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AET原創(chuàng)

當(dāng)MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結(jié)了

當(dāng)MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結(jié)了

微控制器（MCU）作為電子產(chǎn)品的心臟，被廣泛地應(yīng)用到消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品中。如今，工業(yè)自動(dòng)化、下一代汽車(chē)、智能分析和萬(wàn)物互聯(lián)的發(fā)展推升對(duì)邊緣端MCU的性能要求，MCU產(chǎn)品的性能、實(shí)時(shí)控制能力以及通訊的多樣性和高速實(shí)時(shí)性要求越來(lái)越高。例如具體的工業(yè)應(yīng)用中：新興應(yīng)用需要更高等級(jí)的系統(tǒng)集成和邊緣智能；工業(yè)和汽車(chē)系統(tǒng)要依賴(lài)精準(zhǔn)的實(shí)時(shí)控制和決策；分布式通信和自動(dòng)化趨勢(shì)需要更高的網(wǎng)絡(luò)帶寬……

發(fā)表于：7/30/2021 9:43:00 AM

棋高一著，羅徹斯特電子如何應(yīng)對(duì)元器件停產(chǎn)挑戰(zhàn)？

棋高一著，羅徹斯特電子如何應(yīng)對(duì)元器件停產(chǎn)挑戰(zhàn)？

1981年，羅徹斯特電子誕生于美國(guó)馬塞諸薩州的紐伯里波特。今年，是羅徹斯特電子成立的第40年。在這40年中，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關(guān)系，始終致力于提供可靠的半導(dǎo)體元器件。

發(fā)表于：7/23/2021 12:39:55 PM

長(zhǎng)亭科技新品“萬(wàn)象”何以重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)防護(hù)新體系？

長(zhǎng)亭科技新品“萬(wàn)象”何以重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)防護(hù)新體系？

中國(guó)信通院在2020年發(fā)布的《中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》中指出，在疫情導(dǎo)致的全球網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)放緩背景下，我國(guó)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模的高速增長(zhǎng)使得產(chǎn)業(yè)鏈條逐步完善，特別是處在產(chǎn)業(yè)鏈中游的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)，整體發(fā)展較為穩(wěn)固，技術(shù)布局也相對(duì)完整。在這其中，長(zhǎng)亭科技作為國(guó)內(nèi)頂尖網(wǎng)絡(luò)信息安全公司之一，其貢獻(xiàn)不容小覷。

發(fā)表于：7/23/2021 11:52:00 AM

未來(lái)的支付：兩種技術(shù)將占據(jù)重要席位

未來(lái)的支付：兩種技術(shù)將占據(jù)重要席位

意法半導(dǎo)體將支付市場(chǎng)劃分為兩個(gè)領(lǐng)域：銀行卡支付和移動(dòng)支付。針對(duì)這兩個(gè)領(lǐng)域，ST分別推出了兩個(gè)不同平臺(tái)的軟硬件產(chǎn)品組合。展望未來(lái)發(fā)展，在銀行卡和智能卡領(lǐng)域，生物識(shí)別技術(shù)有望得大展身手；而移動(dòng)支付領(lǐng)域，基于NFC技術(shù)的方案具備巨大的發(fā)展空間。

發(fā)表于：7/21/2021 11:10:40 AM

助力“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，漢高志做可持續(xù)發(fā)展先行者

助力“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，漢高志做可持續(xù)發(fā)展先行者

對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)，“雙碳”目標(biāo)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商影響如何？粘合劑以及相關(guān)材料是電子制造產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要原材料，被廣泛應(yīng)用。作為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，德國(guó)漢高的電子行業(yè)解決方案與產(chǎn)業(yè)的“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)息息相關(guān)。

發(fā)表于：7/21/2021 10:25:00 AM

費(fèi)斯托：VTEM數(shù)字控制終端深刻改變制造工業(yè)?

費(fèi)斯托：VTEM數(shù)字控制終端深刻改變制造工業(yè)?

“十四五”時(shí)期，是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術(shù)，加速推進(jìn)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵階段。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正在重塑制造業(yè)生態(tài)，使之呈現(xiàn)一種萬(wàn)象更新的氣派。這一次，《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志社以 “自動(dòng)化巨頭擁抱工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代” 為主題，邀請(qǐng)到全球六家自動(dòng)化巨頭：ABB、艾默生、施耐德電氣、西門(mén)子、羅克韋爾自動(dòng)化、費(fèi)斯托，以及全球兩家電子制造龍頭公司：應(yīng)用材料、環(huán)旭電子，針對(duì)企業(yè)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的轉(zhuǎn)型問(wèn)題邀請(qǐng)嘉賓發(fā)表觀點(diǎn)，共話智能制造新篇章。

發(fā)表于：7/16/2021 2:06:29 PM

“缺芯”緩解會(huì)有時(shí)，Gartner解讀全球芯片供需與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出路

“缺芯”緩解會(huì)有時(shí)，Gartner解讀全球芯片供需與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出路

今天以來(lái)，“缺芯”成為熱門(mén)話題，從手機(jī)到汽車(chē)，“芯片荒”的影響持續(xù)蔓延。全球缺芯的原因是什么？何時(shí)會(huì)結(jié)束？中國(guó)半導(dǎo)體該如何發(fā)展？近日，Gartner研究副總裁盛陵海分享了他對(duì)市場(chǎng)行情與產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的分析，并就大家關(guān)心的熱點(diǎn)話題進(jìn)行了解讀。

發(fā)表于：7/13/2021 4:07:00 PM

“芯”如止水：超強(qiáng)抗EMI干擾運(yùn)放是怎樣煉成的

“芯”如止水：超強(qiáng)抗EMI干擾運(yùn)放是怎樣煉成的

朱莎勤表示，ROHM將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大新產(chǎn)品陣容，并且還會(huì)將高抗干擾技術(shù)應(yīng)用到電源IC等產(chǎn)品中，為進(jìn)一步減少各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)工時(shí)和提高應(yīng)用的可靠性貢獻(xiàn)力量。

發(fā)表于：7/8/2021 1:38:35 PM

每美元性能是英偉達(dá)的1.6倍！Graphcore首次提交MLPerf獲優(yōu)異成果

每美元性能是英偉達(dá)的1.6倍！Graphcore首次提交MLPerf獲優(yōu)異成果

2020年12月，Graphcore宣布加入MLCommons（獨(dú)立Benchmark組織MLPerf的下屬機(jī)構(gòu)），成為其創(chuàng)始成員，并表示將于2021年加入MLPerf，在春季提交第一份訓(xùn)練。北京時(shí)間2021年7月1日凌晨1點(diǎn)，一份出色的提交結(jié)果如期而至。

發(fā)表于：7/6/2021 2:54:00 PM

革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動(dòng)力雙劍為IC設(shè)計(jì)創(chuàng)造“芯”動(dòng)力

革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動(dòng)力雙劍為IC設(shè)計(jì)創(chuàng)造“芯”動(dòng)力

2021年6月9日，Cadence新一代硬件驗(yàn)證產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在京舉辦。最新發(fā)布的Palladium Z2企業(yè)級(jí)硬件仿真加速系統(tǒng)和Protium X2企業(yè)級(jí)原型驗(yàn)證系統(tǒng)基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，這一全新的系統(tǒng)為當(dāng)前數(shù)十億門(mén)規(guī)模的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)提供最佳的硅前硬件糾錯(cuò)效率和最高的軟件調(diào)試吞吐率。

發(fā)表于：6/30/2021 1:38:00 PM