《電子技術(shù)應(yīng)用》
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消息稱三星電子啟動(dòng)下代1c nm DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備訂購

2024-12-11
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 三星 HBM4 DRAM 1cnm 內(nèi)存

12 月 11 日消息,韓媒 ZDNet 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日援引行業(yè)報(bào)告表示,三星電子已于近日啟動(dòng)下代 1c nm 制程 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)所需設(shè)備的采購,從 Lam Research 泛林集團(tuán)等主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商購買的設(shè)備將于明年 2 月左右引進(jìn)至量產(chǎn)線。

三星電子目前尚未官宣 1c nm(注:第 6 代 10nm 級(jí)制程)DRAM。報(bào)道指出三星電子的 1c nm 目前處于試產(chǎn)狀態(tài),已得到首批 Good Die 良品晶粒,其首條 1c nm 量產(chǎn)線將設(shè)置于韓國京畿道平澤 P4 工廠。

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▲ 三星電子平澤廠區(qū)

業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子 1c nm 量產(chǎn)投資的初期規(guī)模不會(huì)很大,這是因?yàn)樯行钑r(shí)日來實(shí)現(xiàn)這一新制程 DRAM 良率的穩(wěn)定,待工藝成熟后三星才會(huì)進(jìn)行額外的投資。

此前有消息稱三星電子已確認(rèn)將在下代 HBM4 中應(yīng)用 1c nm DRAM,可以說 1c nm 的表現(xiàn)很大程度上決定了三星能否在競(jìng)爭(zhēng)激烈的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)趕上甚至超越目前的領(lǐng)先者 SK 海力士。


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