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應(yīng)用在PDA觸摸屏中的觸摸芯片

PDA（Personal Digital Assistant），又稱為掌上電腦，可以幫助我們完成在移動(dòng)中工作，學(xué)習(xí)，娛樂(lè)等。按使用來(lái)分類，分為工業(yè)級(jí)PDA和消費(fèi)品PDA。工業(yè)級(jí)PDA主要應(yīng)用在工業(yè)領(lǐng)域，常見的有條碼掃描器、RFID讀寫器、POS機(jī)等都可以稱作PDA；消費(fèi)品PDA包括的比較多，智能手機(jī)、平板電腦、手持的游戲機(jī)等。

發(fā)表于：8/30/2022

功能強(qiáng)大的TMS320F2812，作為32位定點(diǎn)DSP有哪些質(zhì)的飛躍？

　　[導(dǎo)讀]速度比TMS320LF2407A有了質(zhì)的飛躍，從最高40M躍升到TMS320F2812的150M，處理數(shù)據(jù)位數(shù)也從16位定點(diǎn)躍升到32位定點(diǎn)。

發(fā)表于：8/30/2022

D類數(shù)字功放芯片音質(zhì)排行-型號(hào)推薦介紹

D類功放（俗稱數(shù)字功放）憑借優(yōu)秀的指標(biāo)及性能，在音頻產(chǎn)品領(lǐng)域中刮起一股颶風(fēng)，在音質(zhì)方面，D類功放的透明度、解析力，背景的寧?kù)o、低頻的震撼力度是傳統(tǒng)功放不可比擬的；具有失真小、噪音低、動(dòng)態(tài)范圍大等特點(diǎn)。

發(fā)表于：8/30/2022

美國(guó)大舉興建晶圓廠，十年投資2000億美元

根據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造能力中的份額從 1990 年的 37% 下降到 2021 年的 12%，但全球銷售的芯片中約有47%是在美國(guó)設(shè)計(jì)的，這種差距對(duì)美國(guó)國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)帶來(lái)了重大風(fēng)險(xiǎn)，這就是為什么業(yè)內(nèi)人士和政界人士最近都開始呼吁在美國(guó)建立半導(dǎo)體工廠。

發(fā)表于：8/30/2022

海信U7H和U8H系列電視獲得WiSA SoundSend認(rèn)證

加利福尼亞州圣何塞——2022 年 8 月——WiSA Technologies有限公司(NASDAQ股票代碼：WISA)的子公司W(wǎng)iSA® LLC日前宣布：海信(Hisense)的2022年新款U7H和U8H系列電視已獲得WiSA SoundSend認(rèn)證。

發(fā)表于：8/29/2022

HOLTEK新推出BS82C16CA/BS82D20CA內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器Touch MCU

Holtek新推出BS82C16CA及BS82D20CA產(chǎn)品系列，本系列進(jìn)一步提升抗干擾特性，同時(shí)提供更豐富的系統(tǒng)資源，封裝引腳與BS82C16A-3/BS82D20A-3兼容，適合需求LCD/LED顯示的觸控應(yīng)用，如電磁爐、微波爐、電暖桌等。

發(fā)表于：8/29/2022

PC出貨量驟降16%，NAND Flash芯片也進(jìn)一步下降！

根據(jù)近日消費(fèi)市場(chǎng)消息，今年的第二季度我國(guó)大陸地區(qū)PC(臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和工作站)出貨量1148.5萬(wàn)臺(tái)，同比下降16%，其中臺(tái)式機(jī)含臺(tái)式工作站和筆記本電腦含移動(dòng)工作站分別下降了26%和10%，同時(shí)，NAND Flash的價(jià)格將在后半年進(jìn)一步下降。

發(fā)表于：8/29/2022

5W單聲道功放芯片-全數(shù)字音頻放大器

　韓國(guó)NF(耐福)數(shù)字功放-NTP8835是一款支持5W單聲道功放芯片-全數(shù)字音頻放大器，包括用于立體聲放大器系統(tǒng)的功率級(jí)；集成了多功能數(shù)字音頻信號(hào)處理功能，高性能、高保真全數(shù)字PWM調(diào)制器和兩個(gè)大功率全橋MOSFET功率級(jí)。

發(fā)表于：8/29/2022

貿(mào)澤電子全球配送中心大型擴(kuò)建工程破土動(dòng)工

2022年8月29日–提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)將大幅擴(kuò)建全球總部和配送中心，以滿足不斷茁壯成長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需求，迎接下一個(gè)十年。貿(mào)澤現(xiàn)已開始在全球配送中心興建一棟近4萬(wàn)平方米的三層建筑，以再度擴(kuò)大其配送中心。

發(fā)表于：8/29/2022

東芝推出新款步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC,有助于節(jié)省電路板空間

中國(guó)上海,2022年8月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,推出其步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品線的新成員“TB67S549FTG”。這是一款采用小型封裝的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC,內(nèi)置恒流控制功能,無(wú)需借助外部電路元件。新款驅(qū)動(dòng)IC有助于節(jié)省電路板空間,適用于辦公自動(dòng)化和金融設(shè)備等工業(yè)設(shè)備。該產(chǎn)品于今日開始出貨。

發(fā)表于：8/29/2022

教學(xué)：?jiǎn)纹瑱C(jī)的燒錄程序是如何操作的

　　單片機(jī)（Single-Chip Microcomputer）是一種集成電路芯片，是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU、隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM、只讀存儲(chǔ)器ROM、多種I/O口和中斷系統(tǒng)、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器等功能（可能還包括顯示驅(qū)動(dòng)電路、脈寬調(diào)制電路、模擬多路轉(zhuǎn)換器、A/D轉(zhuǎn)換器等電路）集成到一塊硅片上構(gòu)成的一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，在工業(yè)控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。從上世紀(jì)80年代，由當(dāng)時(shí)的4位、8位單片機(jī)，發(fā)展到現(xiàn)在的300M的高速單片機(jī)。

發(fā)表于：8/29/2022

入門：51單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與功能

　　單片機(jī)是計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展史上重要里程碑，標(biāo)志著計(jì)算機(jī)正式形成了通用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)兩大分支。單片機(jī)處于測(cè)控系統(tǒng)的核心地位并嵌入其中，所以國(guó)際上通常把單片機(jī)稱為嵌入式控制器（EMCU，Embedded MicroController Unit），或微控制器（MCU，MicroController Unit）。因其具有微型計(jì)算機(jī)屬性，因而被稱為單片微型計(jì)算機(jī)，簡(jiǎn)稱單片機(jī)。我國(guó)習(xí)慣于使用“單片機(jī)”這一名稱。

發(fā)表于：8/29/2022

?正在消失的芯片企業(yè)

今年7月，一家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商倒閉，而這家芯片企業(yè)，早在2018年就交出了首個(gè)流片的NK6010 NB-IOT系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），并且在2020年，其已經(jīng)完成了2億元的B輪融資。

發(fā)表于：8/29/2022

入門：可編程 USB 轉(zhuǎn)串口適配器開發(fā)板的詳細(xì)接口與功能

　　[導(dǎo)讀]可編程 USB 轉(zhuǎn) UART/I2C/SMBus/SPI/CAN/1-Wire 適配器 USB2S（USB To Serial ports）是多種數(shù)字接口物理層協(xié)議轉(zhuǎn)發(fā)器，自帶強(qiáng)大靈活的 S2S 協(xié)議固件程序，支持嵌入C 語(yǔ)言程序開發(fā)，可實(shí)現(xiàn) Windows/Android/Wince 操作系統(tǒng)USB 接口與串行接口以及串行接口之間的雙向通訊，還可用作脈沖計(jì)數(shù)、數(shù)字示波器、電壓比較器。廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備開發(fā)、芯片測(cè)試、工業(yè)數(shù)字接口轉(zhuǎn)換、數(shù)字接口學(xué)習(xí)驗(yàn)證等領(lǐng)域。

發(fā)表于：8/28/2022

教學(xué)：發(fā)動(dòng)機(jī)ECU熱仿真分析及影響因素研究

　　[導(dǎo)讀]摘要：以某型發(fā)動(dòng)機(jī)ECU組件為研究對(duì)象，分別熱仿真分析不同環(huán)境溫度與不同導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)其節(jié)點(diǎn)溫度的影響：基于不同環(huán)境溫度熱分析結(jié)果，采用最小二乘法推導(dǎo)出發(fā)動(dòng)機(jī)ECU節(jié)點(diǎn)溫度隨環(huán)境溫度變化關(guān)系函數(shù)：基于不同導(dǎo)熱系數(shù)熱分析結(jié)果，確定了發(fā)動(dòng)機(jī)ECU導(dǎo)熱材料選擇需綜合考慮導(dǎo)熱系數(shù)與元器件體積功率密度的原則。

發(fā)表于：8/28/2022