電子元件相關(guān)文章 風華2號高性能國產(chǎn)桌面級GPU發(fā)布 首次亮相簽約規(guī)模達5億元 8月3日，芯動科技“風華2號”GPU新品發(fā)布會暨前沿技術(shù)應(yīng)用研討會，在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風華1號”發(fā)布會上宣布的，高性能國產(chǎn)桌面級GPU芯片“風華2號”如期而至，通過基準測試跑分、辦公軟件、工程制圖、GIS到游戲娛樂等多種重度典型應(yīng)用的現(xiàn)場實時演示，向業(yè)界全方位揭開了這款集超高能效比、眾多創(chuàng)新技術(shù)于一身的桌面級GPU芯片的神秘面紗，性能領(lǐng)跑國產(chǎn)桌面、筆記本電腦和工控機賽道，效果震撼全場。 發(fā)表于：8/11/2022 應(yīng)用在智能觸摸遙控器中的觸摸芯片 智能觸摸遙控開關(guān)電路虛線右面是普通照明線路，左部是電子開關(guān)部分。VD1～VD4、VS組成開關(guān)的主回路，IC組成開關(guān)控制回路。平時，VS處于關(guān)斷狀態(tài)，燈不亮。VD1～VD4輸出220V脈動直流電經(jīng)R5限流，VD5穩(wěn)壓，C2濾波輸出約12V左右的直流電供IV使用。 發(fā)表于：8/11/2022 30W×2CH立體聲D類I2S輸出數(shù)字音頻功放芯片-NTP8938 韓國NF數(shù)字功放芯片-NTP8938是一款高效I2S輸出D類立體聲音頻功率放大器，能提供2*30W/8歐功率輸出，輸出效率85％以上；具有過溫限幅功能，當芯片內(nèi)部溫度達到過溫限幅點，會自動降低增益，使其IC能夠連續(xù)播放而不間斷。 發(fā)表于：8/11/2022 硬核汽車芯玩家，筑起軟件的高墻 在自動駕駛領(lǐng)域，大算力芯片的角逐似乎已經(jīng)暫告一段落，目前主流的國內(nèi)外幾家芯片廠商都已經(jīng)拿出了百TOPS級別大算力的自動駕駛芯片產(chǎn)品。接下來的重點是量產(chǎn)上車的比拼，如何讓自家的芯片真正上車，好用，易用，且被長久認可，發(fā)揮各芯片廠商 “軟”實力的時候到了。 發(fā)表于：8/11/2022 國產(chǎn)芯片再創(chuàng)紀錄，將增強人工智能、自動駕駛等新技術(shù)自主能力 近日國內(nèi)新創(chuàng)企業(yè)壁仞科技發(fā)布了新款通用GPU芯片BR100，其性能直逼領(lǐng)先者NVIDIA，可望為國內(nèi)人工智能、自動駕駛等新興科技提供支持，增強獨立自主的實力，進一步擺脫對海外芯片的依賴。 發(fā)表于：8/11/2022 音頻主控芯片- Crescendo_III美國ESS系列升級版 CrescendoIII音欄是第三代SoC，集成了所有聲控音頻和微控制器(MCu)功能，在176引腳低輪廓四平面封裝(LQFP)包。 發(fā)表于：8/11/2022 小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇 2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。 發(fā)表于：8/11/2022 壁仞發(fā)布BR100芯片:國內(nèi)算力最大通用GPU 8月9日下午，來自上海的年輕企業(yè)壁仞科技正式發(fā)布BR100系列GPU。 發(fā)表于：8/10/2022 全球服務(wù)器Q2出貨季增收斂 Q3估季增5.2％ 全球服務(wù)器在第二季受到中國華東封控、致供應(yīng)鏈運作受阻，加上部分IC、零組件供應(yīng)長短腳仍嚴峻，依DIGITIMES Research分析師龔明德統(tǒng)計分析，全球服務(wù)器出貨量季增幅收斂至3.3％。預(yù)期第三季將有遞延出貨及美系大型數(shù)據(jù)中心、品牌業(yè)者因云端服務(wù)、中大型企業(yè)客戶需求支撐，全球服務(wù)器出貨量季增幅可望上升5.2％。 發(fā)表于：8/10/2022 自研GPU看齊GTX1050！國產(chǎn)GPU大廠景嘉微半年凈利潤1.25億元 旗下產(chǎn)品大賣 作為國產(chǎn)GPU大廠，景嘉微今晚公布2022年半年度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.44億元，同比增長14.47%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.25億元，同比下降0.86%。 發(fā)表于：8/10/2022 壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片，創(chuàng)全球算力新紀錄 今天，國產(chǎn)芯片迎來重大突破，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。 發(fā)表于：8/10/2022 Qorvo Biotechnologies 公司的 COVID-19 抗原快速檢測獲得 FDA 緊急使用授權(quán) (EUA)，可用于現(xiàn)場護理環(huán)境 中國北京 - 2022 年 8 月 10 日-移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，美國食品和藥物管理局 (FDA) 已為 Qorvo 的 Omnia SARS-CoV-2 抗原檢測頒發(fā)了緊急使用授權(quán) (EUA)，使其可用于現(xiàn)場護理 (POC) 環(huán)境。 發(fā)表于：8/10/2022 支持硬件光追：Intel Arc Pro專業(yè)顯卡將于今年上市 據(jù)悉，Intel Arc Pro A系列專業(yè)顯卡首批產(chǎn)品包含兩大類、三種型號，一類是面向移動工作站的Arc Pro A30M，另一類則是面向桌面工作站的Arc Pro A40、Arc Pro A50。 發(fā)表于：8/10/2022 丹麥理工大學(xué)研發(fā)基于芯片的OPA設(shè)備 可實現(xiàn)性能更高激光雷達 蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，研究人員發(fā)現(xiàn)了一種可以改進激光雷達系統(tǒng)的新方法，即基于芯片的波束轉(zhuǎn)向技術(shù)。該種新研發(fā)的技術(shù)有望實現(xiàn)更小、性價比更高且性能更高的系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/10/2022 美國芯片法案正式簽訂，倡議建立Chiplet平臺 據(jù)CNBC報道，美國總統(tǒng)拜登正式簽署了一項總支出為2800億美元的法案——CHIPS and Science Act。在這個法案中，涉及半導(dǎo)體的部分備受關(guān)注，這就是大家平時說的“芯片法案”——向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資527億美元。 發(fā)表于：8/10/2022 ?…122123124125126127128129130131…?
