紫光同創(chuàng)：志做國產(chǎn)FPGA先鋒

FPGA領(lǐng)域，國外幾家大廠一直占據(jù)明顯優(yōu)勢。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的振興，國產(chǎn)FPGA的發(fā)展不可或缺。國產(chǎn)FPGA廠商發(fā)展如何？面臨哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？第88屆中國電子展期間，深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司常務(wù)副總裁王佩寧先生接受了AET記者專訪，對(duì)紫光同創(chuàng)電子有限公司的最新發(fā)展作了深入介紹。

發(fā)表于：11/10/2016 1:58:00 PM

中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正在形成良性生態(tài)圈

2016年11月9日，作為第88屆全國電子展及IC China2016的重要活動(dòng)之一，“2016芯片存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用研討會(huì)”于上海卓美喜馬拉雅酒店成功舉辦。本次研討會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志、深圳市閃存市場資訊有限公司、《微型機(jī)與應(yīng)用》雜志共同承辦。逾百名存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士共聚一堂，就我國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展作了深入交流。

發(fā)表于：11/9/2016 4:50:00 PM

長電科技：深度合作 緊跟封測技術(shù)發(fā)展潮流

長電科技是中國本土最大的封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)封裝測試行業(yè)首家上市公司。在硅穿孔(TSV)、RF SiP封裝及測試、3D Wafer-Level RDL、銅凸柱封裝、高密度銅線WB及FC BGA、預(yù)包封互連系統(tǒng)、3D芯片及封裝堆疊、超薄芯片減薄及堆疊(最薄50微米)、MEMS多芯片封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)上，長電科技都有著自己的獨(dú)到之處。

發(fā)表于：11/9/2016 1:18:00 PM

“2016中國智能制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”順利召開

為了迎接智能制造大潮的到來，讓中國制造2025落到實(shí)處，2016年11月8日，《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志聯(lián)合中電會(huì)展與信息傳播有限公司在上海成功召開了“2016中國智能制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”。

發(fā)表于：11/8/2016 3:25:00 PM

大唐電信集成電路領(lǐng)域的布局與發(fā)展解讀

2016年11月8日，第88屆中國電子展隆重開幕，AET記者專訪了大唐電信科技股份有限公司相關(guān)人士，對(duì)大唐電信科技股份有限公司在集成電路及半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展作了深入了解。

發(fā)表于：11/8/2016 1:57:00 PM

蘇州微納：定位中試平臺(tái)提供多重支持服務(wù)

我國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，每年使用大概占全球四分之一的MEMS器件。目前，我國大部分MEMS傳感器仍依賴于進(jìn)口。國內(nèi)MEMS傳感器以中低端為主，大多數(shù)MEMS企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小，整體技術(shù)水平也相對(duì)落后。

發(fā)表于：11/4/2016 4:52:00 PM

歐陽勁松、寧振波解惑中國智能制造前行之路

智能制造是中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必經(jīng)之路，對(duì)于整個(gè)制造產(chǎn)業(yè)來說，不亞于一場天翻地覆的革命?？墒侨绾卫斫庵悄?？如何把智能融入到中國制造業(yè)當(dāng)中？智能制造如何落地企業(yè)？這些現(xiàn)實(shí)問題都如迷霧一般擋在前方，雖然我們知道了目的地，但是如何前行，選擇什么道路都沒有一個(gè)定論。

發(fā)表于：11/4/2016 9:44:00 AM

應(yīng)對(duì)多板系統(tǒng)復(fù)雜設(shè)計(jì) Mentor推無縫協(xié)作方案

傳統(tǒng)的EDA工具大多數(shù)是針對(duì)單一板卡來進(jìn)行輔助設(shè)計(jì)，而現(xiàn)在很多產(chǎn)品復(fù)雜度越來越高，系統(tǒng)內(nèi)部擁有多塊具有不同功能、特性的板卡，這時(shí)候傳統(tǒng)的EDA工具就難以滿足這種跨團(tuán)隊(duì)的協(xié)同輔助設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：11/2/2016 4:13:00 PM

格羅方德：新技術(shù)、新方向，全面布局中國市場

10月26日，格羅方德在滬舉辦技術(shù)研討會(huì)GTC2016，與VeriSilicon、Cadence等戰(zhàn)略合作伙伴共襄盛舉，共同探討行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，以及技術(shù)創(chuàng)新的應(yīng)用。

發(fā)表于：11/1/2016 3:42:00 PM

埃德萬斯在微納方寸之間跳舞

高能束加工中的三束，指的是激光束、電子束和離子束，和目前被廣泛應(yīng)用的激光束相比，離子束則是少有人知。埃德萬斯總經(jīng)理高云龍告訴《電子技術(shù)應(yīng)用》記者：“我們的離子束加工技術(shù)采用的是氬，這種惰性氣體幾乎不和任何材料發(fā)生反應(yīng)。利用這種惰性氣體離化加速之后的高能氬離子進(jìn)行材料表面加工、蝕刻、鍍膜，是一種原子級(jí)的加工，要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出現(xiàn)在常用的激光加工?！?/a>