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電子元件相關(guān)文章

最具彈性的數(shù)據(jù)采集平臺——imc ARGUSfit

　　游明朝2023年6月13日——Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，推出了全新的模塊化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)imc ARGUSfit。imc ARGUSfit的基本單元和高速測量模塊及現(xiàn)場總線接口模塊（如CAN FD），可以通過“卡扣機制”便捷地連接在一起，為車輛、大型裝備測試與監(jiān)控等應(yīng)用場景提供豐富的靈活性。

發(fā)表于：6/25/2023

貿(mào)澤開售用于低噪聲敏感型應(yīng)用的Analog Devices LTM8080 µModule穩(wěn)壓器

　　2023年6月19日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices的LTM8080 µModule®穩(wěn)壓器。LTM8080是一款超低噪聲、雙輸出DC/DC μModule穩(wěn)壓器，采用專有的硅、布局和封裝創(chuàng)新技術(shù)，設(shè)計用于為數(shù)字負載供電，以及降低數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RF發(fā)射機、FPGA、運算放大器、收發(fā)器、醫(yī)療掃描儀等設(shè)備的開關(guān)穩(wěn)壓器噪聲。

發(fā)表于：6/25/2023

韓芯片制造商要求美國“無限期豁免”對華出口管制

集微網(wǎng)消息，據(jù)韓國先驅(qū)報報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，韓國芯片制造商已要求美國政府考慮“無限期豁免”對中國的出口管制，因為在中美競爭加劇的情況下，芯片制造商面臨越來越大的壓力

發(fā)表于：6/21/2023

Nexperia擴充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現(xiàn)在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設(shè)計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務(wù)器、工業(yè)、開關(guān)電源、快充、USB-PD和電機控制應(yīng)用。

發(fā)表于：6/21/2023

ZESTRON受邀做客IPC“可靠性之路”系列講座

　　6月6日，Helmut Schweigart博士受邀參加IPC“可靠性之路”系列講座之《高壓-電動汽車電子硬件可靠性》網(wǎng)絡(luò)研討會。IPC“可靠性之路”系列講座旨在將行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者聚集在一起，討論實現(xiàn)新興電動汽車技術(shù)的可靠性障礙。Helmut博士與來自Danfoss-Semikron的Michael Schleicher和來自Reliability Assessment Solutions Inc.的Bob Neves一同討論與高壓系統(tǒng)相關(guān)的基本主題，包括高壓絕緣、腐蝕、失效模式和可靠性測試等。

發(fā)表于：6/20/2023

大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip產(chǎn)品的250W微型逆變器方案

　　2023年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆變器方案。

發(fā)表于：6/20/2023

凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片

　　美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）。

發(fā)表于：6/19/2023

臺積電，為兩大客戶試產(chǎn)2nm

全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發(fā) 2 納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且臺積電最近也開始準備為 Apple 和 NVIDIA 開始試產(chǎn) 2 納米產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/19/2023

IGBT“搶貨”氛圍持續(xù)，陸芯駛上國產(chǎn)替代快車道

盡管當前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，總體市場氛圍需求不振，但依然存在IGBT等少數(shù)供不應(yīng)求的領(lǐng)域。

發(fā)表于：6/19/2023

英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開發(fā)板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器

美國 RISC-V 芯片設(shè)計廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開發(fā)板。

發(fā)表于：6/16/2023

意法半導(dǎo)體八路輸出高邊開關(guān)，在緊湊的封裝內(nèi)整合豐富的保護診斷功能

　　2023 年 6 月 14 日，中國 —— 意法半導(dǎo)體的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高邊開關(guān)具有八路功率輸入輸出，采用尺寸緊湊的QFN48L封裝，還附加很多安保診斷功能。

發(fā)表于：6/15/2023

意法半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個MEMS防水壓力傳感器

　　2023年6月13日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在工業(yè)市場上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對壓力傳感器，納入十年供貨保證計劃。

發(fā)表于：6/15/2023

恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù)，進一步縮小5G無線產(chǎn)品尺寸

　　荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟性，同時能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結(jié)合，不僅有助于將無線電產(chǎn)品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。

發(fā)表于：6/15/2023

涵蓋完整產(chǎn)品藍圖、結(jié)合專業(yè)車用團隊優(yōu)勢，SiFive搶當車用CPU領(lǐng)先者

SiFive進軍車用市場，籌劃多元車用產(chǎn)品線并打造全方位完整生態(tài)系

發(fā)表于：6/15/2023

東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅(qū)動IC，節(jié)省電路板空間

　　中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機驅(qū)動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進一步擴大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/15/2023