電子元件相關(guān)文章 臺(tái)積電把控定價(jià)權(quán)：傳車用芯片將再漲15%，倒逼汽車漲價(jià)！ 車用芯片短缺，讓定價(jià)話語權(quán)從車廠轉(zhuǎn)移至臺(tái)積電等代工業(yè)者上！繼去年秋天調(diào)漲價(jià)格之后，傳出臺(tái)積電等再度喊漲、考慮將車用芯片價(jià)格最高再調(diào)漲15%。 發(fā)表于：1/26/2021 芯片缺貨全是8英寸晶圓廠的鍋？封裝廠也有份！ 目前，客戶端PC、消費(fèi)電子產(chǎn)品、服務(wù)器和其他高科技設(shè)備的需求正在推動(dòng)各種處理器的銷售量，并且在最近幾個(gè)季度中，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)無法滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。不僅是代工廠沒有足夠的能力為客戶制造芯片，而且封裝廠的交貨時(shí)間也大大延長(zhǎng)。 發(fā)表于：1/26/2021 特斯拉最新芯片曝光，使用三星5nm制程？ 據(jù)來自韓國(guó)的最新報(bào)告表示，特斯拉已經(jīng)與三星合作開發(fā)了一種新的5nm芯片，用于完全自動(dòng)駕駛。 發(fā)表于：1/26/2021 芯片危機(jī)，迫使汽車廠商重新審視供應(yīng)鏈 去年下半年，中國(guó)的汽車市場(chǎng)出現(xiàn)了強(qiáng)勁的復(fù)蘇，但代價(jià)不菲。 因?yàn)橛螒驒C(jī)，筆記本電腦和電視的鎖定驅(qū)動(dòng)型繁榮使對(duì)半導(dǎo)體的需求猛增，反彈使大眾汽車，通用汽車和本田汽車等公司面臨芯片短缺的局面，并威脅到了不堪重負(fù)的芯片制造商。 發(fā)表于：1/26/2021 貿(mào)澤電子打造現(xiàn)代化智慧倉(cāng)儲(chǔ)，助力分銷升級(jí) 2021年1月20日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 以先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)確保其不斷擴(kuò)張的全球配送中心高效運(yùn)轉(zhuǎn)，準(zhǔn)時(shí)無誤地將產(chǎn)品交到成千上萬的全球客戶手上。 發(fā)表于：1/25/2021 瑞薩電子推出全新通用64位MPU RZ/G2L產(chǎn)品群 采用最新Arm Cortex-A55內(nèi)核，有助提升AI處理能力 2021 年 1 月 19 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)大其通用64位微處理器（MPU）RZ/G2產(chǎn)品群，為廣泛的應(yīng)用提供更強(qiáng)大的AI處理能力。擴(kuò)展后的產(chǎn)品陣容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55內(nèi)核打造的全新入門級(jí)MPU型號(hào)：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上現(xiàn)有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供從入門級(jí)到高端設(shè)計(jì)的卓越擴(kuò)展性。 發(fā)表于：1/25/2021 拜登上任后是否會(huì)改變我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)如此緊張的現(xiàn)狀？ 2021年1月20日，現(xiàn)年 78 歲的美國(guó)第 46 任總統(tǒng)、民主黨人約瑟夫·拜登（Joseph Robinette Biden, Jr）于首都華盛頓國(guó)會(huì)山正式宣誓就職。 在就職的當(dāng)天，拜登就在白宮簽署了17項(xiàng)行政命令、備忘錄和公告。 發(fā)表于：1/25/2021 芯片巨頭研發(fā)車用激光雷達(dá)？英特爾進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域 參考消息網(wǎng)1月25日?qǐng)?bào)道 據(jù)英國(guó)路透社1月13日?qǐng)?bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月12日，英特爾無人駕駛汽車子公司Mobileye負(fù)責(zé)人宣布，希望在2025年之前轉(zhuǎn)向使用公司自研的雷達(dá)技術(shù)，只為每輛汽車配置一個(gè)激光雷達(dá)傳感器，以降低自動(dòng)駕駛的成本。 發(fā)表于：1/25/2021 蘋果不按套路出牌，高通、微軟、英特爾都坐不住了，要推新CPU 蘋果不按套路出牌，高通、微軟、英特爾都坐不住了，要推新CPU 發(fā)表于：1/25/2021 三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器 ISOCELL HM3傳感器尺寸為1／1．33英寸，像素大小為0．8um，像素個(gè)數(shù)為1．08億。為了實(shí)現(xiàn)更快的自動(dòng)對(duì)焦，HM3集成了改進(jìn)的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位檢測(cè)聚焦功能上添加了經(jīng)過自動(dòng)聚焦優(yōu)化的微透鏡，從而使器件的測(cè)量精度提高了50％。增強(qiáng)的相位檢測(cè)自動(dòng)聚焦（PDAF）解決方案在捕捉動(dòng)態(tài)圖像時(shí)將更有優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)提高暗光場(chǎng)景的拍照效果。 發(fā)表于：1/25/2021 西方唯一AI芯片獨(dú)角獸 單挑英偉達(dá) 以布里斯托市A38路旁的噴泉池為起始點(diǎn)，你需要花用不到20分鐘時(shí)間，就可以騎自行車“沖”出這座英國(guó)西南部城市的CBD，進(jìn)入幾乎只有成排英式平房、灌木叢和河道的郊外。 發(fā)表于：1/24/2021 蘋果接下來將發(fā)布這些新品 這幾天互聯(lián)網(wǎng)是真熱鬧?。「鞣N各樣的瓜不斷涌現(xiàn) 。這不，外媒又不斷開始曝出了蘋果新品的瓜。 發(fā)表于：1/24/2021 武漢研發(fā)出新能源汽車核心芯片 據(jù)長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)報(bào)道，東風(fēng)汽車集團(tuán)公司旗下的智新半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)30萬套功率芯片模塊的生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)，產(chǎn)品可打破海外壟斷、替代進(jìn)口。 發(fā)表于：1/23/2021 6nm三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200有多強(qiáng) 2021年1月20日 – MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的技術(shù)升級(jí)，為快速增長(zhǎng)的全球5G移動(dòng)終端市場(chǎng)的產(chǎn)品增添了更多的選擇。 發(fā)表于：1/23/2021 天璣1200彎道超車，5G芯片的風(fēng)向標(biāo) 旗艦手機(jī)芯片越來越追求5G式的極致體驗(yàn)了。1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200,這款芯片定位于“天璣旗艦”,通過搭載更先進(jìn)的5G和AI技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場(chǎng)景下,能夠?yàn)橛脩籼峁┓峭瑢こ５膬?yōu)秀使用體驗(yàn)。 發(fā)表于：1/23/2021 ?…317318319320321322323324325326…?
