頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱臺積電研究新的先進芯片封裝技術(shù) 消息稱臺積電研究新的先進芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓 發(fā)表于：6/20/2024 我國人工智能企業(yè)數(shù)量已超4000家 我國人工智能企業(yè)數(shù)量已超4000家 發(fā)表于：6/20/2024 傳美擬將11家中國晶圓廠列入實體清單 傳美擬將11家中國晶圓廠列入“實體清單” 發(fā)表于：6/20/2024 中國電信發(fā)布全球首個單體稠密萬億參數(shù)語義模型Tele-FLM-1T 6月19日消息，據(jù)“中國電信”官微發(fā)文，中國電信人工智能研究院（TeleAI）聯(lián)合北京智源人工智能研究院發(fā)布全球首個單體稠密萬億參數(shù)語義模型Tele-FLM-1T，成為國內(nèi)首批發(fā)布稠密萬億參數(shù)大模型的機構(gòu)。 面對大模型訓練過程中算力消耗巨大的挑戰(zhàn)，TeleAI與智源通過深度研發(fā)，結(jié)合模型生長和損失預測等關(guān)鍵技術(shù)，成功推出了Tele-FLM系列模型。這一系列模型在算力資源的使用上，僅消耗了業(yè)界普通訓練方案的9%，展現(xiàn)出極高的算力能效。 發(fā)表于：6/20/2024 英特爾官網(wǎng)披露Intel 3 工藝節(jié)點技術(shù)細節(jié) 英特爾詳解Intel 3工藝：應用更多EUV光刻，同功耗頻率提升至多18% 發(fā)表于：6/20/2024 SK海力士展示HBM3E等AI內(nèi)存解決方案 SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI內(nèi)存解決方案 發(fā)表于：6/20/2024 臺積電南京工廠擴產(chǎn)16/28nm芯片 獲美國無限豁免！臺積電南京擴產(chǎn)16/28nm芯片，打壓中國芯？ 發(fā)表于：6/20/2024 消息稱美光正在全球擴張HBM內(nèi)存產(chǎn)能 目標相關(guān)領(lǐng)域市占看齊整體 DRAM，消息稱美光正全球擴張 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能 發(fā)表于：6/20/2024 三星電子存儲部門宣布進行重組 三星電子存儲半導體領(lǐng)導宣布下半年重組。這次會議是在新任設備解決方案（DS）部門負責人全永鉉上任后舉行的，標志著公司可能在高帶寬內(nèi)存（HBM）等核心業(yè)務上尋求新的突破。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士19日透露，三星電子存儲部門前一天召開了會議。存儲部門總經(jīng)理兼總裁Jungbae Lee主持了會議，該部門的主要高管出席了會議。 發(fā)表于：6/20/2024 Intel 3制程已大批量生產(chǎn) 6月20日消息，據(jù)Tom's hard ware報道，當?shù)貢r間周三，處理器大廠英特爾宣布其 3nm 級制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個工廠投入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新的制程節(jié)點更多細節(jié)信息。 據(jù)介紹，Intel 3 帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持 1.2V 電壓，相比Intel 4 帶來了18%的性能提升，適用于超高性能應用。該節(jié)點面向英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)還將會推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多個演進版本。 發(fā)表于：6/20/2024 ?…571572573574575576577578579580…?
