基于編程組態(tài)軟件的二總線(xiàn)圖形建模及調(diào)試研究

以太網(wǎng)控制自動(dòng)化技術(shù)（Ethernet Control Automation Technology，EtherCAT）是當(dāng)前工業(yè)控制領(lǐng)域的一個(gè)重要應(yīng)用技術(shù)?；贓therCAT總線(xiàn)的PLC可以集成控制二總線(xiàn)系統(tǒng)，在實(shí)施過(guò)程中，用戶(hù)為PLC編程時(shí)會(huì)編寫(xiě)大量代碼，在異步系統(tǒng)間也會(huì)存在消息不同步的問(wèn)題。為解決上述問(wèn)題，提出了一種基于編程組態(tài)軟件對(duì)二總線(xiàn)設(shè)備組態(tài)建模和圖形化調(diào)試技術(shù)，該技術(shù)包括異步系統(tǒng)間消息同步、二總線(xiàn)協(xié)議轉(zhuǎn)換與解析、二總線(xiàn)拓?fù)錁?gòu)建狀態(tài)機(jī)、在線(xiàn)實(shí)時(shí)調(diào)試功能以及可視化交互界面設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/16/2024

改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)

為解決LCR表在測(cè)量容性阻抗時(shí)的自激問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種增強(qiáng)測(cè)量穩(wěn)定性的LCR儀表。通過(guò)分析測(cè)量前端自平衡電橋電路的相位裕度，采用相位補(bǔ)償電路解決因相位滯后造成的自激問(wèn)題。應(yīng)用直接數(shù)字頻率合成技術(shù)結(jié)合相位校準(zhǔn)電路設(shè)計(jì)，產(chǎn)生相位準(zhǔn)確的正交測(cè)量信號(hào)。使用開(kāi)關(guān)鑒相式鎖相放大器處理微弱信號(hào)，經(jīng)16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器采集后輸入到微處理器進(jìn)行矢量信號(hào)合成與輸出顯示。相比專(zhuān)業(yè)儀器，所設(shè)計(jì)樣機(jī)對(duì)電阻測(cè)量相對(duì)誤差可達(dá)0.5%，對(duì)大電容測(cè)量相對(duì)誤差可達(dá)1%。

發(fā)表于：12/16/2024

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來(lái)越多的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步加強(qiáng)其AI軟件產(chǎn)品組合。為此，公司發(fā)布了邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。

發(fā)表于：12/16/2024

乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧

12月9日~10日，第五屆新型電力系統(tǒng)國(guó)際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外電力企業(yè)代表，能源研究機(jī)構(gòu)、高校和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來(lái)發(fā)展路徑，共商數(shù)字時(shí)代能源電力行業(yè)如何更好地推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

發(fā)表于：12/16/2024

IDC發(fā)布全球無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)季度跟蹤報(bào)告

12月16日消息，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)季度跟蹤》報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（WLAN）市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)了5.8%，達(dá)到25億美元。

發(fā)表于：12/16/2024

臺(tái)積電首座日本晶圓廠(chǎng)即將于今年底前開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺(tái)積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一對(duì)日經(jīng)新聞表示，臺(tái)積電位于熊本縣的第一家日本工廠(chǎng)即將于今年底前開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。 他還表示，臺(tái)積電計(jì)劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠(chǎng)?！拔覀兡壳罢跍?zhǔn)備地塊，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開(kāi)始。”

發(fā)表于：12/16/2024

OKI推出全新PCB設(shè)計(jì)方案

12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會(huì)社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計(jì)，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿(mǎn)了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進(jìn)入即使是最好的風(fēng)冷散熱器也難以拿下的市場(chǎng)，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。

發(fā)表于：12/16/2024

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：12/16/2024

無(wú)問(wèn)芯穹開(kāi)源全球首款端側(cè)全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，無(wú)問(wèn)芯穹今日宣布，開(kāi)源無(wú)問(wèn)芯穹端側(cè)解決方案中的全模態(tài)理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語(yǔ)言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

發(fā)表于：12/16/2024

智元開(kāi)啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)

12 月 16 日消息，智元機(jī)器人今日發(fā)布視頻宣布，智元開(kāi)啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/16/2024

IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)

2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)15%增長(zhǎng)。 根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報(bào)” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場(chǎng)都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來(lái)全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動(dòng)高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動(dòng)下，預(yù)計(jì) 2025 年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)超過(guò) 15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過(guò)上下游之間的橫向與縱向合作，將會(huì)共同創(chuàng)造新一輪的增長(zhǎng)機(jī)遇?！?/a>

我國(guó)首臺(tái)作業(yè)時(shí)速公里級(jí)水下敷纜機(jī)器人近日完成下水測(cè)試

12 月 12 日，從南方電網(wǎng)廣東電網(wǎng)公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國(guó)首臺(tái)作業(yè)時(shí)速公里級(jí)水下敷纜機(jī)器人近日完成下水測(cè)試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業(yè)能力，敷埋作業(yè)速度可達(dá) 1000 米 / 小時(shí)，機(jī)器人本體核心部件實(shí)現(xiàn) 100% 自主可控，意味著項(xiàng)目從理論研究過(guò)渡至樣機(jī)實(shí)物階段。 " 指標(biāo)數(shù)據(jù)正常，這次下水測(cè)試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機(jī)器人水下測(cè)試場(chǎng)地回來(lái)的廣東電網(wǎng)公司電力科學(xué)研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數(shù)據(jù)，興奮地通知了研發(fā)團(tuán)隊(duì)的所有人。

發(fā)表于：12/16/2024

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

發(fā)表于：12/16/2024

第三家1萬(wàn)億美元市值半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)

12月12日美股盤(pán)后，芯片大廠(chǎng)博通發(fā)布了截至11月3日的第四財(cái)季及2024財(cái)年財(cái)報(bào)。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動(dòng)，博通當(dāng)季業(yè)績(jī)及下季指引基本符合預(yù)期。2024財(cái)年總營(yíng)收及調(diào)整后利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史新高，特別是來(lái)自AI的收入整個(gè)財(cái)年同比暴漲了220%。 值得注意的是，ASIC定制服務(wù)一直是博通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一項(xiàng)重要收入來(lái)源，特別是在A(yíng)I的驅(qū)動(dòng)之下，博通來(lái)自與AI相關(guān)的ASIC定制服務(wù)營(yíng)收正快速增長(zhǎng)。

發(fā)表于：12/16/2024

臺(tái)積電首次公開(kāi)2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)

12月15日消息，IEDM 2024大會(huì)上，臺(tái)積電首次披露了N2 2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)：對(duì)比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。

發(fā)表于：12/16/2024