電子元件相關(guān)文章 imec用四張圖，展示芯片未來(lái)發(fā)展路線圖 芯片未來(lái)發(fā)展路線圖是什么樣的？ 發(fā)表于：8/4/2022 長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布第四代3D：50%的性能提升 正舉行的2022閃存峰會(huì)(FMS)上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式發(fā)布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。 發(fā)表于：8/3/2022 經(jīng)典煥新升級(jí)，IT－N6900再起新征程——ITECH“N”系升級(jí)款新品IT－N6900大揭秘！ 近日，ITECH新品發(fā)布會(huì)隆重召開，除了一直備受業(yè)界關(guān)注的IT7900P系列、IT8200系列交流測(cè)試解決方案正式發(fā)布以外，還有一款“N”系升級(jí)款新品揭開了神秘面紗。 發(fā)表于：8/3/2022 臺(tái)積電，也嘗到了“卡脖子”的滋味 被上游供應(yīng)“卡脖子”的,臺(tái)積電不是第一家,也不會(huì)是最后一家。 發(fā)表于：8/3/2022 長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布第四代閃存，200+時(shí)代已來(lái)臨 長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布第四代閃存，200+時(shí)代已來(lái)臨。今日，國(guó)產(chǎn)閃存供應(yīng)商在2022年閃存峰會(huì)（FMS）上宣布，公司正式推出了基于晶棧®3.0（Xtacking®3.0）技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。據(jù)長(zhǎng)江存儲(chǔ)介紹，與上一代產(chǎn)品，新的X3-9070擁有更高的存儲(chǔ)密度，更快的I/O速度，并采用6-plane設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：8/3/2022 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel和智合科技產(chǎn)品的汽車輔助駕駛與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)方案 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的汽車輔助駕駛（ADAS）與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)（DMS）方案。 發(fā)表于：8/2/2022 最新RNC傳感器：允許RNC傳感器在2毫秒內(nèi)將噪聲信號(hào)傳輸?shù)街付ㄐ盘?hào)處理單元 連接器和電子解決方案供應(yīng)商，Molex莫仕公司推出了基于加速度計(jì)的道路降噪(RNC)傳感器，該傳感器是汽車主動(dòng)降噪(ANC)傳感器新系列中的首款產(chǎn)品。這些傳感器將在降噪方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，可幫助消除有害的道路噪音、風(fēng)噪和汽車暖通空調(diào)噪聲，以及低頻聲音，以此減輕駕駛疲勞。 發(fā)表于：8/2/2022 高通在5G基帶上到底有多強(qiáng)？基帶芯片難在哪? 基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。 發(fā)表于：8/2/2022 RISC-V芯片發(fā)展迅猛，架構(gòu)RISC-V出貨量將達(dá)到600億 目前x86架構(gòu)掌控著全球的高性能計(jì)算領(lǐng)域，ARM則是主導(dǎo)了移動(dòng)計(jì)算，新興的RISC-V已經(jīng)成為第三大芯片架構(gòu)，此前出貨量剛剛超過(guò)100億，但是其發(fā)展速度更快，預(yù)計(jì)在2025年就能實(shí)現(xiàn)600億出貨量。 發(fā)表于：8/2/2022 應(yīng)用在微波爐觸控面板中的觸摸芯片 微波爐是利用食物在微波場(chǎng)中吸收微波能量而使自身加熱的烹飪器具。在微波爐微波發(fā)生器產(chǎn)生的微波在微波爐腔建立起微波電場(chǎng)，并采取一定的措施使這一微波電場(chǎng)在爐腔中盡量均勻分布，將食物放入該微波電場(chǎng)中，由控制中心控制其烹飪時(shí)間和微波電場(chǎng)強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行各種各樣的烹飪過(guò)程。 發(fā)表于：8/2/2022 Nexperia超低電容ESD保護(hù)二極管保護(hù)汽車數(shù)據(jù)接口 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布擴(kuò)展其超低鉗位和超低電容ESD保護(hù)二極管系列產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合旨在保護(hù)USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、汽車A/V監(jiān)視器、顯示器和攝像頭等高速數(shù)據(jù)線。此外，該產(chǎn)品組合還旨在解決未來(lái)高速視頻鏈路以及開放技術(shù)聯(lián)盟MGbit以太網(wǎng)應(yīng)用。 發(fā)表于：8/2/2022 臺(tái)積電美國(guó)5nm芯片廠取得突破：成美最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝 臺(tái)積電在美國(guó)建設(shè)的5nm晶圓廠日前取得了重要進(jìn)展，位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。 發(fā)表于：8/1/2022 需求暴漲的汽車自動(dòng)駕駛芯片 隨著法律法規(guī)不斷完善，中高級(jí)別自動(dòng)駕駛有望逐步落地。在過(guò)去，由于自動(dòng)駕駛軟件及算法開發(fā)難度及測(cè)試難度較大，同時(shí)相關(guān)政策法規(guī)不完善，因此自動(dòng)駕駛的整體的市場(chǎng)成熟度不高。 發(fā)表于：8/1/2022 又一40億大項(xiàng)目簽約，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)項(xiàng)目建設(shè)多點(diǎn)開花！ 國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)項(xiàng)目多點(diǎn)開花，天極集成電路存儲(chǔ)項(xiàng)目、南寧泰克半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目、芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目等紛紛簽約。 發(fā)表于：8/1/2022 How to自制易靈思FPGA的FLASH 橋接文件 在操作系統(tǒng)中，BootLoader在內(nèi)核運(yùn)行之前先啟動(dòng)，可以初始化硬件設(shè)備、建立內(nèi)存空間映射圖，從而按照設(shè)定啟動(dòng)軟硬件環(huán)境，使之工作在預(yù)期狀態(tài)。 發(fā)表于：7/29/2022 ?…127128129130131132133134135136…?
