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英飛凌全新ISOFACE?數(shù)字隔離器產(chǎn)品組合可實現(xiàn)穩(wěn)健的高壓隔離、出色的效率和領先的抗噪能力

　　【2023年7月3日，德國慕尼黑訊】數(shù)字隔離器憑借經(jīng)過優(yōu)化的系統(tǒng)物料清單（BOM）、更小的PCB占板面積以及精準的定時特性和低功耗等諸多優(yōu)點，成為許多現(xiàn)代化設計的首選。此外，數(shù)字隔離器還具有更高的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）、經(jīng)過認證的絕緣壽命、集成功能和輸出使能選項。為了滿足市場對穩(wěn)健高壓隔離產(chǎn)品日益增長的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第一代ISOFACE?雙通道數(shù)字隔離器，這款新器件能夠與其他供應商的產(chǎn)品組合實現(xiàn)引腳兼容。

發(fā)表于：7/4/2023

Pickering 將在上海慕尼黑電子展展出新款耐高溫耐高壓繼電器

Pickering Electronics公司，即將在上海舉行的Electronics慕尼黑電子展上推出其最新的舌簧繼電器。新產(chǎn)品104系列耐高壓單列直插舌簧繼電器，專為承受更高溫度而設計。

發(fā)表于：7/4/2023

Melexis ToF傳感器助力實現(xiàn)功能安全應用

　　2023年6月21日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴展產(chǎn)品范圍，進一步鞏固其在飛行時間（ToF）技術領域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。

發(fā)表于：7/3/2023

泰矽微發(fā)布國內(nèi)首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片——TCPL010

　　中國上海，2023年6月21日——中國領先的高性能專用SoC芯片供應商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動芯片，其中TCPL010是國內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅(qū)動芯片。這是泰矽微繼車規(guī)信號鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產(chǎn)品布局，同時也將泰矽微車規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點延展至執(zhí)行節(jié)點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產(chǎn)小封裝車規(guī)氛圍燈芯片領域的空白。在國產(chǎn)車規(guī)芯片領域具有重要的應用意義和戰(zhàn)略意義。

發(fā)表于：7/2/2023

整車廠商和一級供應商應如何保護互聯(lián)汽車的數(shù)據(jù)安全

　　互聯(lián)汽車為汽車廠商和一級供應商引入新的汽車功能和出行服務創(chuàng)造了機會，例如，信息娛樂、數(shù)字鑰匙系統(tǒng)、身份驗證、車聯(lián)網(wǎng) （V2X）通信。盡管這些新機會有望給終端用戶帶來許多好處，但是，網(wǎng)絡安全專家發(fā)出了不同的聲音，對車聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全表示擔憂，而且提供了充分的依據(jù)和理由。下面，讓我們一起探索如何及時通過經(jīng)濟有效的方法把互聯(lián)汽車的網(wǎng)絡安全提高到最高級別。

發(fā)表于：7/2/2023

SABIC LNP? CRX耐化學性共聚物產(chǎn)品線繼續(xù)壯大

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）今日推出三款全新LNP? CRX共聚樹脂，旨在為交通和工業(yè)領域客戶提供全新的材料選擇，助其產(chǎn)品抵御刺激性化學品傷害和惡劣的環(huán)境條件影響。以特種聚碳酸酯（PC）共聚物為基礎的LNP CRX材料除了具備該系列原有的耐化學性外，還具有優(yōu)異的耐候性（UL74C F1等級、低溫延展性以及高熱和高濕度耐受能力）。這些特性有助于提高電動汽車充電插座和戶外電池存儲設備外殼等部件的耐久性。

發(fā)表于：7/2/2023

空中客車公司和意法半導體合作研發(fā)功率電子器件

　　2023年6月30日，中國– 全球航空航天業(yè)先驅(qū)空中客車公司（Airbus，以下簡稱空客）和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）最近簽署了一項功率電子技術研發(fā)合作協(xié)議，以促進功率電子器件更高效、更輕量化，這對于未來的混動飛機和純電動城市飛行器發(fā)展至關重要。

發(fā)表于：7/2/2023

美擬擴大對華芯片限制，英偉達首席財務官：將令美產(chǎn)業(yè)永久喪失機會

英偉達財務主管表示，限制向中國出口人工智能芯片“將導致美國行業(yè)永久失去機會”，盡管該公司預計不會立即產(chǎn)生實質(zhì)性影響。

發(fā)表于：6/29/2023

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢復整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車載應用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品都有Vishay汽車級AEC-Q101認證版本。

發(fā)表于：6/26/2023

UHS: SELV 范圍內(nèi)特高電流的安全跳脫

　　碩特 UHS 系列 SMT 保險絲的額定電流為 50 到 100A，是專為這些應用案例所開發(fā)，理想地滿足巨大過電流情況下，對于高、快速斷開容量的要求。

發(fā)表于：6/26/2023

CGD 首席技術官 Florin Udrea 入選著名的 Ispsd 名人堂

　　英國劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家無晶圓廠環(huán)保科技半導體公司，開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。該公司很高興宣布，其首席技術官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Florin Udrea 教授于近期入選 IEEE ISPSD（功率半導體器件和集成電路國際會議）名人堂。

發(fā)表于：6/26/2023

拓展用戶設計選擇，貿(mào)澤電子將攜手Molex舉辦開源計算系統(tǒng)硬件解決方案在線研討會

　　2023年6月26日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布將攜手Molex于6月29日14:00舉辦主題為“開源計算系統(tǒng)的Molex硬件解決方案”的直播研討會。屆時，來自Molex的技術專家將為觀眾分享印刷電路產(chǎn)品方案及核心產(chǎn)品優(yōu)勢，幫助工程師在不同應用場景中快速設計出高性能電路系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/26/2023

e絡盟與E-Switch簽署授權分銷協(xié)議

　　中國上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟與E-Switch簽署全球分銷協(xié)議。由此，e絡盟將為歐洲、中東和非洲地區(qū)以及亞太地區(qū)客戶一站式供應E-Switch全系機電開關產(chǎn)品，方便快捷且品質(zhì)可靠。

發(fā)表于：6/26/2023

貿(mào)澤電子將攜手Molex舉辦開源計算系統(tǒng)硬件解決方案在線研討會

2023年6月26日，貿(mào)澤電子宣布將攜手Molex于6月29日舉辦主題為“開源計算系統(tǒng)的Molex硬件解決方案”的直播研討會。

發(fā)表于：6/26/2023

貿(mào)澤開售用于Allegro器件和傳感器的Allegro MicroSystems ASEK-20傳感器評估套件

　　2023年6月25日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Allegro MicroSystems的ASEK-20傳感器評估套件。ASEK-20傳感器評估套件為工程師提供了一個強大而靈活的系統(tǒng)，用于對來自多個傳感器系列的Allegro器件進行編程和評估，適用于汽車應用。

發(fā)表于：6/25/2023