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SEMI：2024年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收115億美元

2月19日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量達(dá)1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達(dá)115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)4年來新低。

發(fā)表于：2/20/2025

基于RINSIM2.0仿真平臺(tái)的安全級(jí)儀控系統(tǒng)的仿真應(yīng)用研究

介紹了VVER堆型全范圍模擬機(jī)基于國(guó)產(chǎn)化RINSIM2.0仿真平臺(tái)的改造開發(fā)過程。由于原Linux平臺(tái)與國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)在操作系統(tǒng)、編譯器等方面存在顯著差異，針對(duì)仿真模型、西門子安全級(jí)儀控（TXS）系統(tǒng)、通信接口、堆芯儀控系統(tǒng)以及教練員站等方面進(jìn)行了深入的開發(fā)與改造并完成RINSIM2.0仿真平臺(tái)集成。詳細(xì)介紹了西門子安全級(jí)儀控系統(tǒng)在國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)的開發(fā)過程，在此基礎(chǔ)上開展了瞬態(tài)測(cè)試驗(yàn)證，測(cè)試結(jié)果表明，國(guó)產(chǎn)化RINSIM2.0仿真平臺(tái)的計(jì)算結(jié)果與原平臺(tái)基本一致，驗(yàn)證了仿真平臺(tái)國(guó)產(chǎn)化開發(fā)工作的成功，為中國(guó)核電VVER堆型全范圍模擬機(jī)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和集約化管理奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2/19/2025

基于SGMD-LSTM的GIS局部放電故障診斷方法

為準(zhǔn)確對(duì)氣體絕緣開關(guān)設(shè)備（GIS）局部放電進(jìn)行故障診斷，提出一種基于辛幾何模態(tài)分解（SGMD）與改進(jìn)長(zhǎng)短神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（LSTM）的故障診斷方法。引入SGMD對(duì)局部放電信號(hào)進(jìn)行分解；對(duì)信號(hào)進(jìn)行多維特征提取，構(gòu)造時(shí)-頻-熵值混合特征向量；通過魚鷹-柯西變異的麻雀優(yōu)化算法（Osprey-Cauchy-Sparrow Search Algorithm， OCSSA）對(duì)LSTM的隱含層節(jié)點(diǎn)數(shù)和學(xué)習(xí)率進(jìn)行自適應(yīng)尋優(yōu)；最后使用OCSSA-LSTM進(jìn)行局部放電識(shí)別。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，OCSSA在收斂精度、速度上有較大提升，表現(xiàn)優(yōu)異；與其他故障診斷模型對(duì)比，OCSSA-LSTM故障診斷模型準(zhǔn)確率最高可達(dá)97.5%，對(duì)實(shí)際GIS運(yùn)維數(shù)據(jù)也能準(zhǔn)確識(shí)別。

發(fā)表于：2/19/2025

一種便攜式穩(wěn)譜源探測(cè)器的研制

目前國(guó)內(nèi)專業(yè)化測(cè)井公司大多擁有內(nèi)置源上千枚，國(guó)家對(duì)放射源的管控極其嚴(yán)格，穩(wěn)譜源管控成為安全管理的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。儀器在維修或運(yùn)輸過程中丟失或被盜，如不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，可能導(dǎo)致人員誤照射或放射源失控風(fēng)險(xiǎn)?，F(xiàn)有的放射源探測(cè)器由于涉源儀器高密度金屬外殼屏蔽、選用晶體體積小等原因，均不能檢測(cè)出儀器內(nèi)部穩(wěn)譜源信號(hào)。為解決該問題，研制了一種便攜式能譜源探測(cè)器，該裝置采用高分辨率大體積碘化鈉（NaI）晶體和光電倍增管（PMT），采用該類別檢測(cè)器獨(dú)有的峰值采樣原理，實(shí)現(xiàn)了對(duì)屏蔽后的納居里級(jí)穩(wěn)譜源快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)。研制的穩(wěn)譜源探測(cè)器不僅操作簡(jiǎn)便、探測(cè)效率高，而且能夠在不拆卸儀器、儀器不工作的情況下，有效識(shí)別儀器內(nèi)部的穩(wěn)譜源。

發(fā)表于：2/19/2025

DSP片上Flash測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗(yàn)中，片上Flash擦寫耐久和數(shù)據(jù)保持測(cè)試是最重要的試驗(yàn)之一。針對(duì)內(nèi)建自測(cè)試和外部自動(dòng)化機(jī)臺(tái)測(cè)試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。在分析了Flash故障類型和測(cè)試算法的基礎(chǔ)上，給出了硬件原理圖和軟件實(shí)現(xiàn)流程，并搭建了實(shí)物平臺(tái)進(jìn)行效果評(píng)估。測(cè)試結(jié)果表明：該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)多工位DSP片上Flash自動(dòng)化測(cè)試，無需人工參與。同時(shí)工作狀態(tài)可實(shí)時(shí)顯示，測(cè)試過程中的數(shù)據(jù)和結(jié)果自動(dòng)保存在外部存儲(chǔ)器中，便于后期進(jìn)行測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)分析。

發(fā)表于：2/19/2025

三星目標(biāo)2028年推出LPW DRAM內(nèi)存

2 月 19 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場(chǎng)采訪報(bào)道，三星電子 DS 部門首席技術(shù)官 Song Jai-hyuk 美國(guó)加州舊金山當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議全體會(huì)議上表示，首款針對(duì)設(shè)備端 AI 應(yīng)用優(yōu)化的 LPW DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品將于 2028 年發(fā)布。

發(fā)表于：2/19/2025

Altera被曝將易主銀湖資本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進(jìn)行深入談判，計(jì)劃收購(gòu)其可編程芯片部門 Altera 的多數(shù)股權(quán)。

發(fā)表于：2/19/2025

英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟

2 月 18 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡(jiǎn)稱聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務(wù)探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2/19/2025

西門子攜手臺(tái)積電開發(fā)出3DFabric自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程

2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺(tái)積電持續(xù)合作一部分，已為臺(tái)積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動(dòng)化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝整合解決方案。

發(fā)表于：2/19/2025

Telechips推出韓國(guó)首款車規(guī)級(jí)高性能移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)處理器

2月18日消息，韓國(guó)芯片廠商Telechips 推出了韓國(guó)首款用于移動(dòng)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級(jí) ASIL-D，具有最高級(jí)別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級(jí)公司對(duì)下一代 E/E 架構(gòu)的轉(zhuǎn)型和 SDV（軟件定義汽車）的實(shí)施。

發(fā)表于：2/19/2025

日月光宣布2億美元在高雄建面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線

2月18日，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴(kuò)增當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)產(chǎn)能。據(jù)介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴(kuò)大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務(wù)范圍與深度。而且，此次擴(kuò)廠將帶動(dòng)更大的招聘需求及培訓(xùn)發(fā)展，未來幾年內(nèi)預(yù)計(jì)將新增1,500名員工，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

發(fā)表于：2/19/2025

中企FTDI被勒令出售英國(guó)芯片公司股權(quán)

2025年2月18日消息，英國(guó)高等法院于本月初宣布了一項(xiàng)判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡(jiǎn)稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時(shí)救濟(jì)申請(qǐng)。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國(guó)政府強(qiáng)制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡(jiǎn)稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。

發(fā)表于：2/19/2025

村田制作所正在評(píng)估將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度的可能性

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱全球電子元件巨頭村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在評(píng)估將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度的可能性，這標(biāo)志著全球供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。

發(fā)表于：2/19/2025

存儲(chǔ)大廠積極爭(zhēng)奪半導(dǎo)體人才

2月18日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Business Korea報(bào)導(dǎo)，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，三星電子和美光科技等主要參與者紛紛開啟了對(duì)于半導(dǎo)體人才的爭(zhēng)奪。

發(fā)表于：2/19/2025

DeepSeek將間接提升國(guó)產(chǎn)DRAM競(jìng)爭(zhēng)力

2月19日消息，據(jù)市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布研究報(bào)告指出，中國(guó)AI大模型廠商推出的DeepSeek R1大型語言模型的訓(xùn)練成本分別僅為600萬美元，相比ChatGPT、Gemini及Claude等領(lǐng)先模型低約96%，但性能卻毫不遜色。隨著DeepSeek R1在各類應(yīng)用上的大規(guī)模部署，將直接刺激對(duì)于大容量DRAM芯片和AI芯片的需求。目前中國(guó)補(bǔ)貼政策將有效降低存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)成本，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，將逐漸強(qiáng)化中國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：2/19/2025