電子元件相關(guān)文章 硅片市場(chǎng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪庫存調(diào)整期。顯示、PC、手機(jī)等消費(fèi)終端的需求低迷，已經(jīng)讓臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等代工廠商做出了客戶會(huì)在未來幾個(gè)季度調(diào)整庫存的判斷，而硅片等位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的材料環(huán)節(jié)，也隱隱感受到了市場(chǎng)分流的態(tài)勢(shì)與結(jié)構(gòu)性變化。 發(fā)表于：8/5/2022 UnitedSiC（現(xiàn)已被 Qorvo收購）為功率設(shè)計(jì)擴(kuò)展高性能且高效的750V SiC FET產(chǎn)品組合 —— 7 款 D2PAK 表貼器件提供出色的靈活性 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表貼 D2PAK-7L 封裝的 750V 碳化硅 (SiC) FET。憑借該封裝方案，Qorvo 的 SiC FET 針對(duì)快速增長的車載充電器、軟開關(guān) DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電池充電（快速 DC 和工業(yè)）和 IT/服務(wù)器電源應(yīng)用實(shí)現(xiàn)量身定制。 發(fā)表于：8/4/2022 TrendForce：估今年車用SiC功率組件市場(chǎng)破10億 為進(jìn)一步提升電動(dòng)車動(dòng)力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率組件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。依TrendForce研究，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車用SiC功率組件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，2026年將攀升至39.4 億美元。 發(fā)表于：8/4/2022 TrendForce：2022年全球電視出貨陷兩億臺(tái)保衛(wèi)戰(zhàn) TrendForce調(diào)查顯示，今年第二季全球電視出貨量達(dá)4,517萬臺(tái)，季減5％、年減6.8％。歐美地區(qū)經(jīng)濟(jì)受到高通膨與升息的雙重打擊，加上中國受到新冠肺炎疫情發(fā)散，反復(fù)進(jìn)行封控與清零等措施，使電視三大主要銷售地區(qū)分別面臨不同層面的經(jīng)濟(jì)問題，嚴(yán)重打擊整體出貨與銷售。 發(fā)表于：8/4/2022 Intel處理器芯片最高調(diào)漲20%，現(xiàn)在高通、Marvall等公司也要跟進(jìn)漲價(jià) 驍龍 8 Gen 1(官方中文名：全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái))，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU，其中包括一個(gè)基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內(nèi)核，三個(gè)基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內(nèi)核，以及四個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級(jí)到三星4nm制程工藝。北京時(shí)間2021年12月1日，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1芯片。 發(fā)表于：8/4/2022 折疊屏故事曝光：全球首款無偏光片極小半徑360°折疊屏橫空出世！ 折疊屏是柔性屏幕的一個(gè)分支。折疊屏可以實(shí)現(xiàn)360度的彎曲，甚至扭曲。折疊屏的屏幕需要經(jīng)過20萬次的折疊保持不壞，是柔性要求較高的柔性屏，屏幕的結(jié)構(gòu)也需要單獨(dú)設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：8/4/2022 2022年1-4月中國集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到1073.7億塊，累計(jì)下降5.4% 據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的2022年6月份規(guī)模以上工業(yè)運(yùn)行情況數(shù)據(jù)，當(dāng)月我國電路" target="_blank">集成電路產(chǎn)量288億塊，環(huán)比上月增長4.7%，同比去年則下降10.4%，今年上半年(1-6 月)我國集成電路產(chǎn)量合計(jì)為1661億塊，同比下滑6.3%，為2009年以來同比增速首次轉(zhuǎn)負(fù)。 發(fā)表于：8/4/2022 電磁流量計(jì)信號(hào)太弱怎么辦?大佬解讀電磁流量計(jì)精確度! 本文中將對(duì)電磁流量計(jì)予以介紹，如果你想對(duì)電磁流量計(jì)的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)電磁流量計(jì)的了解程度， 請(qǐng)認(rèn)真閱讀將會(huì)對(duì)你幫助巨大。 發(fā)表于：8/4/2022 寧德時(shí)代將在今年第四季度向特斯拉供應(yīng)M3P電池 據(jù)晚點(diǎn)LatePost，寧德時(shí)代將在今年第四季度向特斯拉供應(yīng)M3P電池，搭載在使用72度電池包的Model Y車型中，該版本Model Y將于明年初上市。寧德時(shí)代M3P電池使用的磷酸錳鐵鋰材料將由德方納米供應(yīng)，后者計(jì)劃在今年下半年投產(chǎn)11萬噸磷酸錳鐵鋰材料。 發(fā)表于：8/4/2022 imec用四張圖，展示芯片未來發(fā)展路線圖 芯片未來發(fā)展路線圖是什么樣的？ 發(fā)表于：8/4/2022 長江存儲(chǔ)發(fā)布第四代3D：50%的性能提升 正舉行的2022閃存峰會(huì)(FMS)上，長江存儲(chǔ)正式發(fā)布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。 發(fā)表于：8/3/2022 經(jīng)典煥新升級(jí)，IT－N6900再起新征程——ITECH“N”系升級(jí)款新品IT－N6900大揭秘！ 近日，ITECH新品發(fā)布會(huì)隆重召開，除了一直備受業(yè)界關(guān)注的IT7900P系列、IT8200系列交流測(cè)試解決方案正式發(fā)布以外，還有一款“N”系升級(jí)款新品揭開了神秘面紗。 發(fā)表于：8/3/2022 臺(tái)積電，也嘗到了“卡脖子”的滋味 被上游供應(yīng)“卡脖子”的,臺(tái)積電不是第一家,也不會(huì)是最后一家。 發(fā)表于：8/3/2022 長江存儲(chǔ)發(fā)布第四代閃存，200+時(shí)代已來臨 長江存儲(chǔ)發(fā)布第四代閃存，200+時(shí)代已來臨。今日，國產(chǎn)閃存供應(yīng)商在2022年閃存峰會(huì)（FMS）上宣布，公司正式推出了基于晶棧®3.0（Xtacking®3.0）技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。據(jù)長江存儲(chǔ)介紹，與上一代產(chǎn)品，新的X3-9070擁有更高的存儲(chǔ)密度，更快的I/O速度，并采用6-plane設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：8/3/2022 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel和智合科技產(chǎn)品的汽車輔助駕駛與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)方案 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的汽車輔助駕駛（ADAS）與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)（DMS）方案。 發(fā)表于：8/2/2022 ?…124125126127128129130131132133…?
