(guò)程。

發(fā)表于：3/10/2025

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調(diào)試器

發(fā)表于：3/10/2025

Qorvo® 為屢獲殊榮的 QSPICE® 電路仿真軟件新增建模功能

　　中國(guó) 北京，2025 年 3 月 6 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項(xiàng)重要功能——在幾分鐘而非幾小時(shí)內(nèi)精確地為半導(dǎo)體元件創(chuàng)建模型。電子設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以在 QSPICE 免費(fèi)軟件包中使用該全新工具。

發(fā)表于：3/10/2025

東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強(qiáng)安全功能的SiC

　　中國(guó)上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開(kāi)始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025

中國(guó)信通院?jiǎn)?dòng)人形機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景圖譜編制工作

3 月 10 日消息，為加快推動(dòng)人形機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景建設(shè)，促進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)，中國(guó)信息通信研究院泰爾系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)正式啟動(dòng)人形機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景征集工作，申報(bào)截止日期為 2025 年 3 月 24 日。

發(fā)表于：3/10/2025

美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將在2030年突破22%

拜中國(guó)臺(tái)灣省和韓國(guó)芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達(dá)到全球的22%，較2021年時(shí)的11%翻倍，臺(tái)積電（2330）將是主要推手。同期的臺(tái)灣先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。

發(fā)表于：3/10/2025