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電子元件相關(guān)文章

聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝

今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。

發(fā)表于：8/19/2022

應(yīng)用在冷鏈運(yùn)輸中的溫度傳感芯片

冷鏈運(yùn)輸（Cold－chain transportation）是指在運(yùn)輸全過程中，無論是裝卸搬運(yùn)、變更運(yùn)輸方式、更換包裝設(shè)備等環(huán)節(jié)，都使所運(yùn)輸貨物始終保持一定溫度的運(yùn)輸。冷鏈運(yùn)輸是冷鏈物流的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，冷鏈運(yùn)輸成本高，而且包含了較復(fù)雜的移動(dòng)制冷技術(shù)和保溫箱制造技術(shù)，冷鏈運(yùn)輸管理包含更多的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。

發(fā)表于：8/19/2022

老瓶裝新酒，CPU和GPU巨頭的不謀而合

近些年，以CPU和GPU為代表的處理器在應(yīng)用需求的推動(dòng)下，相關(guān)的設(shè)計(jì)、制造和封裝等技術(shù)都在發(fā)展變化當(dāng)中。封裝方面，雖然當(dāng)下的3D技術(shù)很熱，但對(duì)于絕大多數(shù)處理器來說，2D和2．5D封裝技術(shù)仍是主流，而傳統(tǒng)的MCM（Multi－Chip－Module，多芯片模塊）煥發(fā)了第二春，各大CPU和GPU廠商都在大規(guī)模部署采用這種封裝技術(shù)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/18/2022

芯片產(chǎn)能要過剩了？中芯國際：不用怕，我們還要繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

眾所周知，自進(jìn)入2022年二季度后，芯片市場迎來了反轉(zhuǎn)，CPU、GPU、Soc、DRAM、nand、驅(qū)動(dòng)IC等芯片就迎來了降價(jià)了。

發(fā)表于：8/18/2022

美國ESS SABRE9601K 芯片低噪聲、高增益耳機(jī)放大器

　SABRE 9601耳機(jī)驅(qū)動(dòng)是業(yè)界性能最高的、獨(dú)立的耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器，針對(duì)音響愛好者級(jí)別的便攜式應(yīng)用，適用于手機(jī)、平板電腦和數(shù)字音樂播放器等手機(jī)級(jí)便攜式應(yīng)用程序。SABRE9601耳機(jī)驅(qū)動(dòng)提供122dB信噪比和-117dB THD+N，一種新的獨(dú)立耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器性能，將滿足最苛刻的音頻愛好者。

發(fā)表于：8/18/2022

中國能跑出模擬芯片巨頭嗎？

有一類芯片，對(duì)先進(jìn)制程的要求并沒那么高，也不受制于摩爾定律，同時(shí)還不受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整的影響，這就是模擬芯片。

發(fā)表于：8/18/2022

不是冤家不聚首，蘋果14系列或?qū)⒑腿A為Mate50系列同期發(fā)布！

之前蘋果官方消息稱，蘋果14系列有可能比預(yù)定提前發(fā)布，即將于9月7日發(fā)布，而同時(shí)作為市場最大的競爭對(duì)手之一，華為Mate50系列也將于9月7日發(fā)布，智能手機(jī)領(lǐng)域兩位重量級(jí)旗艦產(chǎn)品將展開巔峰對(duì)決。

發(fā)表于：8/17/2022

芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷開始：芯片價(jià)格暴跌10倍

和牛商業(yè)注：或許，中國已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)芯片產(chǎn)能過剩的內(nèi)卷時(shí)期，接下來芯片企業(yè)們將會(huì)面臨殘酷的優(yōu)勝劣汰市場廝殺，一如當(dāng)年的光伏產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：8/17/2022

芯片價(jià)格從200跌至20，美、歐、韓廠商，要緊張了

近日，有媒體報(bào)道稱，芯片荒問題得到了緩解了，大部分芯片都跌價(jià)了。有些芯片跌了90％，比如意法半導(dǎo)體的某一顆用于汽車電子控制的芯片，從3500元，下滑至600元左右一個(gè)，降價(jià)幅度超過80％。

發(fā)表于：8/17/2022

第一視角體驗(yàn)國產(chǎn)處理器T507-H開發(fā)板

現(xiàn)在車規(guī)級(jí)芯片市場潛力巨大,需求旺盛,芯片都在逐漸走向國產(chǎn)化。本期要介紹的主角是MYD-YT507H開發(fā)板,是米爾結(jié)合國產(chǎn)工業(yè)級(jí)平臺(tái)CPU:全志T507-H芯片研制的CPU模組。

發(fā)表于：8/17/2022

芯片價(jià)格雪崩？200降到20的芯片，原價(jià)其實(shí)只要6塊錢！

“200元到20元，降價(jià)幅度超80％”的新聞昨天在芯片圈、社交媒體刷屏，其實(shí)這顆芯片原本才賣6元。2021年的高價(jià)芯片L9369，如今降至600元，很多人不知道其2020年只要13元。

發(fā)表于：8/17/2022

氮化鋁基大功率混合電路厚膜材料

40多年來，設(shè)計(jì)和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機(jī)械強(qiáng)度、電阻率和熱性能。然而，在過去幾年中，我們經(jīng)歷了混合技術(shù)向具有高度復(fù)雜、密集電路配置的電子設(shè)備的轉(zhuǎn)變，這些電子設(shè)備比以前的設(shè)計(jì)產(chǎn)生更多的功率，從而產(chǎn)生更多的熱量。這需要使用具有更高導(dǎo)熱性的基板來正確管理傳熱和散熱，以保持終端設(shè)備的最佳性能和功能。氮化鋁顯示的熱性能為設(shè)計(jì)工程師提供了一種可靠的替代傳統(tǒng)氧化鋁的方法。

發(fā)表于：8/16/2022

央視：部分芯片價(jià)格“雪崩”！200元→20元！

今年以來，芯片荒問題雖然比去年有所好轉(zhuǎn)，但有些領(lǐng)域的芯片仍然供應(yīng)偏緊，針對(duì)芯片市場上的新變化，有的企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，有的企業(yè)則轉(zhuǎn)型至新的賽道。

發(fā)表于：8/16/2022

風(fēng)華2號(hào)高性能國產(chǎn)桌面級(jí)GPU發(fā)布，首次亮線簽約規(guī)模達(dá)5億元

8月3日，芯動(dòng)科技“風(fēng)華2號(hào)”GPU新品發(fā)布會(huì)暨前沿技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)，在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風(fēng)華1號(hào)”發(fā)布會(huì)上宣布的，高性能國產(chǎn)桌面級(jí)GPU芯片“風(fēng)華2號(hào)”如期而至。通過基準(zhǔn)測試跑分、辦公軟件、工程制圖、GIS到游戲娛樂等多種重度典型應(yīng)用的現(xiàn)場實(shí)時(shí)演示，向業(yè)界全方位揭開了這款集超高能效比、眾多創(chuàng)新技術(shù)于一身的桌面級(jí)GPU芯片的神秘面紗，性能領(lǐng)跑國產(chǎn)桌面、筆記本電腦和工控機(jī)賽道，效果震撼全場。

發(fā)表于：8/16/2022

1-7月，芯片進(jìn)口價(jià)格4.9元，出口價(jià)格3.6元，意味著什么？

近日，海關(guān)公布了國內(nèi)1－7月份商品的進(jìn)出口情況。

發(fā)表于：8/15/2022