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芯片砍單風(fēng)暴擴(kuò)大！MCU開(kāi)始出現(xiàn)報(bào)價(jià)雪崩潮

導(dǎo)語(yǔ)：下游砍單風(fēng)暴擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)已至？

發(fā)表于：7/1/2022

阿里云CIPU下筆驚雷，方寸間書(shū)寫(xiě)中國(guó)算力故事

　　開(kāi)啟工業(yè)革命序幕，讓蒸汽機(jī)、鐵路和煤炭成為主要能源的是英國(guó)發(fā)明家瓦特；讓燈泡和電力走入所有人生活的，是美國(guó)發(fā)明家愛(ài)迪生；現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)成為信息時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施，變革誕生在美國(guó)西海岸。今天，所有人都將算力看作第四次工業(yè)革命的基本能源，將與千行百業(yè)、社會(huì)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生深刻而綿長(zhǎng)的化學(xué)反應(yīng)，那么這一次，算力基礎(chǔ)設(shè)施可以由中國(guó)來(lái)定義嗎？

發(fā)表于：7/1/2022

Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精簡(jiǎn)且具成本效益的充電解決方案

　　Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）新推出兩款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持續(xù)強(qiáng)化其 USB Power Delivery （PD）解決方案的產(chǎn)品組合。 AP33771 與 AP33772 接收控制器專為家電及無(wú)線電動(dòng)工具所設(shè)計(jì)，可透過(guò) USB-C 協(xié)調(diào)，達(dá)到適當(dāng)?shù)碾妷弘娢?。兩款控制器的操作電壓范圍?3.3V 至 24V。

發(fā)表于：7/1/2022

Melexis 推出首款尺寸更為小巧的微型角度編碼器芯片

　　全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的 MLX90381 微型角度編碼器芯片，助力提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的易用性和可靠性。這款角度編碼器芯片采用小巧的 DFN-6 封裝（尺寸 2 mm × 2.5 mm），可實(shí)現(xiàn)帶傳感器的機(jī)電系統(tǒng)的小型化。該解決方案符合 ASIL 標(biāo)準(zhǔn)，可在模塊層級(jí)進(jìn)行編程，非常適用于轉(zhuǎn)子位置檢測(cè)。

發(fā)表于：7/1/2022

供不應(yīng)求的ABF載板

眾所周知，半導(dǎo)體是一個(gè)非常典型的周期性行業(yè)，這個(gè)特征從上游的設(shè)備、材料，到芯片設(shè)計(jì)，再到晶圓制造，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都表現(xiàn)得淋漓盡致，哪怕僅僅是芯片封裝中所需要的小小ABF載板也不例外。

發(fā)表于：7/1/2022

三星3nm工藝搶先量產(chǎn) 專家表態(tài)：趕鴨子上架、沒(méi)人用的

一如之前預(yù)告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產(chǎn)，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺(tái)積電量產(chǎn)，并且首次量產(chǎn)GAA晶體管工藝，技術(shù)上也是全面壓制了臺(tái)積電，后者要到2nm節(jié)點(diǎn)才會(huì)用上GAA工藝。

發(fā)表于：7/1/2022

量產(chǎn)3nm芯片三星搶跑

2022年上半年最后一天，三星“壓哨”實(shí)現(xiàn)了自己對(duì)3nm量產(chǎn)時(shí)間的承諾。6月30日上午，三星電子發(fā)布公告，稱該公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm芯片。

發(fā)表于：7/1/2022

深圳捷揚(yáng)微電子發(fā)布中國(guó)首款通過(guò)FiRa聯(lián)盟認(rèn)證的UWB芯片

　　深圳捷揚(yáng)微電子有限公司（“捷揚(yáng)微”、“GiantSemi”）發(fā)布超寬帶（UWB）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），型號(hào)為GT1000。該芯片于2022年6月成功通過(guò)了FiRa聯(lián)盟的認(rèn)證并獲得認(rèn)證證書(shū)。FiRa聯(lián)盟認(rèn)證包括了物理層一致性測(cè)試、媒體存取控制層一致性測(cè)試和互聯(lián)互通測(cè)試，捷揚(yáng)微成為中國(guó)首家、全球首批通過(guò)FiRa聯(lián)盟認(rèn)證的芯片公司。GT1000已經(jīng)于2022年5月開(kāi)始量產(chǎn)，將于2022年9月開(kāi)始批量出貨。

發(fā)表于：7/1/2022

中國(guó)研究人員發(fā)現(xiàn)新添加劑可實(shí)現(xiàn)更好的鈉離子電池

　　蓋世汽車訊鈉離子電池性能進(jìn)步或可推動(dòng)電網(wǎng)更廣泛地采用可再生能源，并降低電動(dòng)汽車的成本。但制造可行的鈉離子電池的主要障礙之一是找到穩(wěn)定的陽(yáng)極。硬碳是目前鈉離子電池常用的陽(yáng)極，但該材料具有相間不穩(wěn)定的缺點(diǎn)，即分解的電解質(zhì)會(huì)在其表面堆積，增加相間阻抗，導(dǎo)致放電容量急劇下降。

發(fā)表于：7/1/2022

CEVA 藍(lán)牙 5.3平臺(tái)IP支持全新Auracast?廣播音頻革新共享音頻體驗(yàn)

　　無(wú)線連接技術(shù)、智能傳感技術(shù)和集成 IP 解決方案的市場(chǎng)先驅(qū)者CEVA公司（納斯達(dá)克股票代碼： CEVA）宣布其最新RivieraWaves 藍(lán)牙 5.3 IP系列現(xiàn)在支持全新的音頻共享標(biāo)準(zhǔn)Auracast?。Auracast是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）今天公布的藍(lán)牙LE Audio廣播規(guī)范。Auracast廣播音頻旨在革新共享音頻體驗(yàn)，使得無(wú)限數(shù)目的Auracast接收器兼容設(shè)備（例如 TWS耳塞、耳機(jī)、助聽(tīng)器和無(wú)線揚(yáng)聲器）能夠同時(shí)接收來(lái)自一個(gè)或多個(gè) Auracast 發(fā)射器設(shè)備的音頻廣播。

發(fā)表于：6/30/2022

Nordic助力蜂窩IoT跟蹤設(shè)備監(jiān)控存儲(chǔ)或運(yùn)輸中的貨物

　　位于國(guó)內(nèi)的合肥云息通信技術(shù)有限公司（Aovx）開(kāi)發(fā)了一套用于跟蹤和監(jiān)控貨物的設(shè)備，可以用于生鮮食品、藥品儲(chǔ)存或冷鏈運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用。

發(fā)表于：6/30/2022

三星宣布已量產(chǎn)3nm芯片！

6月30日，三星電子正式宣布，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate－All－AroundT，簡(jiǎn)稱 GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開(kāi)始初步生產(chǎn)。

發(fā)表于：6/30/2022

邁來(lái)芯推出智能 LIN 電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)器，助力高功率機(jī)電系統(tǒng)小型化

　　全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，隆重推出最高為 2000W 的高功率單芯片 LIN 預(yù)驅(qū)動(dòng)器 MLX81346。MLX81346 通過(guò)磁場(chǎng)定向控制（FOC）實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制小型化和高效安靜驅(qū)動(dòng)。該器件不僅適用于汽車機(jī)電一體化應(yīng)用 - 如油泵、發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻風(fēng)扇和 BLDC 定位執(zhí)行器，還可用于機(jī)器人系統(tǒng)和電動(dòng)自行車/電動(dòng)踏板車。

發(fā)表于：6/30/2022

英飛凌推出新一代高性能 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng)

　　英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）發(fā)布了新一代XENSIV? MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型號(hào)，進(jìn)一步壯大了英飛凌的麥克風(fēng)產(chǎn)品組合，同時(shí)也為行業(yè)樹(shù)立了新標(biāo)桿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風(fēng)適用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品，例如具有主動(dòng)降噪（ANC）功能的耳機(jī)、TWS耳機(jī)、具有波束成形功能的會(huì)議設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦或具有語(yǔ)音交互功能的智能音箱。此外該產(chǎn)品還適用于某些工業(yè)類應(yīng)用，例如預(yù)側(cè)性維護(hù)和安全等。

發(fā)表于：6/30/2022

瓴盛科技發(fā)布4G智能手機(jī)芯片平臺(tái)JR510

　　瓴盛科技宣布推出4G智能手機(jī)芯片平臺(tái)JR510。該芯片平臺(tái)主要面向移動(dòng)通信領(lǐng)域，是瓴盛科技成立后的第二顆重量級(jí)芯片平臺(tái)發(fā)布。JR510基于八核架構(gòu)，性能功耗均衡，并具備強(qiáng)大的影像以及AI處理等性能，能滿足移動(dòng)時(shí)代下多元應(yīng)用需求，賦能移動(dòng)智能終端產(chǎn)品惠及更多用戶與場(chǎng)景。瓴盛科技JR510目前已經(jīng)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：6/30/2022