工業(yè)自動(dòng)化最新文章 英特爾官網(wǎng)披露Intel 3 工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)細(xì)節(jié) 英特爾詳解Intel 3工藝：應(yīng)用更多EUV光刻，同功耗頻率提升至多18% 發(fā)表于：6/20/2024 SK海力士展示HBM3E等AI內(nèi)存解決方案 SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI內(nèi)存解決方案 發(fā)表于：6/20/2024 臺(tái)積電南京工廠擴(kuò)產(chǎn)16/28nm芯片 獲美國(guó)無(wú)限豁免！臺(tái)積電南京擴(kuò)產(chǎn)16/28nm芯片，打壓中國(guó)芯？ 發(fā)表于：6/20/2024 消息稱美光正在全球擴(kuò)張HBM內(nèi)存產(chǎn)能 目標(biāo)相關(guān)領(lǐng)域市占看齊整體 DRAM，消息稱美光正全球擴(kuò)張 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能 發(fā)表于：6/20/2024 三星電子存儲(chǔ)部門宣布進(jìn)行重組 三星電子存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)宣布下半年重組。這次會(huì)議是在新任設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人全永鉉上任后舉行的，標(biāo)志著公司可能在高帶寬內(nèi)存（HBM）等核心業(yè)務(wù)上尋求新的突破。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士19日透露，三星電子存儲(chǔ)部門前一天召開了會(huì)議。存儲(chǔ)部門總經(jīng)理兼總裁Jungbae Lee主持了會(huì)議，該部門的主要高管出席了會(huì)議。 發(fā)表于：6/20/2024 Intel 3制程已大批量生產(chǎn) 6月20日消息，據(jù)Tom's hard ware報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，處理器大廠英特爾宣布其 3nm 級(jí)制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個(gè)工廠投入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新的制程節(jié)點(diǎn)更多細(xì)節(jié)信息。 據(jù)介紹，Intel 3 帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持 1.2V 電壓，相比Intel 4 帶來(lái)了18%的性能提升，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)面向英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來(lái)幾年內(nèi)還將會(huì)推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多個(gè)演進(jìn)版本。 發(fā)表于：6/20/2024 龍芯中科發(fā)布龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng) 龍芯 2K0300 蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)發(fā)布：小尺寸模塊化設(shè)計(jì)、支持接口拓展 6 月 19 日消息，龍芯中科昨日在廣州發(fā)布龍芯 2K0300 蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于龍芯中科首款芯片 2K0300 打造。 發(fā)表于：6/20/2024 imec首次展示功能性單片CFET器件 imec首次展示功能性單片CFET器件 發(fā)表于：6/20/2024 芬蘭Flow Computing公司成功研發(fā)出全新芯片技術(shù) 芬蘭Flow Computing公司成功研發(fā)出全新芯片技術(shù) 發(fā)表于：6/20/2024 一文了解SiC MOS的應(yīng)用 SiC MOS，碳化硅MOSFET，世輝，基本半導(dǎo)體 發(fā)表于：6/19/2024 臺(tái)積電南京已獲美國(guó)商務(wù)部VEU授權(quán) 臺(tái)積電南京已獲美國(guó)商務(wù)部VEU授權(quán) 發(fā)表于：6/19/2024 國(guó)內(nèi)最大電感式傳感器工廠武漢投產(chǎn) 國(guó)內(nèi)最大，武漢理巖電感式傳感器工廠投產(chǎn)：核心芯片自主研發(fā) 6 月 18 日消息，從中國(guó)光谷官方公眾號(hào)獲悉，國(guó)內(nèi)最大的自主品牌電感式位置傳感器生產(chǎn)基地在光谷投產(chǎn)。 發(fā)表于：6/19/2024 三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代CNT光刻薄膜 日本三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代 CNT 光刻薄膜，支持 ASML 新一代光刻機(jī) 發(fā)表于：6/19/2024 中國(guó)科大人形機(jī)器人研究院揭牌 中科大人形機(jī)器人研究院揭牌 發(fā)表于：6/19/2024 HBM訂單2025年已預(yù)訂一空 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，存儲(chǔ)芯片供應(yīng)鏈透露，上游存儲(chǔ)原廠HBM訂單2025年預(yù)訂一空，訂單能見度可達(dá)2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計(jì)合計(jì)供應(yīng)給英偉達(dá)的HBM月產(chǎn)能約當(dāng)6萬(wàn)多片。 發(fā)表于：6/19/2024 ?…77787980818283848586…?
