工業(yè)自動(dòng)化最新文章 英諾賽科赴港IPO：三年虧損67億元 英諾賽科赴港IPO：三年虧損67億元，被英飛凌等起訴專利侵權(quán)！ 發(fā)表于：6/14/2024 成本可降低數(shù)倍 EUV光源的替代方案來了 成本可降低數(shù)倍！EUV光源的替代方案來了！ 目前臺(tái)積電、英特爾和三星等頭部的晶圓制造商積極地發(fā)展尖端先進(jìn)制程工藝，希望在單位面積內(nèi)塞入更多的晶體管，以維持摩爾定律的繼續(xù)有效。為此，他們?cè)?nm制程上就都已經(jīng)采用了售價(jià)高達(dá)1.5億歐元的EUV光刻機(jī)，而未來進(jìn)入2nm以下的埃米級(jí)制程則需要采用售價(jià)高達(dá)3.5億歐元的High NA EUV光刻機(jī)。這些機(jī)器之所以如此昂貴，其中一個(gè)關(guān)鍵原因在于，它們的EUV光源的生產(chǎn)，都采用的是目前地球上最強(qiáng)大的商用激光器，通過轟擊金屬錫滴來來產(chǎn)生13.5nm EUV光源。 發(fā)表于：6/14/2024 Gartner首席執(zhí)行官調(diào)查：AI是繼下一輪業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的首要任務(wù) Gartner首席執(zhí)行官調(diào)查：AI是繼下一輪業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的首要任務(wù) 發(fā)表于：6/14/2024 三星祭出交鑰匙代工服務(wù) 加速AI芯片生產(chǎn) 6月14日 三星正在構(gòu)建一個(gè)全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務(wù)，計(jì)劃將所有的生產(chǎn)流程整合起來，以更快地交付AI芯片產(chǎn)品，滿足不斷增長的用戶需求。 在6月12日舉辦的“代工論壇”（Foundry Forum）上，三星電子透露了到2027年采用先進(jìn)代工技術(shù)的計(jì)劃。這家全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，將通過整合其存儲(chǔ)器、代工和封裝業(yè)務(wù)，為AI芯片制造提供一站式服務(wù)。 發(fā)表于：6/14/2024 特斯拉宣布量產(chǎn)Optimus人形機(jī)器人 特斯拉要量產(chǎn)Optimus人形機(jī)器人了：未來有望達(dá)200億個(gè) 比人類還多 發(fā)表于：6/14/2024 華大九天收購阿卡思近50%股權(quán) 華大九天收購阿卡思近50%股權(quán)，華為哈勃投資等退出！ 發(fā)表于：6/14/2024 Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù) 日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開發(fā) 2nm 制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù) 發(fā)表于：6/13/2024 三星宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn)SF2Z將于2027年量產(chǎn) 三星電子宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn) 發(fā)表于：6/13/2024 美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠 美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠 發(fā)表于：6/13/2024 中芯國際沖到全球前三：僅次于臺(tái)積電三星 6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。 從排名來看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國際受益于消費(fèi)性庫存回補(bǔ)訂單及國產(chǎn)化趨勢(shì)，第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場份額達(dá)到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元，營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于其它對(duì)手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消費(fèi)節(jié)帶動(dòng)供應(yīng)鏈智能手機(jī)與消費(fèi)性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個(gè)位數(shù)季成長率，中芯國際市占有望維持在第三。 發(fā)表于：6/13/2024 專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 威脅臺(tái)積電CoWoS？專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 發(fā)表于：6/13/2024 HBM供不應(yīng)求 美光廣島新廠2027年量產(chǎn) HBM供不應(yīng)求，美光廣島新廠2027年量產(chǎn) 發(fā)表于：6/13/2024 國產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED 國產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED，能否重演LCD產(chǎn)業(yè)逆轉(zhuǎn)史？ 發(fā)表于：6/13/2024 三星公布芯片技術(shù)路線圖 6月13日，三星公布芯片技術(shù)路線圖，以贏得AI業(yè)務(wù)。 根據(jù)三星預(yù)測，到2028年其AI相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長九倍，該公司公布了對(duì)未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。三星推出的先進(jìn)工藝采用的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將電源軌放置在硅晶圓的背面，該公司表示，與第一代2納米工藝相比，這種技術(shù)提高了功耗、性能的同時(shí)，顯著降低了電壓。 三星還表示，其提供邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝的能力，將有助于公司贏得更多人工智能相關(guān)芯片的外包制造訂單。公司還公布了基于AI設(shè)計(jì)的GAA處理器（(Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)，并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認(rèn)其1.4納米的準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，目標(biāo)有望在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/13/2024 華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能平臺(tái) 華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能平臺(tái) 發(fā)表于：6/13/2024 ?…80818283848586878889…?
