汽車電子最新文章 中國在鋰電池零部件領域形成統(tǒng)治級優(yōu)勢 占據(jù)80%以上出貨量！中國在鋰電池零部件領域形成統(tǒng)治級優(yōu)勢 發(fā)表于：9/29/2024 強茂新一代ESD系列為高速應用保駕護航 強茂推出最新一代的靜電保護元件——第二代ESD保護二極管，結(jié)合了高效率和低漏電流的特點。經(jīng)10 GHz頻率測試，此系列產(chǎn)品的插入損耗數(shù)值為-0.25 dB至-0.38 dB之間。此外，第二代ESD保護二極管具有超低的結(jié)電容值 (Cj)，范圍從0.09 pF到1 pF，并擁有2.6 V到11.6 V的低靜電鉗位電壓，能夠有效降低靜電放電對電子設備的損害與能量消耗。 發(fā)表于：9/26/2024 意法半導體推出集成化高壓功率級和節(jié)省空間的評估板 2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發(fā)速度，意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅(qū)動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。 發(fā)表于：9/26/2024 Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案 可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環(huán)境構建復雜圖形用戶界面 MGS內(nèi)含多種工具，包括用于無硬件原型開發(fā)的模擬器。通過利用MPLAB®代碼配置器（MCC），模擬器以網(wǎng)絡或本地模式構建MCC生成的C代碼。在網(wǎng)絡模式下，該工具創(chuàng)建的HTML文件可在大多數(shù)網(wǎng)頁瀏覽器上運行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows®臺式電腦上調(diào)試圖形用戶界面。這些功能可實現(xiàn)獨立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。 發(fā)表于：9/26/2024 優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代 隨著汽車工業(yè)的不斷發(fā)展和科技的迅速迭代，汽車電氣化已成為未來發(fā)展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分，正扮演著越來越重要的角色，市場規(guī)模逐步擴大的同時呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。為應對變化的電氣化市場需求，電源管理芯片行業(yè)正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產(chǎn)品。全球排名前列的電子元器件授權代理商WT文曄科技，在電池管理領域深耕多年，擁有豐富的市場經(jīng)驗與技術積淀，在此推薦一款ADI的先進電源管理芯片。 WT文曄高級技術支持工程師Kenty Luo表示，借助汽車電氣化、數(shù)字座艙、網(wǎng)絡和連接等前沿技術，ADI的解決方案助力實現(xiàn)了更安全的交通出行、功能更豐富的座艙體驗，以及更高效的電動汽車性能。ADI提供的系統(tǒng)級設計和智能電源管理功能，可實現(xiàn)靈活且可擴展的平臺解決方案，在精密檢測、邊緣處理、軟件和無線技術方面持續(xù)創(chuàng)新，以獲得實時的技術見解，致力于重新定義在整個汽車生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造和傳遞價值的方式。Kenty針對“高性能、功能安全、合作開發(fā)、小尺寸+低成本”四大關鍵要素展開介紹，并推薦了相關器件。 發(fā)表于：9/26/2024 Imagination DXS GPU以最小開銷實現(xiàn)ASIL-B等級功能安全 日前， Imagination Technologies宣布推出一款用于車載智能和交互的汽車圖形處理器（GPU） IP產(chǎn)品 DXS 。全新的DXS是一款可擴展、靈活的GPU IP產(chǎn)品，專為處理駕駛艙、信息娛樂和高級駕駛輔助系統(tǒng)中的圖形和計算工作負載而打造。除了計算性能有了令人驚嘆的進步外，DXS在分布式安全性方面的創(chuàng)新實踐更是引人關注，它完美地消除了實現(xiàn)ASIL-B等級功能安全的額外開銷。 發(fā)表于：9/25/2024 東風汽車聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構 東風汽車聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構，超 30 款新車將搭載上市 發(fā)表于：9/24/2024 貿(mào)澤開售適用于汽車和EV應用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數(shù)字微鏡器件 2024年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數(shù)字微鏡器件 （DMD）。DLP2021-Q1設計用于汽車外部照明控制和顯示應用，包括適用于汽車和EV應用、帶有動畫和動態(tài)內(nèi)容的全彩地面投影。 發(fā)表于：9/24/2024 三星電子宣布開發(fā)出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD 三星電子宣布開發(fā)出其首款基于第八代 V-NAND 的車載 SSD 發(fā)表于：9/24/2024 西門子宣布分拆旗下電動汽車充電部門eMobility 西門子宣布分拆旗下電動汽車充電部門eMobility 發(fā)表于：9/24/2024 長城紫荊發(fā)布國內(nèi)首個RISC-V架構車規(guī)級芯片M100芯片 國內(nèi)首個RISC-V架構研發(fā)車規(guī)級芯片！長城紫荊M100芯片點亮 發(fā)表于：9/23/2024 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 發(fā)表于：9/20/2024 AMD發(fā)布最小的車規(guī)級FPGA芯片 AMD發(fā)布最小的車規(guī)級FPGA芯片：面向自動駕駛、數(shù)字座艙 發(fā)表于：9/20/2024 2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達到近100億美元 近日，市場研究機構 Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場和應用》報告，預計到 2029 年，SiC 器件市場規(guī)模將達到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復合年增長率 （CAGR） 高達 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅(qū)動力是汽車和移動出行領域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場主導地位，預計到 2029 年將繼續(xù)增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費者。OEM 推出更多的 800V BEV 進一步加速了這一需求。 另外，在工業(yè)應用方面，包括能源領域的應用，也是 SiC 增長的關鍵領域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。 發(fā)表于：9/19/2024 2023年全球MCU市場已達282億美元 近日，根據(jù)市場研究機構Yole Group最新發(fā)布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元，預計到2029年將增長值388億美元，年復合增長率達5.5%。 從具體的應用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應用市場，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應用市場；智能卡/安全類應用是第三大應用市場，并未未來份額有望持續(xù)擴大。 發(fā)表于：9/19/2024 ?…25262728293031323334…?
