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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

發(fā)表于：10/22/2024

智源發(fā)布原生多模態(tài)世界模型Emu3

10 月 21 日消息，智源研究院今日發(fā)布原生多模態(tài)世界模型 Emu3。該模型只基于下一個(gè) token 預(yù)測(cè)，無(wú)需擴(kuò)散模型或組合方法，即可完成文本、圖像、視頻三種模態(tài)數(shù)據(jù)的理解和生成。官方宣稱實(shí)現(xiàn)圖像、文本、視頻大一統(tǒng)。在圖像生成任務(wù)中，基于人類偏好評(píng)測(cè)，Emu3 優(yōu)于 SD-1.5 與 SDXL 模型。在視覺(jué)語(yǔ)言理解任務(wù)中，對(duì)于 12 項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試的平均得分，Emu3 優(yōu)于 LlaVA-1.6。在視頻生成任務(wù)中，對(duì)于 VBench 基準(zhǔn)測(cè)試得分，Emu3 優(yōu)于 OpenSora 1.2。

發(fā)表于：10/22/2024

霍尼韋爾與谷歌云合作將生成式AI Gemini引入工業(yè)領(lǐng)域

10 月 21 日消息，霍尼韋爾（Honeywell）今日宣布與谷歌云（Google Cloud）進(jìn)行合作，將生成式人工智能 Gemini 引入工業(yè)領(lǐng)域。霍尼韋爾是一家多元化高科技和制造企業(yè)，其業(yè)務(wù)涉及：航空產(chǎn)品和服務(wù)、樓宇、家庭和工業(yè)控制技術(shù)、汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器以及特殊材料等。霍尼韋爾首席執(zhí)行官表示，人工智能可以幫助該公司解決勞動(dòng)力短缺問(wèn)題。

發(fā)表于：10/22/2024

臺(tái)積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對(duì)AI服務(wù)器極具吸引力

10月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能（AI）的需求是“真實(shí)的”，表示未來(lái)五年內(nèi)，臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長(zhǎng)?？蛻魧?duì)于2nm的詢問(wèn)多于3nm，看起來(lái)更受客戶的歡迎。

發(fā)表于：10/22/2024

芯盛智能推出業(yè)界首款A(yù)I SSD主控芯片XT6160

10月21日消息，今天，國(guó)內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國(guó)際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級(jí)SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國(guó)際成熟的28納米HKC+制程工藝，實(shí)現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的全流程國(guó)產(chǎn)自主可控。

發(fā)表于：10/22/2024

聯(lián)發(fā)科等15家臺(tái)企獲臺(tái)灣省芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”12.7億元補(bǔ)貼

10月21日消息，中國(guó)臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”核定名單，通過(guò)了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項(xiàng)計(jì)劃，總計(jì)補(bǔ)助金額達(dá)新臺(tái)幣57億元（約合人民幣12.7億元），預(yù)計(jì)帶動(dòng)171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn)，投資效益超新臺(tái)幣4,000億元。

發(fā)表于：10/22/2024

IFR統(tǒng)計(jì)顯示2023年全球?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)器人銷量增長(zhǎng)30%

全球?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)器人的銷量增長(zhǎng)了30%。IFR的統(tǒng)計(jì)部門(mén)在2023年登記了超過(guò)20.5萬(wàn)臺(tái)。近80%的機(jī)器人來(lái)自亞太地區(qū)，共售出162284臺(tái)。歐洲共售出33918臺(tái)，美洲共售出8927臺(tái)。

發(fā)表于：10/21/2024

2024年印度芯片市場(chǎng)將超過(guò)歐洲和日本

2024年印度芯片市場(chǎng)將超過(guò)歐洲和日本

發(fā)表于：10/21/2024

傳Arm計(jì)劃繞過(guò)安謀科技直接向中國(guó)客戶銷售IP

傳Arm計(jì)劃繞過(guò)安謀科技，直接向中國(guó)客戶銷售IP！

發(fā)表于：10/21/2024

消息稱三星得州工廠因?yàn)闆](méi)有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機(jī)，

今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設(shè)備接收，因?yàn)樵擁?xiàng)目尚未獲得任何主要客戶。

發(fā)表于：10/21/2024

非常見(jiàn)問(wèn)題解答第220期：開(kāi)關(guān)模式電源問(wèn)題分析及其糾正措施：電感器不符合規(guī)格要求

　　摘要　　本文是系列文章中的第一篇，該系列文章將討論常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）的設(shè)計(jì)問(wèn)題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的功率級(jí)設(shè)計(jì)中面臨的復(fù)雜難題，重點(diǎn)分析電感問(wèn)題。設(shè)計(jì)人員為了獲得各種優(yōu)勢(shì)，例如減少輸出紋波和盡量縮減解決方案尺寸，往往會(huì)選擇超出推薦范圍的電感值。然而，選擇電感值過(guò)大或過(guò)小的元件都會(huì)導(dǎo)致意想不到的后果，可能會(huì)造成芯片嚴(yán)重?fù)p壞并降低效率。本文還將分析探討：如果不采取適當(dāng)?shù)拇胧_保負(fù)載電流不會(huì)超過(guò)電感的最大飽和額定值，會(huì)出現(xiàn)什么情況。

發(fā)表于：10/20/2024

意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片

2024 年 10 月 18 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評(píng)估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開(kāi)發(fā)者可立即開(kāi)始開(kāi)發(fā)應(yīng)用

發(fā)表于：10/18/2024

ICCAD-Expo 2024議程正式公布！

本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：10/18/2024

Arm全面設(shè)計(jì)已有超過(guò)30家公司參與

10月17日，Arm近期在Arm全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）推出一周年后宣布，參與Arm全面設(shè)計(jì)的企業(yè)已迅速成長(zhǎng)至超過(guò)30家，匯聚了從IC設(shè)計(jì)到晶圓代工服務(wù)等各項(xiàng)專業(yè)能力，而安國(guó)國(guó)際科技、宙斯盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與SEMIFIVE則是最新一批加入此一生態(tài)系的企業(yè)。

發(fā)表于：10/18/2024

消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者

消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者尋求數(shù)十億美元股權(quán)出售

發(fā)表于：10/18/2024