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東芝推出小型光繼電器，高速導(dǎo)通有助于縮短半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的測(cè)試時(shí)間

　　中國(guó)上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導(dǎo)通時(shí)間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/2/2023

X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

　　中國(guó)北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺(tái)反映了模擬應(yīng)用中對(duì)更高數(shù)字集成和處理能力日益增長(zhǎng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。

發(fā)表于：6/2/2023

寶德董事長(zhǎng)回應(yīng)“漢芯”第二的質(zhì)疑

寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“寶德”）5月初發(fā)布了基于x86架構(gòu)的寶德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒報(bào)道稱，該芯片Intel 10代酷睿入門級(jí)i3－10105的翻版，是后者貼牌產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/2/2023

貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于物聯(lián)網(wǎng)和手持無(wú)線應(yīng)用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍(lán)牙模塊

　　2023年6月1日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+藍(lán)牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍(lán)牙模塊為工程師提供雙頻段小型無(wú)線連接解決方案，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、手持無(wú)線裝置、網(wǎng)關(guān)、智能家居和工業(yè)等功率敏感型應(yīng)用。

發(fā)表于：6/1/2023

Cirrus Logic為PC市場(chǎng)帶來(lái)沉浸式音頻體驗(yàn)

　　美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無(wú)論是通過(guò)超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚(yáng)聲器還是耳機(jī)進(jìn)行語(yǔ)音通話和聽(tīng)音樂(lè)，都能帶來(lái)更響亮、更身臨其境的音頻體驗(yàn)。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個(gè) MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進(jìn)的音頻解決方案還簡(jiǎn)化了 PC 制造商的設(shè)計(jì)，并有助于減少組件總數(shù)，從而節(jié)省電路板空間并降低物料清單成本。

發(fā)表于：6/1/2023

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

　　加州戈利塔--（2023年5月31日）-- 高可靠性、高性能氮化鎵（GaN）電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規(guī)格書(shū)。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導(dǎo)體，領(lǐng)先同類產(chǎn)品。這款產(chǎn)品的發(fā)布展現(xiàn)Transphorm有能力支持未來(lái)的汽車電力系統(tǒng)，以及已普遍用于工業(yè)、數(shù)據(jù)通信和可再生能源市場(chǎng)的三相電力系統(tǒng)。與替代技術(shù)相比，這些應(yīng)用可受益于1200伏氮化鎵器件更高的功率密度及更優(yōu)異的可靠性、同等或更優(yōu)越的性能，以及更為合理的成本。Transphorm近期已驗(yàn)證了氮化鎵器件在100kHz開(kāi)關(guān)頻率的5kW 900伏降壓轉(zhuǎn)換器中更高的性能。1200伏氮化鎵器件實(shí)現(xiàn)了98.7%的效率，超過(guò)了具有類似額定值的量產(chǎn)SiC MOSFET。

發(fā)表于：6/1/2023

Vishay推出厚膜功率電阻器

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達(dá)120 W，可選配NTC熱敏電阻用于內(nèi)部溫度監(jiān)控，預(yù)涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。

發(fā)表于：6/1/2023

風(fēng)口將至：LTPO技術(shù)能否成為高端智能手機(jī)標(biāo)配？

自2021年蘋(píng)果將LTPO技術(shù)引入iPhone以來(lái)，高刷及可變刷新率的特性有效提升產(chǎn)品續(xù)航的同時(shí)，也為智能手機(jī)屏幕技術(shù)的演進(jìn)開(kāi)辟了新方向。

發(fā)表于：6/1/2023

TI降價(jià)埋伏筆，本土模擬芯片公司面臨的黎明殺機(jī)

經(jīng)歷了營(yíng)收和凈利潤(rùn)兩季連降之后，德州儀器（TI）今年5月全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時(shí)刻，通過(guò)降維打擊搶占更多的市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：5/31/2023

英偉達(dá)市值破萬(wàn)億美元，GPU龍頭的稱霸之路

對(duì)于英偉達(dá)乃至整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，昨天晚上都是一個(gè)值得被銘記的日子。因?yàn)槌酥@波ChatGPT帶來(lái)的芯片熱潮，英偉達(dá)市值首度突破一萬(wàn)億美元（隨后又跌了下來(lái)）。

發(fā)表于：5/31/2023

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二極管，提升開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)能效和可靠性

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 - 2023年5月23日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有高浪涌電流保護(hù)能力，正向壓降、電容電荷和反向漏電流低，有助于提升開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)能效和可靠性。

發(fā)表于：5/31/2023

東芝推出有助于降低設(shè)備待機(jī)功耗的高電壓、低電流消耗LDO穩(wěn)壓器

　　中國(guó)上海，2023年5月23日--東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO穩(wěn)壓器的前三款產(chǎn)品--“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分別提供1.8V、3.3V和5.0V的輸出電壓。該系列穩(wěn)壓器可提供高電壓、寬輸入電壓范圍及業(yè)界最低[1]的待機(jī)電流消耗。三款器件于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/30/2023

未來(lái)十年的芯片路線圖

Imec 是世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體研究公司，最近在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉行的 ITF 世界活動(dòng)上分享了其亞 1 納米硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們了解了到 2036 年公司將在其實(shí)驗(yàn)室與臺(tái)積電、英特爾、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行業(yè)巨頭合作研發(fā)下一個(gè)主要工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管架構(gòu)的時(shí)間表，在許多其他人中。該公司還概述了向其所謂的 CMOS 2.0 的轉(zhuǎn)變，這將涉及將芯片的功能單元（如 L1 和 L2 緩存）分解為比當(dāng)今基于小芯片的方法更先進(jìn)的 3D 設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：5/30/2023

美日荷半導(dǎo)體管控對(duì)我國(guó)有何影響？

美日半導(dǎo)體管控已經(jīng)落實(shí)，荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備管制政策也在醞釀中，綜合這三大國(guó)家的半導(dǎo)體設(shè)備出口管制政策來(lái)看，管制清單中的半導(dǎo)體設(shè)備種類如何界定，對(duì)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展又有哪些影響？本文將探討。

發(fā)表于：5/25/2023

貿(mào)澤電子第九次榮獲TE Connectivity年度全球卓越服務(wù)代理商獎(jiǎng)

　　2023年5月19日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布第九次榮獲全球連接器和傳感器知名供應(yīng)商TE Connectivity （TE）頒發(fā)的年度全球卓越服務(wù)代理商獎(jiǎng)。此項(xiàng)大獎(jiǎng)肯定了貿(mào)澤電子2022年在銷量增長(zhǎng)、市場(chǎng)份額增長(zhǎng)、客戶增長(zhǎng)以及在商業(yè)推廣計(jì)劃方面的杰出表現(xiàn)。

發(fā)表于：5/24/2023