工業(yè)自動(dòng)化最新文章 跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡 最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器（TLVR）在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。 發(fā)表于：6/12/2024 羅克韋爾自動(dòng)化攜綠色數(shù)智創(chuàng)新再度亮相碳中和博覽會(huì) ?。?024年6月7日，中國(guó)上海）作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化攜手臨港集團(tuán)聯(lián)合參展于6月5日至6月8日舉辦的第二屆上海國(guó)際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“碳中和博覽會(huì)”），在E4館D01/D02展區(qū)展出多項(xiàng)創(chuàng)新成果，并于6月6日舉辦氣候燈塔先進(jìn)用例發(fā)布會(huì)。再度參展，羅克韋爾從前端科技創(chuàng)新、終端應(yīng)用落地、多端跨界推廣幾大維度，展現(xiàn)自身全鏈路賦能凈零智造的領(lǐng)先實(shí)力，詮釋助力中國(guó)制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)定承諾。 發(fā)表于：6/12/2024 9家英國(guó)半導(dǎo)體公司組團(tuán)前往中國(guó)臺(tái)灣尋求合作 9家英國(guó)半導(dǎo)體公司組團(tuán)前往中國(guó)臺(tái)灣，尋求合作 發(fā)表于：6/12/2024 日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國(guó) 日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國(guó) 發(fā)表于：6/12/2024 滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能 投資132億元！滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能：總產(chǎn)能將達(dá)120萬(wàn)片/月 發(fā)表于：6/12/2024 韓國(guó)AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm制程 韓國(guó)AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm制程 發(fā)表于：6/12/2024 傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口 6月12日，據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進(jìn)一步限制中國(guó)獲得用于人工智能(AI)的芯片技術(shù)，這次把目標(biāo)鎖定在了一種剛剛進(jìn)入市場(chǎng)的新硬件。傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口 發(fā)表于：6/12/2024 CGD新型ICeGaN GaN功率IC使數(shù)據(jù)中心、逆變器和工業(yè)開(kāi)關(guān)電源的實(shí)現(xiàn)超高效率 無(wú)晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開(kāi)發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出采用新穎的芯片和封裝設(shè)計(jì)的、超低導(dǎo)通電阻(RDS(on)) ICeGaN? GaN 功率 IC ，將 GaN 的優(yōu)勢(shì)提供給數(shù)據(jù)中心、逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和其他工業(yè)電源等高功率應(yīng)用。新型 ICeGaN? P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率應(yīng)用，并提供超高效率。 發(fā)表于：6/11/2024 我國(guó)1-5月集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2% 我國(guó)1-5月集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2%：發(fā)力28nm等成熟制程 產(chǎn)能要領(lǐng)先全球 發(fā)表于：6/11/2024 MIT開(kāi)發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī) 6月10日消息，麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊(duì)合作，開(kāi)發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。 這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù)。 發(fā)表于：6/11/2024 無(wú)疲勞鐵電材料可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片無(wú)限次擦寫 可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片無(wú)限次擦寫！中國(guó)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出無(wú)疲勞鐵電材料登上Science 發(fā)表于：6/11/2024 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長(zhǎng) 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。 發(fā)表于：6/11/2024 Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系 Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系 發(fā)表于：6/11/2024 英特爾Guadi 3對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半 英特爾Guadi 3價(jià)格曝光：對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半！ 發(fā)表于：6/11/2024 國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導(dǎo)、開(kāi)放授權(quán)！國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于：6/11/2024 ?…81828384858687888990…?
